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Ryzen 5000 UV/OC. CPUs en general. Otros topicos relacionados.

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Chapuzas sin vida social
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Index.
  1. Motivo.
  2. Aclaraciones.
  3. Definiciones.
    • TJmax
    • Temperatura objetivo
    • Thermal throttling
    • BSOD
    • FPS
    • Silicon lottery. Binning
    • Placa de contacto cooler (“cooler coldplate” en ingles)
    • IHS
    • Heatpipes
    • Resolución de testeo
    • Power limits
    • Relación entre frecuencia y voltaje en un CPU.
  4. Ryzen 5000. Clasificación DIE y power limits.
  5. Ryzen 5000 comportamiento boost. V/F curve
  6. Densidad térmica.
  7. CO (Curve optimizer)
  8. PBO. opciones.
    • Power limits
      • PPT
      • TDC
      • EDC
    • Scalar
    • MAX BOOST CLOCK OVERRIDE
  9. Testeo estabilidad y degradación
  10. Manual OC
  11. CoreCycler
  12. Undervolt y OC a través de PBO y limitar frecuencia máxima.
  13. Cuello de botella o bottleneck
  14. Medición correcta de resultados y control de variables.
  15. WHEA only event log.
  16. Desactivar boost vía registros de Windows. Útil para portátiles y funciona tanto en AMD como en Intel.
  17. Ryzen 5000. Teorías e ideas sobre undervolt y OC.
  18. Otras cosas relacionadas.
 
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Motivo

Esto es una “guía” por falta de una palabra más adecuada, pero salteada con mi opinión personal por todo el lugar. Busca concentrar y dirigir la información de forma eficiente, y guiar y ayudar a los interesados (yo incluido) en el tópico, a producir resultados de forma más rápida y precisa y comprender mejor los resultados obtenidos. Básicamente repartir el trabajo….

………o, dicho de otra forma: Evitar dar vueltas sobre uno mismo un año entero, y una docena de intentos fallidos para obtener resultados TANGIBLES, como he hecho yo y 99% del internet con un CPU de los nuevos, o en este caso un ryzen 5000 (que ya no lo es tanto)

No tengáis miedo, de dudar, debatir y desconfiar de absolutamente todo el contenido……. Es un proyecto en el que tengo expectativas de que participen más personas aparte de mí.
 
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Aclaraciones


NO ME HAGO RESPONSABLE DE NADA.
(Cualquier otra explicacion sobra......)

  • No realizar compras en base a los datos, como por ejemplo el fps. No existe CPU que dé 415fps en battlefield V con ajustes jugables.
  • No aferrarse a los datos. Si bien son reales, son datos producidos con ajustes aplicados según la necesidad de testeo (producir X nivel de fps, carga, temperatura, quitar cuello de botella…etc…)
  • No extrapolar los datos presentados a situaciones propias. Hay un sinfín de variables. Por esa misma razón esta “guía” trata de explicar conceptos y patrones y de cómo llegar a resultados más rápidos y certeros.

  • En esta “guía” si bien hay un enfoque mayoritario sobre 1 solo CPU, muchos de los conceptos son aplicables por orden a Ryzen 5900x/ryzen 5950x->ryzen 5000->ryzen 7000->ryzen 3000->”Intel nuevos” ->CPUs en general.

  • Habrá modificaciones posteriores, sea con motivo de explicaciones mejores, es decir más completas, menos complejas y mejor resumidas, corrección de errores etc.…. y aumento del material
  • Cualquier usuario es bienvenido a hacer modificaciones y adiciones…. Simplemente con mencionarme y escribir la corrección o adición vale. Eso no implica que automáticamente ira arriba todo lo que todo el mundo escriba. Si es mejor, se cambiará directamente con mención al usuario. Si no estoy de acuerdo, pero tiene sentido/buen argumento o tiene buena recepción, añadiré mención con el número del comentario/enlace para que sea fácil encontrarla. Por otro lado, hay aspectos y conceptos que no entiendo al 100% por lo tanto así queda lugar para mejorar.
  • Seguramente falten cosas, así que igual que con las correcciones, solo con mencionarme la copiaré y pegaré con mención a la persona que la creó.

  • Habrá ciertos conceptos simplificados para ser más fácil “digerirlos”, también porque lleva mucho tiempo producirlos. Cuando simplificas conceptos como estos, a veces puedes dejar, por error o porque no hay otra manera de simplificarlos, ciertas implicaciones fuera. Para usuarios muy avanzados o que quieran entrar muy adentro en detalle, recomiendo que busquéis el concepto en Google y os leáis una docena de opiniones. En cualquier caso, para paliar este hecho, existen los puntos anteriores en esta lista, por lo tanto, estáis invitados a mejorarlo.

  • “Muchas palabras en INGLES! A mi háblame en Español!” La gran mayoría de guías, las bioses por defecto y muchas cosas vienen por defecto en Ingles. Aunque no hables una pizca de ello, es mejor familiarizarse con los conceptos. Muchas de estas nomenclaturas son nombres descriptivos abreviados y no abreviados y Google no los traducirá si tratas de seguir una guía en inglés o los traducirá mal.

