Muy buenas colegas Chapuzillas,
Voy a cambiar de placa y eso conlleva cosas como quitar la CPU y ponerle nuevamente pasta térmica y demás...
Pues bien yo he sido toda mi vida de poner un poco en el centro del procesador y expandirlo con una superficie plana, cubriéndolo todo. Viendo videos en YouTube he visto que suelen poner una gota en el centro y que el disipador haga el trabajo de expandir la masa.
Mi duda es, ¿Cuál de los dos métodos sería el correcto? ¿Tenéis algún consejo que compartir?
Os dejo el famoso video de YouTube que explica bien los diferentes métodos de aplicación | Enlace aquí
Voy a cambiar de placa y eso conlleva cosas como quitar la CPU y ponerle nuevamente pasta térmica y demás...
Pues bien yo he sido toda mi vida de poner un poco en el centro del procesador y expandirlo con una superficie plana, cubriéndolo todo. