M.2
Chapuzas sin vida social
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Pasta y thermal pads de serie. Jugando al bf V.
Despues de cambiar a ptm7950 y utp-8
Los mínimos y los promedios son datos inútiles ya que la prueba no se realizo en un entorno completamente controlado. Sin embargo, los máximos son utilizables.
Grosor de los thermal pads.
(x) valor es el grosor del thermal pad comprimido
Open test bench.
25ºC ambient.
Upsiren utp-8
Honeywell ptm7950
Stock cooler. RPM fijo.
No os fijeis en los valores absolutos, no es lo que me preocupa, sino más bien en el delta entre la GPU, el hotspot y la memoria, que fue lo que me hizo abrir la GPU
Antes de tener el PC en el test bench que está en horizontal sobre la mesa, solía tenerlo en un caja (GPU en posición colgante) con un soporte anti-sag. En las mismas condiciones y las mismas temperaturas de la GPU (65°C~), los deltas tanto del hotspot como de la memoria solían alcanzar un máximo de alrededor de 30°C delta (94-95°C)
Lo que yo pienso:
Lo más probable es que no lo haya montado del todo bien. En la memoria probablemente use un poco más putty de lo necesario, pero incluso si ese fuera el caso, dado que el disipador está haciendo buen contacto con el die, hasta donde yo entiendo, no es un problema, ya que presión debío de exprimir el exceso, porque en el die tengo las mismas temps que antes.
En cuanto a la temperatura del hotspot, es probable que haya cagado la aplicacion del PTM. Por un lado el parche lo corte por error, ligeramente más pequeño que el die. Unos 2.5mm (total) más pequeño en ancho y largo (1.x en cada lado), lo cual no debería ser un problema porque con el calor y la presión, el exceso deberia extenderse hacia fuera, y terminando de cubrir por completo el die. Por otro lado, quién sabe qué pasó realmente, pues no lo voy a saber hasta que vuelva a abrir...
.....luego están estas gomas:
Supongo que compensan la falta de memorias y thermal pads, para una compresión uniforme; sin embargo, debido a que tienen una resistencia más fuerte que una almohadilla térmica, aunque no mucho más, me pregunto si impide un montaje un poco más apretado.
Aqui hay unas fotos de la impresion de la pasta termica (cuando la quité, tenía la consistencia de plástico cocido, supongo que es PCM.)
No estoy muy seguro de quitarlos... ya que el die es convexo y el punto central parece haber buen contacto.
Despues de cambiar a ptm7950 y utp-8
Los mínimos y los promedios son datos inútiles ya que la prueba no se realizo en un entorno completamente controlado. Sin embargo, los máximos son utilizables.
Grosor de los thermal pads.
(x) valor es el grosor del thermal pad comprimido
Open test bench.
25ºC ambient.
Upsiren utp-8
Honeywell ptm7950
Stock cooler. RPM fijo.
No os fijeis en los valores absolutos, no es lo que me preocupa, sino más bien en el delta entre la GPU, el hotspot y la memoria, que fue lo que me hizo abrir la GPU
Antes de tener el PC en el test bench que está en horizontal sobre la mesa, solía tenerlo en un caja (GPU en posición colgante) con un soporte anti-sag. En las mismas condiciones y las mismas temperaturas de la GPU (65°C~), los deltas tanto del hotspot como de la memoria solían alcanzar un máximo de alrededor de 30°C delta (94-95°C)
Lo que yo pienso:
Lo más probable es que no lo haya montado del todo bien. En la memoria probablemente use un poco más putty de lo necesario, pero incluso si ese fuera el caso, dado que el disipador está haciendo buen contacto con el die, hasta donde yo entiendo, no es un problema, ya que presión debío de exprimir el exceso, porque en el die tengo las mismas temps que antes.
En cuanto a la temperatura del hotspot, es probable que haya cagado la aplicacion del PTM. Por un lado el parche lo corte por error, ligeramente más pequeño que el die. Unos 2.5mm (total) más pequeño en ancho y largo (1.x en cada lado), lo cual no debería ser un problema porque con el calor y la presión, el exceso deberia extenderse hacia fuera, y terminando de cubrir por completo el die. Por otro lado, quién sabe qué pasó realmente, pues no lo voy a saber hasta que vuelva a abrir...
.....luego están estas gomas:
Supongo que compensan la falta de memorias y thermal pads, para una compresión uniforme; sin embargo, debido a que tienen una resistencia más fuerte que una almohadilla térmica, aunque no mucho más, me pregunto si impide un montaje un poco más apretado.
Aqui hay unas fotos de la impresion de la pasta termica (cuando la quité, tenía la consistencia de plástico cocido, supongo que es PCM.)
No estoy muy seguro de quitarlos... ya que el die es convexo y el punto central parece haber buen contacto.
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