  • En el INDEX hay topicos con caracter propio que pueden perfectamente estar fuera de aqui fijados en el sub-foro pertinente. Debido a la manera "poco formal e insuficiente" en la que estan presentados en este hilo, cualquier forero interesado en coger el topico y corregirlo, ampliarlo con datos demostrativos y estructurarlo con pautas y conceptos bien definidos es mi invitado. El topico se retirará del hilo, y se pondrá un enlace.
 
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Definiciones y conceptos.



1. TJmax: maximum temperature junction of the CPU. Es básicamente la temperatura a la que el CPU comenzará a bajar frecuencia (reducirá el rendimiento para enfriarse y prevenir daños). Habitualmente 95ºC

2. Temperatura objetivo. Temperatura de boost máximo. Al alcanzar este punto, el CPU empezará a reducir el boost en lugar de seguir incrementándolo. Para ryzen 5000 72ºC

3. Thermal throttling. Técnicamente, desaceleración térmica. Si bien sería correcto usarlo tanto para cuando el CPU alcanza TJmax como para cuando alcanza la temperatura objetivo, antes del PBO no existía una temp. objetivo del boost (o al menos no era algo relevante), por lo tanto, la gente comúnmente lo usa solo para cuando el CPU toca el TJmax.
La diferencia entre Thermal throttling por alcanzar TJmax y por alcanzar Temperatura objetivo, está en que cuando sucede el primer caso, el CPU bajará por debajo de la frecuencia de base, mientras que, en el segundo caso, el boost se verá reducido según va subiendo la temperatura hasta alcanzar la frecuencia de base, pero no bajará por debajo de base hasta alcanzar TJmax.
Por lo tanto, para facilitar las cosas y evitar confusión:
  • Thermal throttling solo se usará para hacer referencia a TJmax.
  • Throttling a secas lo usaré para hacer referencia a la temperatura objetivo.
4. BSOD. Blue screen of death. El mitico pantallazo azul. No hay que temerlo, simplemente indica que algo ha ido mal y el PC se esta protegiendo. Es una “herramienta” muy útil a la hora de retocar el CPU. ¿Es dañino provocarlo/hacer uso de el en el proceso de OC? ¡NO!, siempre y cuando no lo hagas miles de veces, aunque tiene una remotas probabilidad de dañar/corromper los archivos del Windows, nada que no se pueda solventar con un formateo rápido.

5. FPS. Fotogramas por segundo.

6. Silicon lottery. Binning Loteria del silicio. Un modelo de CPU para todas las unidades producidas, trae un mismo voltaje y una misma frecuencia, o un mismo rango de cada uno de ellos, pero no hay 2 CPUs que alcancen la misma frecuencia o necesiten el mismo voltaje, por lo tanto se usa el denominador común más bajo posible y se aplica a todos. Ahí es donde reside el margen que cada usuario por si mismo puede extraer retocando el CPU. También es usado por fabricantes para dar “gato por liebre”, como es el caso de los ryzen x700x y x800x, o x600 y x600x, etc.
Generalmente y de forma un poco más pronunciada con los ryzen, los modelos mayores y más caros, tienen mejor bin. Un 5950x tiene bastante más posibilidad de alcanzar 5ghz en 1 solo nucleo, que un 5600 por ejemplo. Por el lado contrario a la hora de escalar, a nivel global es un 16 cores vs 6. Por cada punto de voltaje aplicado, el consumo se dispara muchísimo más y se alcanzan muy rápido cifras de consumo insostenible.

7. Placa de contacto cooler. Concavo (en el centro) o plano. Hace contacto con el IHS.


8. IHS. Internal heat spreader. El trozo de metal (cobre) del CPU sobre el cual se sienta el cooler, y con el cual hace contacto la placa de contacto del cooler. NO es el CPU, el CPU esta debajo. Lo más habitual es convexo (en el centro) o plano.


9. Heatpipes. Tubo de calor de cobre sellado con líquido que se transforma en vapor a temperaturas muy inferiores a 100ºC. Funcionan por convección y no por gravedad. Los fabricantes de coolers generalmente suelen hacer una estimación “sucia” de 40w para el de 6mm y 60w para el de 8mm. Si veis valores de TDP publicadas por fabricantes de coolers, son estimaciones basados en eso.

10. Resolución de testeo o muestra. NO SE REFIERE A PIXELES. A la hora de hacer pruebas controladas y para reducir el margen de error. En el caso de medir el fps lo habitual es hacer varias pasadas de un tramo corto. Otras formas es aumentar drásticamente el tiempo ya que disminuye la importancia de mínimos y máximos en la media y/o aumentar drásticamente el fps ayudará a dar cifras más precisas. Idealmente una combinación de todo dará los resultados más exactos.

11. Power limits. En el caso de los ryzen PPT, TDC, EDC (aunque Intel también tiene los suyos propios…PL1, PL2, etc). Indirectamente condicionantes de frecuencia, pero en este caso limites absolutos……. Básicamente si le pones al CPU un PPT de 120w ese CPU no pasará esa cifra pase lo que pase.

