usar cobre como thermal pad

[sagael]

es recomenable usar una lamina de cobre delgada entre el didipador y el procesador para bajar las temperatura de esta? tengo entendido que se debe poner pasta termica en ambas caras de la placa

Socket FS1 (FS1r2) 35 Watt

como afirman estos link?

Cambiar Thermal pads usados por placas cobre conviene?

Cambiar Thermal pads usados por placas cobre conviene?

 

[lesahe]

Yo lo cambiaría por otro compuesto térmico de mejor calidad

DELIDDING Pasando al Siguiente Nivel

 

[sagael]

Yo lo cambiaría por otro compuesto térmico de mejor calidad

DELIDDING Pasando al Siguiente Nivel

esto seria mucho mejor que el lapping?

 

[lesahe]

esto seria mucho mejor que el lapping?

El lapping esta bien, el delid mas bien para entusiastas del OC extremo y bueno los compuestos térmicos de mierda que nos esta dando intel. Pero sin hacer lapping ni delid, con un buen compuesto térmico debe mejorar

 

[sagael]

El lapping esta bien, el delid mas bien para entusiastas del OC extremo y bueno los compuestos térmicos de mierda que nos esta dando intel. Pero sin hacer lapping ni delid, con un buen compuesto térmico debe mejorar

que tal con un amd de la serie a10 especificamente un 5750m tengo ese a mano para pruebas alguna experecina con este chip en delid? seria mas facil que un intel ya que los amd son calentones de por si

usar pasta termica a base de galio como Líquid Coollaboratorio Ultra,Coollaboratory Liquid Pro es recomendablle para el ihs y el disipador?

Thermal Grizzly Conductonaut - 73 W/mk!!! - Page 6

 

[johel]

La chapa d cobre o espaciador se usa en algunos casos cuando el disipador que le han puesto a la cpu-grafica no está especificamente diseñado para esa piezay queda holgura entre ambos.

Usar un espaciador limpiamente cuando no viene de fabrica suele ser raro pq es difícil cuadrar un tamaño de 0.3 a 2mm sin meter la pata.

Si estás seguro es posible sustituir una almohadilla de esas pegote enorme por pasta térmica y un espaciador pero solo si estás muy seguro del grosor, repito muyy seguro.
Si te pasas aplastas el circuito y si t quedas corto puedes quemarlo.

 

[sagael]

La chapa d cobre o espaciador se usa en algunos casos cuando el disipador que le han puesto a la cpu-grafica no está especificamente diseñado para esa piezay queda holgura entre ambos.

Usar un espaciador limpiamente cuando no viene de fabrica suele ser raro pq es difícil cuadrar un tamaño de 0.3 a 2mm sin meter la pata.

Si estás seguro es posible sustituir una almohadilla de esas pegote enorme por pasta térmica y un espaciador pero solo si estás muy seguro del grosor, repito muyy seguro.
Si te pasas aplastas el circuito y si t quedas corto puedes quemarlo.

usar metal liquido entre el disipador y el ihs + el delidiing con este ayuda a bajar las temperaturas significativamente?

 

[lesahe]

que tal con un amd de la serie a10 especificamente un 5750m tengo ese a mano para pruebas alguna experecina con este chip en delid? seria mas facil que un intel ya que los amd son calentones de por si

usar pasta termica a base de galio como Líquid Coollaboratorio Ultra,Coollaboratory Liquid Pro es recomendablle para el ihs y el disipador?

Thermal Grizzly Conductonaut - 73 W/mk!!! - Page 6

usar metal liquido entre el disipador y el ihs + el delidiing con este ayuda a bajar las temperaturas significativamente?

A ver ojito, no todos los procesadores se les puede hacer delid hay que ver su arquitectura de montaje ya que los AMD suelen venir soldados

Sobre los compuestos térmicos que mencionáis tienen que tener mucho cuidado a la hora de aplicarlos pues son altamente conductores eléctricos y se pueden cargar la CPU o la placa base si no se aplica correctamente

Los compuesto térmicos que mencionáis son los de mejor rendimiento del mercado. y efectivamente se notaria la diferencia de temperatura. pero cuidadin. mucho tutorial y youtube

 

[sagael]

A ver ojito, no todos los procesadores se les puede hacer delid hay que ver su arquitectura de montaje ya que los AMD suelen venir soldados

Sobre los compuestos térmicos que mencionáis tienen que tener mucho cuidado a la hora de aplicarlos pues son altamente conductores eléctricos y se pueden cargar la CPU o la placa base si no se aplica correctamente

Los compuesto térmicos que mencionáis son los de mejor rendimiento del mercado. y efectivamente se notaria la diferencia de temperatura. pero cuidadin. mucho tutorial y youtube

para amd seria imposible realizar el delid???????? el ladding cuento bajaria la temperatura? ya que seria como lo ultimo que me va quedando

 

[lesahe]

para amd seria imposible realizar el delid???????? el ladding cuento bajaria la temperatura? ya que seria como lo ultimo que me va quedando

pues la verdad no lo se. si el DIE viene soldado al IHS no es necesario hacer el delid, pues con solo aplicar el compuesto termico al IHS bastara. Lo del delid mas bien para estos joputas de intel que han pegado con plastilina los chips. mañana investigo ya casi me voy a la cama

 

[johel]

AMD aprendió la lección con los athlon por las malas.
Dejaron al fabricante la opción de no poner la chapita y todos los fabricantes se la ahorraron y luego claro.. Cualquier manazas quemaba la cpu.
Y mala fama gratis, a pesar de q fueron los mejores procesadores que hizo nunca.
Ahora todos soldados y no se toca.

 

[lesahe]

para amd seria imposible realizar el delid???????? el ladding cuento bajaria la temperatura? ya que seria como lo ultimo que me va quedando

AMD aprendió la lección con los athlon por las malas.
Dejaron al fabricante la opción de no poner la chapita y todos los fabricantes se la ahorraron y luego claro.. Cualquier manazas quemaba la cpu.
Y mala fama gratis, a pesar de q fueron los mejores procesadores que hizo nunca.
Ahora todos soldados y no se toca.

Bueno compi sagael aqui tienes una respuesta bastante acertada. Los AMD Viene soldados por lo que aplicar un buen compuesto térmico encima del IHS es mas que sufuciente. Saludos