Cryorig H5 ultimate no queda sujeto a placa

Buenos días.

Acabo de instalar el Cryorig H5 ultimate en una placa Z270m-plus.

Alguien que lo haya montado, ¿os ha pasado que el blackplate queda con un poco de juego (2-4 mm. con respecto a la placa base) al sujetar los tornillos (los del paso 2=

He seguido las instrucciones del disipador. Es para una placa con socket 1151.



1. Monto el blackplate en la parte inferior e introduzco los esparragos por los 4 agujeros de la placa
2. Coloco unos tuercas especiales (porque a su vez vienen con unos esparragos en la parte de arriba) en los esparragos del blackplate.

Hasta aquí todo más o menos correcto.

Los apreto con las manos, pero lo que me resulta un poco extraño es que queda con juego.

¿no debería quedar el blackplate apretado contra la placa base al apretar los tornillos?

Las tuercas que se ponen en el paso 2 no son pasantes (a su vez llevan otro esparrago en la parte de arriba como se ve en el gráfico), por lo que estan apretadas hasta el tope.

No veo que haya otra posibilidad de montarlo y que he seguido bien las instrucciones, pero el backplate queda holgado esos 2-4 mm.

Cuando termino de montar toda la estructura parece que queda perfectamente cogido.

He encendido la torre y las temperaturas que me da son normales.

¿Está bien montado o me he equivocado en algo?

Gracias de antemano.

Fijate que en el paso uno, debajo de las dos tiras metalicas mete unos soportes, sino los has puesto esa es la causa de la holgura.

El anclaje puede variar pero todos los backplates van igual, o bien el propio backplate tiene una hendidura en la rosca para que ajuste bien o llevan una goma, taco, etc junto al tornillo para que no se mueva.

En la foto te aparece una pieza cuadrada, supongo q será una goma q te falta.

PD. No te pases apretando, tiene q apretar, no aplastar.

En el paso 1 se instala el blackplate.

El blackplate lleva cogidos unos esparragos, que a su vez se pueden graduar en tres posiciones, para lga 1151 es en la posición B.

El blakcplate se coloca por debajo, yo no veo que haya que colocar ninguna pieza cuadrada, por ejemplo en el socket 775 se coloca esta debajo:



Y en la instalación de una placa AMD si que se coloca una pieza cuadrada debajo



Que en verdad es el blackplate especial para AMD.



Pero en la instalación para el socket 1151 mirando las ilustraciones veo que va el blackplate con los esparragos (que por cierto llevan en el apoyo una esponja para apoyar con la placa base) metido por debajo sin más .

La parte cuadrada que sale es la placa base con el socket intel lga 1151




Yo lo entiendo así. Si estoy equivocado me corregis

Gracias

Mandrilux dijo:

Fijate que en el paso uno, debajo de las dos tiras metalicas mete unos soportes, sino los has puesto esa es la causa de la holgura.

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Subo unas fotos , son de un analisis de la siguiente pág web

CRYORIG H5 Ultimate CPU Cooler Review | TECHPORN

Os subo la foto en la que se ven los diferentes elementos



La pieza que esta en el círculo rojo es el blackplate y es la que va debajo, ya trae los esparragos y unas almohadillas en los esparragos marcadas con círculo verde.

La pongo debajo de la placa.

En ella van roscadas por encima de la placa madre las tuercas que llevan a su vez un esparrago que son las del circulo naranja.

Estas tuercas las apreto en los esparragos del blackplate y apreto hasta el tope pues no son pasantes.

Y yo creo que deberían sujetar sin dejar moverse el blacklate, pero lo dejan con holgura y no se si es normal.

Según el manual no veo que falte ninguna pieza más para colocar.

Las alargadas que salen fueran del circulo rojo, son las que se pone encima para poder sujetar a ellas el disipador.

johel dijo:

El anclaje puede variar pero todos los backplates van igual, o bien el propio backplate tiene una hendidura en la rosca para que ajuste bien o llevan una goma, taco, etc junto al tornillo para que no se mueva.