12. Relación frecuencia y voltaje en un CPU.


Como se puede apreciar no es algo directamente proporcional. Llega un punto donde el voltaje necesario se ve incrementado de manera exponencial, para muy poca ganancia.
Esto es básicamente la relación entre voltaje y frecuencia a la hora de subir. Esto pasa a nivel de núcleo, por lo tanto, a la hora de colocar frecuencia y voltajes fijos (globales, es decir para todo el CPU), la frecuencia alcanzable y el voltaje requerido por el peor núcleo, se aplicará a todos, ya que de otra manera habría inestabilidad en el OC, proveniente de ese mismo peor núcleo. Cuantos más núcleos más disparidad puede haber entre ellos.
 
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Ryzen 5000 clasificación DIE y power limits.



Lo he repetido muchas veces, y lo vuelvo a repetir. Dejando de lado que cosas como la version non X y la versión X suele ser el mismo CPU con diferentes precios y diferentes maximos de frecuencia (generalmente suele significar mejor binning), con el 5700x y el 5800x es algo un poco diferente, pues el 5800x viene con los power limits de los de doble chiplet. Todos los ryzen están pasados de rosca de fabrica como consecuencia del XFR, pero el 5800x es un solo chiplet con los mismos power limits de los doble chiplet y se calienta hasta tal punto que en la gran mayoría de equipos se encuentra (según configuracion y temperatura ambiente) habitualmente haciendo un thorttling severo al boost dado que nada más arrancar un juego que genere una mínima carga ya está arriba de 72ºC…..

Simplemente con rebajarle los power limits ligeramente ya debería de haber una mínima mejora en temps y en el rendimiento.
 
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Ryzen 5000. Comportamiento boost. V/F Curve.

Si bien el precision boost y el XFR (extended frecuency range) existen casi desde la salida de los ryzen, en los ryzen 5000 es donde realmente toman sentido en todo el valor de la palabra por así decirlo, ya que es donde las ventajas y desventajas, así como las ganancias que trae y las limitaciones que provoca son fácilmente visibles y distinguibles. El conjunto de ambos forma el boost del ryzen 5000.

Lo más común y lo que es habitualmente conocido, es el típico Intel con frecuencia base y turbo boost. Niveles bien definidos. Un ejemplo simplificado seria 3.4ghz base y 4,2ghz turbo boost en todos los cores. ¿Detecta carga? 4.2ghz!, ¿no hay carga?, se queda operando a 3.4ghz o baja a frecuencias de idle (de nuevo, un nivel bien definido que afecta a la totalidad del CPU por igual). Hay más detalles y excepciones, pero con esto es suficiente.

Pues el precision boost viene a ser el sustituto del turbo boost y el XFR una sobre extensión por encima del precision boost. En el caso del 5900x, el boost multicore suele subir hasta 4,7-4,75ghz. De ahí el XFR dispara 1/2 cores hasta 4,95ghz. Cada modelo tiene unos límites de frecuencia diferentes, así que esa información queda pendiente de que cada uno la busque o si alguien quiere ampliar información, pues que haga un listado.

En un ryzen 5000, tienes la frecuencia de base, la de idle, y ahí se acabaron las similitudes………. A partir de frecuencia base, el algoritmo, en base a la curva de voltaje/frecuencia predeterminada y a una serie de condicionantes como power limits, carga, temperatura objetivo, frecuencia máxima, etc….. subirá individualmente cada core hasta cierta frecuencia, durante X tiempo.

  • Cuanta más carga hay y más consumo hay, mas bajos y estables son la frecuencia y el voltaje durante mayor tiempo en un mayor número de cores.
  • Cuanto menor es la carga y menor es el consumo, más altas e inestables serán la frecuencia y el voltaje durante menor tiempo en un número de núcleos más reducidos.
A continuación, hay graficas con la frecuencia bajo ciertos niveles de carga donde es más facilmente visible lo explicado arriba. Como tendría que hacer una docena de graficas y lleva demasiado tiempo hacerlo y también se hace pesado de entender, hay datos relevantes que he dejado fuera. Debajo de cada grafico los añadiré con una descripción (el tema de voltaje, temps y consumos).


Voltaje: no añadiré valores. Sigue exactamente el mismo patrón que el de las frecuencias.
CPU package 44-72w
Temperaturas 45-68ºC


Voltaje: no añadiré valores. Sigue exactamente el mismo patrón que el de las frecuencias.
Consumo: 123-138w
Temperaturas: 72-76ºC


Voltaje: no añadiré valores. Sigue exactamente el mismo patrón que el de las frecuencias.
Consumo: 142w
Temperaturas: 65ºC

Este boost tiene una temperatura objetivo de 72ºC. Es una cifra bien definida. Hasta 72ºC el CPU subirá frecuencia todo lo que puede, al tocar 72ºC empezará a hacer throttling.

Este hecho hay que tenerlo presente en todo momento, a la hora de retocar CPU, escoger componentes, temperatura ambiente, etc………. Si no quieres que el boost haga throttling, tienes que mantenerte debajo de 72ºC. No importa si es solo 0,5ºC. Dicho lo anterior, cada ºC extra, son como 25mhz (no medido, a ojo) …. tampoco es ninguna tragedia.
 
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Densidad térmica

Como es obvio más arriba, se puede apreciar que el consumo, temperaturas y carga no son directamente proporcionales, por lo tanto “- ¡algo está mal, porque si no, no tiene sentido! -”. Nope, no hay nada mal. Todo funciona a la perfección, y sí, tiene sentido.

