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Que grosor y que marca usar de Thermal Pad en chipsets

Sproyer

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27 Abr 2013
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Buenas chavales como dice el titulo que grosor y que marca usar de Thermal Pad en chipsets ya que quiero cambiarlos a esta placa una Arock 970 extreme 4 , he mirado en la web, en el manual y nada, no especifican el grosor.
Que opinais de la K5 PRO viscosa pasta térmica para el reemplazo de la almohadilla térmica ?
 
Muy buenas, en asrock no se si esos disipadores llevarán un pad térmico pero en alguna gigabyte que he revisado esos disipadores van con pasta térmica normal, la misma que le pondrías al procesador.

Yo he quitado, limpiado los restos antiguos y puesto nueva y bien. Sin problema.
 
Hay que aclarar la diferencia entre un thermal pad y la pasta termica:

Un thermal pad se usa cuando queda holgura entre el disipador y la pieza que genera el calor. Cuanto más espacio entre ambos, más ancho el pad (toma obviedad).

No puedes cambiar una por otra sin más.

La pasta termica se usa cuando el disipador hace presión contra la pieza que genera el calor, para cubrir las microseparaciones que puedan quedar.

Por los anclajes que veo en la foto no se discernir si hacen presión suficiente para usar pasta termica. Siempre podrías reemplazarlo por tornillo con muelle pero hay q andar con ojo.
 
Llevan thermal pad, los he limpiado hace mas de 1 año y quiero cambiarlos pero no se por cual. Ya que los de 0.1 mm dicen que son malos.
 
Si la aclaración va por mi, se la diferencia, se que llevan pads y no quiero rollos de tornillos muchas gracias igualmente. Estoy barajando la idea de probar la k5 pro ya que nadie de habla hispana la usa para ello, solo hay Rusos y demás usándola. Voy a seguir indagando a ver que encuentro.
 
Por si le sirve a alguien encontré en un PDF de un manual de una placa base ASRock X299 (lo traduje a Español) y pone que usan de 1.0mm

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