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Tema: Pasta termica aplicación



  1. #26
    Troll encubierto Shh!
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    Pasta termica aplicación Iniciado por XxGhostX Pasta termica aplicación
    Yo veo debate tonto esto jajaja, yo e probado todas las formas y no noto ninguna diferencia. Son iguales apliques como apliques XD

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    Pues yo si he visto problemas por pasta mal aplicada. Siempre hay una primera vez. Pasta termica aplicación

  2. #27
    Chapuzillas del montón Avatar de Josempg
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    Todo es cuestion de probar, yo e probado ahora la linea trasversal en el ryzen y hasta ahora no e tenido problemas y yo siempre le ponia la gota en el centro. Es lo que dicen tener cuidado de no dejar bolsas de aire y ya esta. Yo creo que casi cualquier opcion es valida.

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    torre nox coolbay zx rojo, amd ryzen 2700x, aorus x470 ultra gaming, gskill trident z 3.200mhz cl16 16g, gigabyte rtx 2070 white edition oc 8g, rl cooler master ml 120l rgb, m2 corsair mp 510 480g, ssd samsung 850 evo 500g, hdd toshiba 4t, hdd western digital 1t, fuente evga 750 b3 80 bronce modular, teclado logitech g105, raton logitech g502 proteus spectrum.

  3. #28
    Chapuzillas a tener en cuenta Avatar de Astur_TorQue
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    Pasta termica aplicación Iniciado por Nomada_Firefox Pasta termica aplicación
    Lo de cubrir todo el micro..........es totalmente innecesario. El micro no esta pegando con todo el encapsulado, solo transfiere calor por el centro. De ahi que cuando se queman, se nota el manchon en el centro. Ademas, cuando lo expandes, es cuando más facilmente no dejes una capa igual y se acabe saliendo por los bordes. La gota en el centro funciona mucho mejor y que sea el disipador quien lo expanda si es del tipo liso. Ese video de MX es más que correcto.

    Y sí, seguramente dependa de la pasta. Para MX4, gota al centro.
    Si, pero tambien el calor "baña" el IHS antes de transpasar la siguiente capa, es decir aunque concentre el foco de calor en el centro, que tenga más superficie de contacto es mejor a no ser que le quites el IHS y lo pongas sobre la die
    CPU: AMD Ryzen 7 3700X 3,6 GHz PlaBa: Crosshair 6 Hero GPU: Nvidia GTX 1060 6 GB; RAM: DDR4 Corsair LPX 32 GB @3200 CL16 ; SSD: Samsung EVO 850 240 GB; HDD: Western Digital Caviar Green 2 TB 5400; Monitor: BenQ BL2711U 27" IPS LED; SO: Windows 10 Pro 64 bits Disipador: Scythe Mugen 5 PCGH; Fuente: Corsair CS650M

  4. #29
    Chapuzillas del montón Avatar de galanmg
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    Pues yo ni la toco, una cantidad parecida a un guisante y a rodar
    Nouvolo Steck | 1500X 4.0 GHz | 2x8 Corsair Vengeance Pro RGB | ASUS B450-I Strix | ASUS Strix 1060 OC | H110i Platinum RGB | SF600 | Samsung 860 500GB

  5. #30
    Troll encubierto Shh!
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    Pasta termica aplicación Iniciado por Josempg Pasta termica aplicación
    Bueno pues visto la gran diversidad de maneras de colocar la pasta termica me e decidido a abrir este tema aprobechando que hoy me llega el procesador que compre, el ryzen y en breve lo montare y me gustaria abrir debate a ver las maneras de aplicar dicha pasta y si habéis probado cual es la mejor para las temperaturas, no dejar bolsas de aire, etc. Yo siempre la ponia como un grano en el centro del cpu y ya con la presion del disipador se expandia pero no se de las demas maneras si es mejor o peor. Tengo el metal liquido el thermal gryzzly pero me parece exagerado ponerselo ya que no voy a hacer overclock ni nada parecido ademas de arriesgado de que manche algun componente y me lo cargue ya que es conductora, seguramente le pondre la artic cooling que tengo que no es mala.

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    Para entender bien esa pregunta tienes que entender varias cosas, y aunque tengan todo el sentido del mundo y mucha gente las conoce en teoria, en la practica se olvida por completo de ellas:

    1. La pasta termica se aplica porque las superficies metalicas no son perfectamente planas.
    2. La pasta termica, es mejor conductor que el aire, pero peor que el metal, lo que implica que el exceso puede llevar a malas temps, o mejor dicho impide las mejores temperaturas. Ahí donde el metal puede hacer contacto con el metal, "hay que permitirlo".

    La idea es que ahí donde no hay contacto directo entre los metales haya pasta termica, por lo tanto la capa tiene que ser del mismo grosor que el espacio vació entre cooler y ihs donde no hacen contacto. Si es más gruesa, añades resistencia y tambien impides el contacto directo en otras areas.
    Para mi la mejor manera de poner la pasta es la gota. No deja burbujas y sea viscosa o no, si el cooler se aprieta al máximo (sin destrozar el socket), consigues el nivel necesario en toda la superficie, y a menos que tengas un IHS super doblado, o un coldplate raro, con un "guisante" de 7-8mm te debería de empezar a sobresalir por el borde. Esos normalmente son resultados óptimos.

    Realmente no importa demasiado como la apliques, siempre y cuando tengas buen contacto. Pero el que menos margen de equivocacion da, es la bolita en el centro, porque es más difícil usar en exceso.

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