Aquí es donde entra la densidad térmica, y el mayor motivo por el que CPUs relativamente eficientes y de bajo consumo, sueltan temperaturas estúpidas.

De nuevo para simplificar mucho las cosas, vamos a tomar el segundo y el tercer gráfico y asumir que la carga del CPU es físicamente real (que no lo es), es decir, 35% de carga equivale a 35% del área de los núcleos y 100% de carga es efectivamente todo el die (en este caso la carga es físicamente real).

Si nuestro die mide 2cm2, y en 35% metemos 131w y en 100% metemos 142w, por simple regla de 3, con 35% de carga tenemos 264% consumo por mm2 comparado con la carga de 100%, es decir, la densidad térmica es 2,64 veces mayor que con carga de 100%. Es solo natural que las temperaturas no solo no serán directamente proporcionales, sino que pueden ser mayores, con menor consumo total.

“-¡ok, pero yo tengo un cooler grande de 300w, y 72w con 68ºC simplemente suena ridículo!-” La implicación o consecuencia de una alta densidad térmica, es mala transferencia. Simple e llanamente si hay 500% consumo por mm2, eso quiere decir que tienes un área 5 veces más pequeña para transferir la misma cantidad de calor al cooler. No va a pasar a tiempo al cooler………., y esto tiene como implicación que el incremento de rendimiento en el cooler (subir el RPM), tiene un efecto reducido sobre las temperaturas del CPU…… Es toda una cadena de consecuencias una detrás de otra.

Eso es densidad térmica creada de manera activa a través de la configuración del CPU.

Por otro lado, viene provocada por las bajadas de nodo en la fabricación de CPUs. Una bajada de nodo implica mayor número de transistores por unidad de medida y consecuentemente mayor consumo por unidad de medida……. Esto se aplica a toda la industria del microchip, no es algo exclusivo de ryzen 5000, o CPUs en general.
 
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CO. Curve optimizer.
Ryzen 5000.
Desplaza la curva, solo, del voltaje de la V/F curve de cada núcleo pors separado, pero que, si tiene impacto en la frecuencia de forma indirecta, pues menos voltaje, crea menos calor, y menos calor, alienta más boost. Cada unidad representa 3-5mv (0,003-0,005v) y se puede aumentar o disminuir. Para ponerlo en perspectiva, a 5mv un -30 en CO, seria bajar de 1.35v a 1.2v. Es un salto muy drástico.
Si bien no lo he medido, -30 CO en mi CPU parece ser 0,1-0,12v

Simulacion de representación grafica. 1core con CO negativo y 1 core con CO positivo.

Es una sobre simplificación del concepto ya que realmente, de stock, cada core tiene una curva de voltaje prácticamente solapado con todos los demás. En un 5900x, 12 curvas que parecen 1 sola. Al tocar CO, básicamente la curva de ese core en concreto se desplaza entera alejándose de la de los demás sea para arriba o para abajo. Si tocas el CO de los 12 núcleos de forma individual y cada uno tiene valores diferentes, tendrás un gráfico con 12 curvas perfectamente distinguibles.
 
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PBO Opciones


El menú de PBO (precisión boost overdrive) permite hacer modificaciones sobre el boost del CPU. Eso implica activarlo, desactivarlo, escoger algunos modos predefinidos o retocarlo (Advanced):
  • Power limits. Habitualmente viene con 3 opciones. Auto, manual, motherboard.
    • PPT---package power tracking (vatios). Básicamente es un límite máximo de consumo.
    • TDC---thermal design current (amperios). La corriente máxima que puede entregar la configuración del regulador de voltaje (VRM) de una placa base específica en escenarios con restricciones térmicas. (tiene efecto sobre el boost, aunque muy limitado)
    • EDC---electrical design current (amperios). Básicamente es un límite máximo igual que el PPT, pero impuesto al VRM de la placa base.
El punto a. y c. han sido simplificados. No tengo ni idea de cómo podría formular de manera más simple el b.

Grupo TDP 65W: PPT 88, TDC 60A, EDC 90A
Grupo TDP 105W: PPT 142w, TDC 95A, EDC 140A


  • Precisión boost overdrive scalar. En esta caso, al aumentarlo, básicamente toda la curva V/F se vuelve más agresiva. No es un desplazamiento de la curva como lo es en el caso del CO. No he visto a nadie sacándole provecho y personalmente me hallo en la misma situación.
Simulación de representación gráfica.

Debido a la falta de información, y a la dificultad de encontrar un patrón fácilmente visible y medible, este tópico podría ser parcialmente erróneo ya que no estoy seguro de entenderlo al 100%.

  • MAX CPU boost clock override. Básicamente modifica el límite de frecuencia máximo. Se puede ajustar positivamente y desde AGESA 1207 negativamente también. Es un concepto muy simple porque es un límite absoluto, pero trae consigo mismo ciertas implicaciones que complican mucho las cosas.
    • La primera es que afecta drásticamente el potencial de CO.

Aunque ficticio, es una muestra bastante realista de un 5900x. Vamos primero a dirigirnos al elefante de la habitación. Uno no puedo configurar más de -30 en el CO, pero esos solo son los ajustes de la placa base, por lo tanto, no implica, que el núcleo no tenga potencial de bajar más de -30, mucho más…….

