¿Forma mas eficiente de aplicar la pasta termica?

[Carlos_sorser]

Probablemente este sea un tema recurrente y repetitivo, ademas de variado, ya que cada maestrillo tiene su librillo, pero para un "novato" como yo, nunca esta de mas conocer diferentes opiniones.

¿Como aplicais la pasta termica o que forma creeis que es la mas eficiente?

Yo lo que hago es aplicar una linea en un extremo de la CPU cubriendo todo el lago de su superficie, luego con una tarjeta de plastico la extiendo hacia el lado contrario para formar una capa fina y uniforme. Tambien queria preguntar si a veces al quitar el disipador/bomba observais que la pasta termica se ha ido hacia los bordes. Yo cuando lo levanto para cambiarla, observo que lo que es el centro de la placa de cobre del disipador y el metal del procesador, tienen poca pasta termica por efecto de la presion al apretar los tornillos. ¿Es esto normal?

¡Gracias por vuestros consejos!

 

[Rusbelio]

Aquí lo tienes explicado bien:

http://www.pcreviews.es/como-aplicar-la-pasta-termica-correctamente/

Sobre el IHS de Intel o AMD yo nunca extiendo.

Donde si extiendo la pasta es en gráficas o ordenadores portátiles donde aplicas pasta directamente sobre el die.

 

[yakolin]

en la pagina de intel tienes la explicación de como aplicar la pasta con fotos y cada cuanto cambiarla,ya te adelanto que recomienda pegote en el centro.

 

[vmo]

En cruz (forma de X).

 

[Rusbelio]

En cruz (forma de X).

Pues es la menos efectiva.

 

[vmo]

Pues es la menos efectiva.

Hay en Anandtech (ahora no tengo el enlace, pero si buscas thermal anandtech, creo que sale), probaban con muchas formas, y en vez de poner un disipador, ponían los soportes de uno en una placa de perspex (metacrilato), igual que la base del disipador, y se veía qué método dejaba más burbujas y/o no se llenaba correctamente.

El mejor, en X.

 

[Rusbelio]

Hay en Anandtech (ahora no tengo el enlace, pero si buscas thermal anandtech, creo que sale), probaban con muchas formas, y en vez de poner un disipador, ponían los soportes de uno en una placa de perspex (metacrilato), igual que la base del disipador, y se veía qué método dejaba más burbujas y/o no se llenaba correctamente.

El mejor, en X.

Pues solo llegan a esa conclusión los de anandtech me da a mí. Y creo recordar haber visto lo que dices en un video de tek syndicate.

No digo que sea la menos efectiva, pero, te va a sobrar pasta por los rebordes del micro y va a rebosar.

De hecho sin ir a anandtech, la propia artic silver tiene un apartado de como aplicar la pasta en cada tipo de micro por ejemplo:

http://www.arcticsilver.com/intel_application_method.html#

 

[vmo]

No encuentro la web, pero hay esta de TomsHardware: http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-heat-sink-heat-spreader,3600.html

 

[pcRELIC]

Yo siempre he visto que en forma de X, echando principalmente en el centro y luego en las patas de la equis bastante fino y corto por supuesto, sin llegar a las esquinas del procesador, es como mejor queda. Se ve fácil quitando el bloque (o disipador) para comprobar.

 

[Rusbelio]

No encuentro la web, pero hay esta de TomsHardware: http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-heat-sink-heat-spreader,3600.html

Ahí no sale lo que tu decías realmente.

Yo siempre he visto que en forma de X, echando principalmente en el centro y luego en las patas de la equis bastante fino y corto por supuesto, sin llegar a las esquinas del procesador, es como mejor queda. Se ve fácil quitando el bloque (o disipador) para comprobar.

Se echa siempre principalmente en el centro porque es donde se transgrede mas calor y donde mas efectividad necesitas de conductividad térmica en "cualquier micro". La diferencia que puede haber es en la forma que tenga el IHS, por la concavidad o convexidad del material.

 

[pcRELIC]

Se echa siempre principalmente en el centro porque es donde se transgrede mas calor y donde mas efectividad necesitas de conductividad térmica en "cualquier micro". La diferencia que puede haber es en la forma que tenga el IHS, por la concavidad o convexidad del material.

Yo lo digo porque de esta forma queda repartida la pasta por todo el IHS con forma cuadrada o rectangular. Si solo se pone en el centro queda con forma circular.

Está claro que la zona de transferencia de calor es principalmente la de la forma que tiene el micro debajo del IHS, pero aprovechando toda la superficie del IHS que se pueda poniéndola en contacto con el bloque seguramente se optimice la disipación.

 

[Rusbelio]

Yo lo digo porque de esta forma queda repartida la pasta por todo el IHS con forma cuadrada o rectangular. Si solo se pone en el centro queda con forma circular.

Está claro que la zona de transferencia de calor es principalmente la de la forma que tiene el micro debajo del IHS, pero aprovechando toda la superficie del IHS que se pueda poniéndola en contacto con el bloque seguramente se optimice la disipación.

Se suelen echar asi en los IHS de intel porque es concavo el IHS de Intel. Es la manera mas efectiva de hacerlo. No digo que en cruz sea malo, pero es el más extendido, gota o linea.

No necesitas toda la superficie del IHS impregnada de pasta para que se mas efectivo. De ambas formas sacas practicamente la misma temperatura, bien apliques en cruz, linea o gota, mientras apliques la cantidad adecuada para cuando apliques presión con la base del disipador o bloque.

 

[Caripirito]

Pegadle un vistazo:

 

[iron500]

Por cierto, cuando cambiáis la pasta cómo limpiáis el procesador? Lo dejais en el socket o lo sacáis. Y si es así dónde lo limpiáis? Sujetándolo en la mano o lo apoyáis en alguna superficie?

Enviado desde mi Nexus 10 mediante Tapatalk

 

[Rusbelio]

Por cierto, cuando cambiáis la pasta cómo limpiáis el procesador? Lo dejais en el socket o lo sacáis. Y si es así dónde lo limpiáis? Sujetándolo en la mano o lo apoyáis en alguna superficie?

Enviado desde mi Nexus 10 mediante Tapatalk

Depende lo que abarque la pasta o lo seca que este. Puedes sacarlo y limpiarlo in situ o limpiarlo desde el socket. Te puede resultar mas cómodo desde fuera, pero con los procesadores tipo ZIF como los de AMD debes tener cuidado con los pines pero con Intel y sus actuales micros vas con la ventaja de que los micros van sin pines. Apoyarlos siempre los suelo apoyar sobre un plástico ESD antiestático y limpio con cuidado. Mi caso, si los saco del socket.