M.2
Chapuzas sin vida social
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Desde que me compré la ultima GPU, tuve un pequeño problemilla. El nvme arriba de la grafica se sobrecalentaba.
Aparte del calor generado por el propie nvme, se calienta por proximidad a la GPU y al disipador del CPU, y tambien por estar en una zona relativamente "muerta" en cuanto a airflow, debido a la RAM y a la GPU.
He probado 4 disipadores. El de placa base, 1 de aluminio sin ventilador, otro de aluminio con ventilador, y otro de cobre. Todos con aletas en el el sentido del airflow. Dada la informacion encontrada en internet, mis resultados y el hecho de que he solucionado el problema, no segúi "subiendo" de clase, a heatpipes y heatpipes con ventiladores. A continuacion os explico porque y por donde hay que entrarle al problema.
1. No es un problema de conductividad. La conductividad del cobre o aún mucho mejor, de un heatpipe, no va a resultar en mejoras drasticas, debido a la poca cantidad de calor, y al area de transferencia que es muy grande.
2. Toda fuente de calor externa como CPU o GPU, cuanto más se pueda alejar, mejor. El simple hecho de pasar de un d15 a un doble torre de 120 "compacto" como los thermalright ya se nota bastante........ sea por la proximidad o porque permite más airflow, la mejora es mayor que el margen de error....... 5-6ºC sin el menor problema (siempre y cuando no sea un build en el que se corren los ventis a toda pastilla, y se fuerza muchisimo airflow........... obviamente ahí la diferencia se reducira). Entiendo que un AIO supone un cambio mayor aún.
3. Los coolers de nvme que vengan con ventiladores de 2010 o similares son una perdida de tiempo................. el ventilador ayuda, pero no hay una mejor de 10-15-20ºC........ como cabría de esperar al pasar de pasivo a activo....... Si quereis activa, o comprais algo con un ventilador de 4010 o mayor o no vale de nada, y todos esos son transversales, es decir pega en la grafica o en el cooler del CPU.......... Si quereis activa, y de verdad, hay que hacer manualidades y usar 60,70,80 o incluso 120/140mm que peguen a un angulo de 45º por encima de la RAM y en el nvme y en la base del cooler.
4. Lo que más importa en el propio heatsink es la masa del mismo............. y si!, un trozo de aluminio puede incluso igualar o mejorar un cooler con heatpipes, aletas y ventilador si es lo suficientemente grande. Eso incluye a los que vienen de serie con las placas base.
aqui teneis la demostracion
Para los que necesitais un cooler de nvme, BUENO, https://www.aliexpress.us/item/3256803217939172.html?spm=a2g0o.productlist.main.61.f2bd6909lgq3Va&algo_pvid=cfd3e786-ab86-4369-a05f-95977d18e192&algo_exp_id=cfd3e786-ab86-4369-a05f-95977d18e192-30&pdp_npi=4@dis!USD!7.49!4.48!!!7.49!4.48!@211b88ee17051479867638977e67d3!12000032847808306!sea!US!0!AB&curPageLogUid=hXuB36r2qWr5&utparam-url=scene:search|query_from:
Aqui teneis una comparativa.
Os confirmo que los resultados de la comparativa son reales........ porque a mi me dió similar rendimiento........
.........y el video de der8auer por muy falso que parezca, es verdad tambien, y no tiene nada que ver que si el cooler es chino o no. El heatsink de esa placa es casi imposible de batir.
Aparte del calor generado por el propie nvme, se calienta por proximidad a la GPU y al disipador del CPU, y tambien por estar en una zona relativamente "muerta" en cuanto a airflow, debido a la RAM y a la GPU.
He probado 4 disipadores. El de placa base, 1 de aluminio sin ventilador, otro de aluminio con ventilador, y otro de cobre. Todos con aletas en el el sentido del airflow. Dada la informacion encontrada en internet, mis resultados y el hecho de que he solucionado el problema, no segúi "subiendo" de clase, a heatpipes y heatpipes con ventiladores. A continuacion os explico porque y por donde hay que entrarle al problema.
1. No es un problema de conductividad. La conductividad del cobre o aún mucho mejor, de un heatpipe, no va a resultar en mejoras drasticas, debido a la poca cantidad de calor, y al area de transferencia que es muy grande.
2. Toda fuente de calor externa como CPU o GPU, cuanto más se pueda alejar, mejor. El simple hecho de pasar de un d15 a un doble torre de 120 "compacto" como los thermalright ya se nota bastante........ sea por la proximidad o porque permite más airflow, la mejora es mayor que el margen de error....... 5-6ºC sin el menor problema (siempre y cuando no sea un build en el que se corren los ventis a toda pastilla, y se fuerza muchisimo airflow........... obviamente ahí la diferencia se reducira). Entiendo que un AIO supone un cambio mayor aún.
3. Los coolers de nvme que vengan con ventiladores de 2010 o similares son una perdida de tiempo................. el ventilador ayuda, pero no hay una mejor de 10-15-20ºC........ como cabría de esperar al pasar de pasivo a activo....... Si quereis activa, o comprais algo con un ventilador de 4010 o mayor o no vale de nada, y todos esos son transversales, es decir pega en la grafica o en el cooler del CPU.......... Si quereis activa, y de verdad, hay que hacer manualidades y usar 60,70,80 o incluso 120/140mm que peguen a un angulo de 45º por encima de la RAM y en el nvme y en la base del cooler.
4. Lo que más importa en el propio heatsink es la masa del mismo............. y si!, un trozo de aluminio puede incluso igualar o mejorar un cooler con heatpipes, aletas y ventilador si es lo suficientemente grande. Eso incluye a los que vienen de serie con las placas base.
aqui teneis la demostracion
Para los que necesitais un cooler de nvme, BUENO, https://www.aliexpress.us/item/3256803217939172.html?spm=a2g0o.productlist.main.61.f2bd6909lgq3Va&algo_pvid=cfd3e786-ab86-4369-a05f-95977d18e192&algo_exp_id=cfd3e786-ab86-4369-a05f-95977d18e192-30&pdp_npi=4@dis!USD!7.49!4.48!!!7.49!4.48!@211b88ee17051479867638977e67d3!12000032847808306!sea!US!0!AB&curPageLogUid=hXuB36r2qWr5&utparam-url=scene:search|query_from:
Aqui teneis una comparativa.
.........y el video de der8auer por muy falso que parezca, es verdad tambien, y no tiene nada que ver que si el cooler es chino o no. El heatsink de esa placa es casi imposible de batir.
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