………y ahí es donde entra el MAX boost clock override. Por ejemplo, al configurar +100mhz, es decir 4.95ghz +100, el CPU alcanzará 5.05ghz. El CO potencial de todos los cores también se desplaza hacia arriba, es decir, menor tolerancia para hacer undervolt por CO. Por ejemplo en el core 10 hay una buena posibilidad de que se siga pudiendo ajustar un -30……. por el lado contrario el core 5, probablemente necesite CO positivo.
Lo mismo pasa si aplicamos un max boost clock override negativo, pero el CO potencial de todos los cores se desplaza hacia abajo, es decir, mayor tolerancia para hacer undervolt por CO.
Os recuerdo que la necesidad de voltaje no sube y baja de manera directamente proporcional, con respecto a la bajada/subida de frecuencia (verse relacion de frecuencia y voltaje en un CPU)

  • La segunda es que es un modificador de curva V/F. Si bien arriba en el comportamiento boost no lo mostré, si mencioné que el voltaje sigue exactamente el mismo patrón. Eso sigue vigente.

Al modificar la frecuencia, el voltaje le sigue y naturalmente la temperatura.
 
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Testeo de estabilidad y degradación

Primero hay que entender el concepto de OC ya que es habitualmente mal entendido. Normalmente por overclock se entiende subir frecuencia, pero eso es solo una cara de la moneda. Al hacer undervolt, técnicamente, estas haciendo OC, a pesar de no tocar la frecuencia o incluso cuando la bajas. Incluso al hacer underclock, si estás corriendo más frecuencia por unidad de voltaje comparado que de stock, en todo el sentido de la palabra estás haciendo overclock.

El aspecto más importante del OC, es el probar que la configuración que has puesto es buena, y aquí es donde 99% de las personas falla en mayor o menor medida, entre los que me incluyo…y suele ser por falta de paciencia y tiempo.

El silicio está en constante degradación al hacer uso del CPU incluso de stock (depende de cada skew si 95% de las muestras duran 2 años o 30). Por simple lógica con la bajada de nodo, y el aumento de densidad térmica, la durabilidad de los CPUs debería de verse reducida con cada generación. No tengo ni idea de hasta qué punto, pero tener por seguro que un ryzen de estos no aguantará en manual una década con 1,3v como aguantó de forma habitual la serie 2000 de Intel con 1.4v+.

Al hacer OC, generalmente estás acelerando esa degradación (hay excepciones).
Hasta la fecha no conozco a nadie que haya hecho un OC 24/7 estable y bien hecho y que le haya fallado el CPU. He oído de degradación después de 5-10 años, si, cosa que se resuelve con relajar un poco la frecuencia o subir el voltaje, pero no un CPU roto. Sí, he oído de gente que ha degradado CPUs en un plazo de 1-2años, hasta el punto de que si bien sigue funcionando no hay manera de estabilizarlo, ni siquiera dejándolo más suelto que de stock, lo que se puede considerar como un CPU roto. Y como es de esperar a la hora de pedir información, son OCs mal hechos.
Dicho lo anterior, no es algo que se ve habitualmente.

Es imposible valorar la vida útil y la tolerancia a la degradación de forma concreta de ningún CPU. También es imposible valorar hasta qué punto estamos acelerando esa degradación al tocar el CPU manualmente. Lo que sí puedo decir es que un OC empujado 100mhz más arriba del punto de estabilidad con prime95 small fft AVX2, y que SI, es estable con cinebench, tiene buenas probabilidades de que DURANTE la vida útil relevante para el usuario (3-5años), pida más voltaje debido a la degradación. Ha pasado!
…………por lo tanto, “10min de aida” o media hora de cinebench no cualifica como prueba de estrés.
Correr stress test pesados y durante suficiente tiempo es imperativo. No subestiméis ese hecho. Forzarán al usuario a correr OCs menos agresivos y arriesgados e incluso pueden hacer descubrir bugs o fallos de hardware.
Simplemente es buena práctica.

  • Programas de estrés: prime95, occt, aida64, y-cruncher etc…
  • Instrucciones relevantes y generalmente usadas para stress test: SSE (ligero), AVX (mediano), AVX2 (pesado).
  • Tiempo recomendado: Mínimo, mínimo 2h con paquetes pequeños y AVX2. Lo recomendable seria desde 6-7h (una noche), hasta 24-48h según la disponibilidad de tiempo y paciencia que tenga cada uno.
 
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Manual OC
El OC de toda la vida. El concepto base es muy fácil y simple de entender. Levantas la frecuencia y el voltaje global, hasta que te golpeas del muro del voltaje.


Como se puede apreciar no es algo directamente proporcional. Llega un punto donde el voltaje necesario se ve incrementado de manera exponencial, para muy poca ganancia.

Esto es básicamente la relación entre voltaje y frecuencia a la hora de subir. Esto pasa a nivel de núcleo, por lo tanto a la hora de colocar frecuencia y voltajes fijos (globales, es decir para todo el CPU), la frecuencia alcanzable y el voltaje requerido por el peor núcleo, se aplicara a todos, ya que de otra manera habría inestabilidad en el OC, proveniente de ese mismo peor núcleo. Cuantos más núcleos más disparidad puede haber entre ellos.

