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Aplicación pasta térmica

Muy chulo e interesante, yo era de la vieja escuela con la espátula.
 
Excelente!

Queda claro que el método más sencillo es el más efectivo (aplicar gotita gorda en el centro) y pocos o nulos problemas o dolores de cabeza que le trae a tanta gente!!
Saludos.
 
Me acaba de dejar todo loco la "X". Lo he hecho mal toda mi vida!:rolleyes:
 
La aplicacion en el centro esta mal, la hacian los ensambladores de ordenadores porque lo hacian cada dia a 1000 procesadores, el mejor es la X, ya que cubre mas superficie y la transmisión de calor es más efectiva.
 
La aplicacion en el centro esta mal, la hacian los ensambladores de ordenadores porque lo hacian cada dia a 1000 procesadores, el mejor es la X, ya que cubre mas superficie y la transmisión de calor es más efectiva.

Es muy insegura la aplicación en X, ya que si excedes de pasta en esas esquinas y se sale por los bordes de la cpu, se puede liar buena.

La mejor manera sería hacer una capa fina, cosa tonta si aplicas en el centro la gota.

No hay que "rayarse" tanto con el tema de la pasta, es más fácil de lo que parece...
 
Cuando se aplica en el centro la pasta se suele decir mucho el guisante, yo creo que en la aplicación central de la gota es demasiado pequeña y por eso no llega, lo mismo si hubiera puesto la gota más grande (guisante) sí hubiera llegado a cubrir todo.
 
Si al comprar una pasta buena viene un espátula, o al menos antes venía, es lo mejor para aplicarla con una capa fina y listo.
 
Cuando se aplica en el centro la pasta se suele decir mucho el guisante, yo creo que en la aplicación central de la gota es demasiado pequeña y por eso no llega, lo mismo si hubiera puesto la gota más grande (guisante) sí hubiera llegado a cubrir todo.

Pero si te fijas en el Gif, la gota es perfecta, porque si pone más, se saldría por los lados, aunque en otros no llegue... en otros se saldría...

Si al comprar una pasta buena viene un espátula, o al menos antes venía, es lo mejor para aplicarla con una capa fina y listo.

Con el "sistema chiplet" de amd, sí que sería más recomendable poner una capa fina ya que los núcleos no están en el centro, sino esparcidos por "la placa del procesador".

Pero aun así, si unas malas manos no tienen cuidado con la espátula, es posible que se salgan y manchen componentes de la placa base sin darse cuenta y... cortocircuito.

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Este tema siempre dará mucho para hablar, pero es muy sencillo, insisto.
 
Con la pasta térmica se aplica la ley de "menos es más".
 
Yo me quedo con la X y la espátula. O ya puestos, el trozo de papel doblado jeje
 
Personalmente soy fiel a la gota.
EL tio con el cristal no aplica toda la presión que uno suele aplicar al apretar el cooler, por lo tanto la pasta no se extiendo del todo. Pero esa bola que pusó, con un buen sistema de anclaje, en el peor de los casos te deja 3-4-5mm de esquina sin cubrir, pero estás seguro de que la expansión es perfecta y la capa es lo mínimo posible.

Después de cierto numero de montajes, la impresión me sale prácticamente perfecta, sin haber desborde y cubriendo todo el IHS.

Probaré la X. Es interesante.
 
Última edición:
O hacer una X mas pequeña para evitar que se salga por las puntas quizás también quede bien.
 
O hacer una X mas pequeña para evitar que se salga por las puntas quizás también quede bien.
Exactamente por eso decia que es interesante.
.....o más fina en los extremos.
 
Buenas,

os dejo un interesante video del canal Linus Tech Tips que vi hace tiempo donde ponían a prueba los diferentes métodos de aplicación de pasta térmica para ver cual era el mejor, y la conclusión fue que daba igual, que todos los métodos (o casi todos) son iguales de efectivos.


Saludos,
 
Hola.
Gracias por el aporte, es interesante.
Yo he sido siempre de gotita en el centro (sobre todo en los Intel), ademas noctua con sus disipadores y pastas termicas recomienda aplicarla asi.
Un saludo
 
Ya tardaba en salir el tema, cada x tiempo aparece, jejeje.

Todos los métodos son válidos si quien los realiza sabe lo que hace.

Personalmente yo me decantaba por uno u otro dependiendo de la viscosidad y tipo de pasta o simplemente por variar xDDD.
No notaba diferencias realmente como las notaba con el tipo de pasta, aún recuerdo unos botes de kg malísimos, se subía el suero y cada poco había que batirlo porque quedaba hecho una mierda... Pero cuando el jefe quiere ahorrar...
 
tanta jaleo para variar 0.1ºC :ROFLMAO:
 
Es muy insegura la aplicación en X, ya que si excedes de pasta en esas esquinas y se sale por los bordes de la cpu, se puede liar buena.

La mejor manera sería hacer una capa fina, cosa tonta si aplicas en el centro la gota.

No hay que "rayarse" tanto con el tema de la pasta, es más fácil de lo que parece...
depende, si es intel puede ser ya que tiene la die en el centro, pero en AMD las tiene en vertical, y si la pones en el centro te queda una parte importante sin cubrir, ademas de que es la mas necesita refrigerar. Lo mejor es hacer testeos, tmb pienso como tu, que no hace falta rayarse el melon. A mi por ejemplo si me resulta optimo, pero hay gente que no XD, sera mi forma de emplear la pasta.
 
En el ARCTIC Freezer 34 eSports DUO que es el que tengo intención de comprar, en la pagina oficial lo aplican directamente en la base del disipador, una fina linea encima de cada heatpipe, supongo que también es valido.
 
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