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¿Cómo usar la pasta térmica?

Alsesin

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Muy buenas colegas Chapuzillas,

Voy a cambiar de placa y eso conlleva cosas como quitar la CPU y ponerle nuevamente pasta térmica y demás...

Pues bien yo he sido toda mi vida de poner un poco en el centro del procesador y expandirlo con una superficie plana, cubriéndolo todo. Viendo videos en YouTube he visto que suelen poner una gota en el centro y que el disipador haga el trabajo de expandir la masa.

Mi duda es, ¿Cuál de los dos métodos sería el correcto? ¿Tenéis algún consejo que compartir?

Os dejo el famoso video de YouTube que explica bien los diferentes métodos de aplicación | Enlace aquí
 
puedes de ambas formas. Lo que importa es que el procesador quede completamente cubierto ;)
 
Las dos son buenas pero como mejor obtengas temperaturas. Hay gente que tiene mejores temps echando un pegote y otros pegote y extenderla.
 
Ambas formas son validas y suelen dar similar resultado, aunque depende de la viscosidad de la pasta en si. Como echar una gota en el centro es menos engorroso, siempre opto por esta xD
 
Yo en mi caso opto por expandirla yo mismo. En mi opinión es mas costoso pero te aseguras que el micro quede bien cubierto.
 
Yo siempre opto por echar varios puntos de pasta sin pasarme.
Según una review que he visto, parece ser que la mejor opción es "dibujar" una X con la pasta en el procesador y luego poner el disipador.
 
Yo siempre opto por echar varios puntos de pasta sin pasarme.
Según una review que he visto, parece ser que la mejor opción es "dibujar" una X con la pasta en el procesador y luego poner el disipador.

Dibujar cosas sobre el procesador con la pasta térmica es la mejor forma de que en el momento de hacer presión, te salga pasta térmica por doquier...

Lo suyo es usar un grano de arroz largo y expandirla con el dedo o una pequeña paletilla..
 
Yo antes la expandía con una tarjeta o algo similar, el otro dia simplemente puse una pequeña gota en el medio y coloque el disipador encima y fuera...
 
Según una review que he visto, parece ser que la mejor opción es "dibujar" una X con la pasta en el procesador y luego poner el disipador.

Que pereza.

Lentejarbanzo y fuera! :p
 
Ostras. El que puso una review colocando la pasta en forma de X es para darle una colleja.
Esa es la mejor forma de que la pasta no que bien expandida y que se salga del procesador.

Como lo hagan igual en las GPU un día se llevaran un susto:rip:

Lo mejor es expandirla o poner en el centro y colocar el disipa.

Pd. hay pastas que te traen una pequeña espátula de platico para expandirla mas fácilmente sin necesidad de utilizar tarjetas.:sonrisa:
 
Tampoco busqué mucho por internet...y apareció esto:
http://gizmologia.com/2013/12/aplicar-pasta-termica

Edito: claro que también pone que si quieres lijes las superficies...Podéis seguir el enlace de "Puget Systems" dónde explican lo de la pasta en forma de X.
 
Última edición:
A mi nunca se me ha estropeado un Micro, y eso es por que creo que siempre he puesto disipadores mejores que los que trae de serie el Micro y una buena pasta térmica bien colocada.
Lo que hago es con la jeringa pongo una gota en medio del Micro y luego una gota mas pequeña en cada esquina pero no completamente en la esquina o pico del Micro. No sé si me entendeis.
Y por supuesto, que la pasta térmica le cubra entero pero tiene que ser una capa mas bien fina.
 
Yo simplemente pongo una gota en medio i lo expendo un poco, he probado creo que todas las modalidades i esta me parece que cubre todo el micro con una capa fina.
Tb ay que tener en cuenta como esta dispuesto el IHT
 
Yo la extiendo con una espatulilla / tarjeta de credito, y nunca me ha dado problemas

Tambien depende de tu disipador cuanto mejor pulido tenga, más fina ha de ser la capa

Un saludo!!!
 
Yo pongo un punto en centro y luego el disipador encima. Si al hacer presión no llega a los bordes tampoco es para tanto. La mayor cantidad de calor por no decir toda se genera en el centro.

Enviado desde mi Nexus 4 mediante Tapatalk
 
Yo pongo un punto en centro y luego el disipador encima. Si al hacer presión no llega a los bordes tampoco es para tanto. La mayor cantidad de calor por no decir toda se genera en el centro.

Enviado desde mi Nexus 4 mediante Tapatalk

Es que efectivamente dicen que el mejor método es ese, que no hace falta que todo el disipador este cubierto, y que el metodo de espatula no es recomendable (yo siempre lo hacia con lo de la espatula y nunca me paso nada) pero alparecer con lo de esparcirlo tu mismo cuando pones el disipador se generan burbujas que hacen que el calor no se disipe del todo de forma correcta poniendo en peligro a la cpu, a ver si encuentro el video en el que vi todas las tecnicas

Edit: mira fijaros en el min 2


Y aqui teneis otro video en el que tambien se aprecian las burbujas con el metodo de esparcir:


 
Ya ves a que se dedica la gente en youtube... XD
 
Ya te digo... pero interesante es xDDD
 
por lo que se ve en el segundo vídeo el mejor método parece ser el h5 ¿no?
 
No puedo volver a mirar el vídeo otra vez, pero creo que el mejor era una gota gorda en el centro, era el que mejor se esparcía.
 
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