Generalmente y de forma un poco más pronunciada con los ryzen, los modelos mayores y más caros, tienen mejor binning. Un 5950x tiene bastante más posibilidad de alcanzar 5ghz en 1 solo nucleo, que un 5600 por ejemplo. Por el lado contrario a la hora de escalar, a nivel global es un 16 cores vs 6. Por cada punto de voltaje aplicado, el consumo se dispara muchísimo más y se alcanzan muy rápido cifras de consumo insostenible.
Habrá cosas repetidas, pero para entender bien esto, hace falta leer en definiciones y conceptos “binning lottery” y “Relacion de voltaje y frecuencia en un CPU”.

Ryzen 5000. Aquí el problema viene por el hecho de que 4.5-4.6-4.7 piden 1,3v+ para ser estables con AVX2. 1.3v+ en un single die significa 140-160w, y en un doble die rondando los 300w. El consumo puede no parecer un problema, pero la densidad térmica que se crea, hace que sea casi imposible o imposible de enfriar incluso con un bucle custom de 1kw, porque el calor simplemente no tiene tiempo para pasar al cooler.

Recomendaciones¿? Si se puede conseguir un 4.5ghz en un single die, o 4.6ghz en un doble die, en juegos, la diferencia de rendimiento con stock no debería de variar demasiado (negativamente o positivamente). Depende un poco de la carga….. En cargas de 100% habrá ganancias considerables.

En OC manual, recomiendo fuertemente no pasar de 1.25v en un single die y 1.2v en un doble die.
 
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CORE CYCLER


Increíblemente útil y versátil a la hora de testear estabilidad para retoque por núcleo. Si bien es usado generalmente para CO, en ambos Intel y AMD es de gran utilidad, y para las generaciones futuras será cada vez más relevante.

No es un programa. Es un Script que utiliza los programas habituales de pruebas de estrés. Si bien en los programas se puede escoger de forma manual las condiciones de testeo por núcleo (opciones limitadas según el programa), requieren interacción manual para cada cambio o interacción que se realiza.

El CoreCycler en cambio ayuda muchísimo a automatizar el proceso y testear todos los núcleos de forma individual sin interacción, por lo tanto, a la hora de buscar el punto de estabilidad de cada núcleo y testear estabilidad final, es muchísimo más rápido y/o conveniente.

También simula ciertas situaciones como cambio de cargas, y movimiento de la carga a través de los núcleos cosa que no se produce a la hora de testear manualmente.

Permite:
  • definir tiempo de testeo por núcleo,
  • definir y mezclar instrucciones,
  • definir, mezclar, reordenar el número de núcleos o incluso ignorar núcleos designados,
  • decidir que hacer a la hora de que falla un núcleo,
  • escoger el número de hilos,
  • definir el número de ciclos,
  • decidir si hay o no tiempo de espera en el cambio de núcleos y cuanto……. etc.….

Un buen ejemplo sería el siguiente: Supongamos que queremos hacer undervolt por CO en un 12 núcleos. No tenemos ni idea por dónde empezar, así que partimos de un punto con altas probabilidades de fallo (si el PC arranca con un -25 por cada núcleo individual, pues es un buen punto donde empezar). Establecemos el tiempo en 30 segundos y lo dejamos correr. En 6 min todos los núcleos han sido testeados sin necesidad de interactuar con el script. Que no falla nada, pasamos a 1min. Me falla el 7mo núcleo (orden por defecto 0,6,1,7,2,8,3,9,4,10,5,11), es decir el core 3. Paramos, vamos a la bios, subimos CO, y volvemos al escritorio. Ahora el core 3, puedes escoger entre ponerlo al principio de la lista, designarlo como ignorado, para buscar otros que necesiten cambios y completar un ciclo, ponerlo solo en un bucle, o………. podemos ignorar que el core 3 ha fallado, y completar el ciclo sin ninguna interaccion si el fallo no ha provocado un BSOD, ya que queda registrado en un archivo de texto (que también se puede definir qué información registrar). Tu imaginación es el límite de como agilizar el proceso.

Donde de forma manual te llevaría una eternidad progresar hacia la estabilidad de la curva de CO, con esto puedes haber hecho 90-95% del trabajo en un par de horas (si no tienes mala suerte, pues se puede dar la situación de que te ha tocado una muestra mala con potencial reducido de undervolt, entonces sí que el tiempo aumenta, pero si es así, normalmente te va a fallar en arrancar el PC o te dará BSOD nada más llegar al escritorio con un -25).

Cuando se testea por núcleo estabilidad con el boost activado, a diferencia del CPU entero con OC manual, generalmente se busca máximo boost y no máxima temperatura, por lo tanto, hay que testear con las instrucciones más pesadas que dejen llegar a la frecuencia máxima, eso quiere decir que AVX2 suele ser demasiado pesado. SSE son las más indicadas habitualmente.

El tiempo recomendado de testeo de estabilidad, es el mismo que para el OC normal, pero extrapolado a núcleo. La cantidad de tiempo para un CPU de 12 núcleos se vuelve bastante vasta, pero la ventaja es que el PC es utilizable. No solo eso, sino que es casi más recomendable hacer uso del PC que dejarlo solo, siempre y cuando la carga adicional no provoque suficiente temperatura (esto varia en funcion de la frecuencia maxima y nivel de CO aplicado) como para prohibir al núcleo llegar a la máxima frecuencia.
 
