Guzman
Chapu...lin Colorado
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Para todos aquellos que aun tienen duda si aplicarían la pasta térmica correctamente:
La aplicacion en el centro esta mal, la hacian los ensambladores de ordenadores porque lo hacian cada dia a 1000 procesadores, el mejor es la X, ya que cubre mas superficie y la transmisión de calor es más efectiva.
Cuando se aplica en el centro la pasta se suele decir mucho el guisante, yo creo que en la aplicación central de la gota es demasiado pequeña y por eso no llega, lo mismo si hubiera puesto la gota más grande (guisante) sí hubiera llegado a cubrir todo.
Si al comprar una pasta buena viene un espátula, o al menos antes venía, es lo mejor para aplicarla con una capa fina y listo.
Exactamente por eso decia que es interesante.O hacer una X mas pequeña para evitar que se salga por las puntas quizás también quede bien.
depende, si es intel puede ser ya que tiene la die en el centro, pero en AMD las tiene en vertical, y si la pones en el centro te queda una parte importante sin cubrir, ademas de que es la mas necesita refrigerar. Lo mejor es hacer testeos, tmb pienso como tu, que no hace falta rayarse el melon. A mi por ejemplo si me resulta optimo, pero hay gente que no XD, sera mi forma de emplear la pasta.Es muy insegura la aplicación en X, ya que si excedes de pasta en esas esquinas y se sale por los bordes de la cpu, se puede liar buena.
La mejor manera sería hacer una capa fina, cosa tonta si aplicas en el centro la gota.
No hay que "rayarse" tanto con el tema de la pasta, es más fácil de lo que parece...