Ayuda para elegir bien las almohadillas...

[JonyN4]

Realmente compensa? Al fin y al cabo son las memos no el chip gráfico. No se, pero si fuese tan eficiente, las ensambladoras lo montarían.. Lo único que se me ocurre si es eficiente, es que no lo monten por la de problemas que podría dar y eso es jugársela..

 

[O3M]

Yo solo digo, despues de trastear mucho con graficas, fabricarles disipas mod, etc que hay que saber muy bien lo que se hace con esas pletinas de cobre para la ram porque un minimo descuido que provoque un contacto y derivacion, y grafica muerta...

 

[Danilo]

Yo solo digo, despues de trastear mucho con graficas, fabricarles disipas mod, etc que hay que saber muy bien lo que se hace con esas pletinas de cobre para la ram porque un minimo descuido que provoque un contacto y derivacion, y grafica muerta...

Exacto. El riesgo es enorme. Y son muchos pads de cobre a colocar. Como se mueva alguno... K.O.
Tengo un portatil i5 de 1a gen. Que se calentaba un monton. Quite los pads ya resecos y probe con laminas de cobre de distintos grosores.
Solo con 2 laminas, para CPU y para GPU. La de pruebas que hice y nunca pisaban bien micros-cobre-disipador. Al final puse pads nuevo y me olvide de jaleos.

 

[O3M]

Exacto. El riesgo es enorme. Y son muchos pads de cobre a colocar. Como se mueva alguno... K.O.
Tengo un portatil i5 de 1a gen. Que se calentaba un monton. Quite los pads ya resecos y probe con laminas de cobre de distintos grosores.
Solo con 2 laminas, para CPU y para GPU. La de pruebas que hice y nunca pisaban bien micros-cobre-disipador. Al final puse pads nuevo y me olvide de jaleos.

Yo las pletinas que pongo o las que me curro como la ultima que hice el mes pasao de aluminio aleteado y atornillado para los vrm de mi gpu, compruebo muchas veces la posicion de cada componente a disipar, grosor, situacion de los orificios de atornillado,...y una vez todo planificado y si veo que compensa o va a ser factible pues manos a la obra pero siempre teniendo muy claro todo para evitar riesgos.
La pletina que disipa siempre a mas de un componente es la que exige mayor cuidado ya que a veces los componentes unos son de mayor y otros de menor grosor y ahí hay que saber jugar con los grosores diferentes de los pads para que el disipador al ser colocado y apretado no solo haga contacto con unos pads y con otros no.
Hay que calcular grosores de pads y componentes para lograr que la superficie de todos los pads que contactan con la superficie del disipa sea lo mas uniforme posible.
Despues con el apriete al atornillar y si se sabe poner unos espaciadores adecuados (que no son estrictamente necesarios) pues si el calculo de grosor se ha hecho lo suficientemente bien no hay mas historias.
El problema viene cuando como digo no se sabe bien lo que se hace, se utilizan pletinas de cobre, aluminio, conductivas de electricidad que por falta de aislamiento adecuado pues pueden producir un corto, contacto y k.o.
Hay quienes utilizan disipas para chips, pletinas y creen que con solo poner unos pads, pasta termica vale y a correr, y no es solo eso cuando ese disipa o pletina debe de cubrir varios componentes como chips, mosfets, resistencias...
Yo hace ya un buen puñao de años aprendí jodidamente la leccion cargandome una grafica nueva al currarme mi primer experimeto de disipa mod...No calculé bien, se produjo un contacto y grafica al carajo.
Desde entonces lo tipico, buscar mucha info, tutoriales, que hacer, no hacer, que utilizar, no utilizar y patatin y patatan...
Y desde entonces todo lo que he comprado, me he currado y utilizado no me ha dado ningun sofocon mas...