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Undervolt y OC a través de PBO y limitar frecuencia máxima.
La teoría no es muy complicada.
Estamos apuntando a reducir/eliminar los picos de temperatura provenientes de alta densidad térmica, reducir temperaturas generales y alentar más boost.

Por lógica, el CO negativo alcanzable más bajo, debería de solventar el tema de la temperatura. Generalmente la media de CO que se alcanza con frecuencia de stock suele ser sobre -15/-20. Es bueno, pero ni se acerca a producir resultados suficientes. Eso pasa porque el voltaje solo es una cara de la moneda en el funcionamiento del boost. Simplemente he desplazado la curva de voltaje hacía abajo, pero no he afeitado los picos, no he modificado la curva. Verse MAX BOOST CLOCK override.

La frecuencia es la otra cara de la moneda, y como en un 5900x, 4.95ghz es 200mhz pasado del muro de voltaje, incluso con CO tuneado, el CPU seguirá empujando bien arriba de 1.4v.
Personalmente he aplicado un offset negativo de 250mhz.

Simplemente por haber modificado la frecuencia máxima, ambas curvas de frecuencia y voltaje se ven modificadas, es decir, como consecuencia de haber afeitado los picos de frecuencia, también los de voltaje, en otras palabras, los picos de temperatura provenientes de alta densidad térmica.

Por otro lado, al haber bajado la frecuencia máxima, ahora tengo un margen de CO enorme (verse conceptos y definiciones “relación de frecuencia y voltaje en un CPU” para comprender mejor el porqué)

En este grafico los valores, son temperaturas medias. No picos. Los picos son mayores, por lo tanto, las diferencias son algo más acentuadas. La diferencia máxima entre picos llega hasta 25ºC+.
Algunos de los valores son añadidos a mano ya que no tengo ni idea con que producir, porcentajes de carga media concretos. Valores reales: idle, navegacion, 10%, 20%, 35%, 55%, 100%.

Las expectativas de rendimiento es que incremente en cualquier tipo de carga (salvo test sintéticos de single core……es un poco obvio). Esperaba que con cargas que no se vieran bloqueados por la temperatura de boost, o power limits, todos los cores estuvieran pegados a 4.7ghz durante al menos el doble de tiempo comparado con stock………. Básicamente convertirlo en un turbo boost de Intel con la excepción de que guardaría un comportamiento residual del precision boost, según va subiendo la temperatura. En pocas palabras una diferencia en la frecuencia media (rendimiento) considerablemente más alta que de stock, que fuese reduciéndose según el CPU se acerca a 100% y a los power limits, pero sin tocar 0% (la diferencia de rendimiento)

Esto es una representación gráfica de lo que estoy tratando de describir contrastada con los resultados obtenidos.

Bueno pues……. mi teoría se cumplió……. al menos para 30% de las situaciones……… Como se puede apreciar más arriba, hay perdida de rendimiento y ganancia también……. muy lejos de lo que yo esperaba.

La pérdida de rendimiento ocurre por lo siguiente (fijarse en los niveles de la frecuencia, son gráficos con datos exportados del hwinfo64……los valores del eje horizontal debajo del grafico son segundos):

Stock






Todos los núcleos boostean hasta 4.7ghz sin el menor problema, pero la gran mayoría de ellos (no todos), se quedan boosteando durante menos tiempo que de stock. De hecho, hay 3 de ellos muy vagos, que se quedan como 70% del tiempo abajo, y un 4to core que está practicamente abajo. De ahí la perdida de rendimiento. Por otro lado, los 2 buenos, (los que de stock que habitualmente tratarían de estirar hasta 4.95ghz), se quedan casi pegados a 4.7ghz resultando en una frecuencia media en esos 2 núcleos, más alta que de stock. Se puede observar más abajo en las capturas de HWINFO64
……y ahí se fue la teoría de la razón de existir del XFR a la basura, porque se suponía que los juegos que usan pocos nucleos/hilos y tener unos cuantos arriba traería más rendimiento… esto pasa incluso en CS GO que es una carga que se mueve habitualmente en un nivel inferior a 10%.

Esta tendencia la provoca el undervolt vía CO. La he visto al hacer undervolt con frecuencias stock también.

Dicho lo anterior, según va subiendo la carga, los núcleos se van quedando cada vez más tiempo arriba, aunque la frecuencia máxima va empezando a bajar, resultando en una frecuencia media que va acercándose y sobrepasando eventualmente la de stock.

Esto es porque hay un factor que he obviado en la curva V/F. El tiempo. No tengo ni idea, de cómo medirlo, anticiparlo o en base a que valores o criterios funciona.

Subiendo el TDC de los valores de stock (95A) a 110A se gana un buen 1.5%+ de rendimiento extra, aunque se me hace difícil medirlo de forma exacta, pero definitivamente está ahí. Si hay impacto en temperaturas, es imposible de medir. No es un ajuste, que más allá de ser un límite, tenga mucho juego. Aunque tampoco he jugado demasiado con él. En cualquier caso, si tuviese mucho juego sería poco práctico. Ganarías rendimiento a expensas de perder las ganancias en temperaturas, porque tiene un efecto global. Tambien el porcentaje de ganancia parece variar según la carga, pues con CSGO parece ser más bien un 2%+ mientras que cinebench apenas roza el 1%.