En la foto te aparece una pieza cuadrada, supongo q será una goma q te falta.

PD. No te pases apretando, tiene q apretar, no aplastar.

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La pieza cuadrada de goma según el manual es para el socket lga 775 según el manual.

Por lo menos es lo que deduzco yo leyendolo.

Acabo de entrar en la página de Cryorig en la sección de FAQ

CRYORIG | Research Idea Gear


Concretamente hay un apartado que indica :

"When I install the Backplate onto my mainboard, I notice that the Backplate and Screw Pillars are hanging lose from the mainboard and it is impossible to screw the Screw Pillars all the way down, is this right?

Just like how we mentioned on the Installation Guide, the Screw Pillars are meant to hang and not contact the mainboard. This is actually part of Intel’s and AMD’s design guideline for CPU heatsinks. By leaving space, allows the H5 and the Backplate to sandwich and apply even pressure to the top of the CPU and the back of the socket. This means that the Backplate is correctly doing its job in providing pressure and support for the mainboard, and preventing it from bending. Actually if it were the four Screw Pillars touching and clamping onto the mainboard, then the heatsink would actually be pulling on the mainboard on four individual points rather than a plane. This actually is counterproductive, and not actually putting the backplate to use."


Mi inglés no es muy bueno, pero yo entiendo que tiene que quedar suelto, con holgura.

Monté hace unos días el Noctua y la verdad es que apretaba como parece más razonable que debería ser la sujección.

¿Veis normal que quede suelto? ¿o yo lo he traducido mal?

El backplate queda con holgura. Cuando pongas el disipador, al apretarlo con el destornillador especial hace que se sujete tanto el disipador como que se ajuste el backplate .

He montado tres y todos son así. Los R1 también.

Como bien dice electro7 es totalmente normal, es parte del diseño

En las instrucciones, en la parte de LGA 115x/1366 en el segundo recuadro que tiene dos ilustraciones, en la última línea de las instrucciones indica con una nota de advertencia ⚠ que Multiseg Backplate está diseñado para tener holgura.

Ya podrían kurrarse los de cryorig unas instrucciones en castellano, que tampoco es que sea traducir el quijote...

Saludossss

electro7 dijo:

El backplate queda con holgura. Cuando pongas el disipador, al apretarlo con el destornillador especial hace que se sujete tanto el disipador como que se ajuste el backplate .

He montado tres y todos son así. Los R1 también.

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¿Cuando dices al destornillador especial te refieres a la llave allen que han adaptado en un extremo como destornillador?

Cuando lo terminas de montar se nota cogido a la placa, pero mientras lo estas montando te genera dudas pues lo ves muy suelto.

jm2048 dijo:

¿Cuando dices al destornillador especial te refieres a la llave allen que han adaptado en un extremo como destornillador?

Cuando lo terminas de montar se nota cogido a la placa, pero mientras lo estas montando te genera dudas pues lo ves muy suelto.

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Si, el destornillador/llave allen. Se sabe cuando esta bien apretado cuando el backplate queda sujeto.

electro7 dijo:

Si, el destornillador/llave allen. Se sabe cuando esta bien apretado cuando el backplate queda sujeto.

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He apretado el tornillo con la llave hasta dejarlo apretado (sin pasarme). El disipador parece bastante sujeto. Lo intento mover y esta cogido.
He encendido la torre y las temperaturas de la CPU me las marca bastante bajas (45-50º).

La verdad es que no se me ha ocurrido volver a darle la vuelta a la placa para ver si el blakplate estaba pegado a la placa.

Mirare de apretar un poco los tornillos.

Entiendo que si el blackplate está sujeto y pegado a la placa (haciendo presion hacia arriba), entonces mirando la placa desde arriba, ¿los cuatro tornillos que van sujetos a los esparragos deben estar levantados ese par de mm de juego? no se si me he explicado.

Gracias