Aqui hay unos pocos resultados despues de limitar a 4.7ghz, -29,6 CO y 110TDC. El orden es stock y luego tuneado. No hay caja, y la velocidad del cooler es de 1000rpm fija. Temperatura ambiente 21.2ºC-21.5ºC
battlefield V.
Aqui hubo un error, pues tendría que haber subido la velocidad de los ventiladores para que en ambas pruebas la temperatura media, se quedara debajo de 72ºC, para que haya boost maximo. En cualquier caso un 0.7ºC, no es algo que suponga grandes diferencias en el boost.


CS GO

Cinebench


En resumen las ganancias son las siguientes. Desde 0 a 100% de carga.
Rendimiento: -1% a 6%.
Rango de ganancias en temperaturas: 16ºC a 0ºC. (25+ pico)


Esto esta todavia por la mitad...... ahora hay que empezar a revertir CO en los cores vagos para ver su efecto.

Me es dificil hacer recomendaciones generales, debido a que esto depende mucho de la situacion personal de cada uno y del modelo que tiene cada uno. En los CPUs como 5600 primero probablemente probaria a ver que nivel de CO puedo alcanzar y como se comporta de serie, en un 5950x probaria directamente con un offset negativo de 300 y si veo que tira con -30 iria subiendo frencuencia hasta verme forzado a bajar undervolt. El 5800x lo trataria más como un doble die que un single die, porque si bien de serie su maximo son 4.75ghz, la gran mayoria de placas tiene puesto 4.85 si no me equivoco y suele ser muy caliente por los power limits que lleva.
Desde luego esta no es la unica manera de entrarle a estos CPUs, ni tampoco estoy seguro de que sea la más rapida de llegar al estado optimo.
Lo que si puedo anticipar es que los single die, debido a que experimentarán mayores cargas de uso con cualquier tipo de programa, es menos probable que haya perdida de rendimiento, y el rango de ganancias en temperaturas deberia ser menor.

Las resultados variaran mucho para cada persona.
 
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Cuello de botella o bottleneck

Vamos a hablar estrictamente de CPU y GPU, porque es un tópico que da mucho para “divagar”. El cuello de botella es un estado siempre presente. Uno de los 2 componentes le hace cuello de botella al otro siempre. Puede ser la GPU haciendo cuello de botella al CPU (situación ideal, GPU al 95%+), o puede ser el CPU haciéndole cuello de botella a la GPU (situación poco ideal, que no implica que el CPU esté al 100% necesariamente).
Hay 2 motivos por el que un CPU le hace cuello de botella a una GPU:
  • Falta de CPU. Físicamente el CPU no tiene suficiente espacio (núcleos) para la tarea en cuestión y toca máxima carga, es decir, 100%, lo que provoca que la GPU baje en el porcentaje de uso.
  • Falta de IPC (instructions per clock). El CPU no alcanza 100%, pero si provoca que la GPU baje en el porcentaje de uso. Básicamente le falta potencia bruta.
Mucha gente relaciona potencia bruta con los resultados de single core en tests sintéticos. No sé tiene porque cumplir siempre esa relación, y cuando se cumple, nunca es directamente proporcional.
Ejemplo: 5900x stock contra 5900x retocado
  • Cinebench SC: 1621 contra 1541=-5,2%
  • CS GO: 426fps contra 421fps=-1,2%
  • BF V: 415fps contra 417fps +0.5%

¿El cuello de botella a la GPU es siempre relevante? He aquí el mayor problema y el más debatido, pero sin llegar casi nunca al mejor resultado posible.

La respuesta es NO, no es siempre relevante, y la persona quien tiene que decidir eso, es la persona que pregunta, por lo tanto, esta conversación tiene que seguir un orden o esquema tal y como pasa cuando se pide consejo para presupuestos, para que haga las preguntas correctas, porque el que pregunta no sabe hacer las preguntas correctas, ya que generalmente no sabe o entiende lo que es el cuello de botella, o solo sabe la mitad de ello……… lo que conlleva a recomendaciones que no son siempre las más adecuadas.
Por ejemplo.
  1. Hardware que tiene y pretende comprar.
  2. Establecer la relevancia o el motivo. ¿Porque está interesado en el cuello de botella?
    1. ¿Es porque quiere dar un salto en fps? (de 60 a 144, por ejemplo)
    2. ¿Es porque tiene una mala experiencia? Tirones, bajo fps etc….
    3. ¿Es porque ha leído a un capullo como yo, fuera de contexto, de que es ideal que la GPU este al máximo? Etc.
  3. Establecer el nivel de relevancia. ¿Hasta qué punto le importa? Por ejemplo; suponiendo un monitor de 144hz.
    1. Es alguien que juega de todo y no le importa correr una media de de 90-100fps en según qué títulos ¿
    2. Es alguien tikis-mikis que no quiere ver mínimos debajo de 120fps.
    3. Es alguien que compra con 30% de margen extra para mantenerse en X tasa de refresco durante los primeros 2-3 años de uso?
  4. Recomendaciones.
Ni idea si las preguntas son las más correctas, ideales o suficientes, pero los primeros 3 puntos principales son necesarios para poder hacer una recomendación.
 
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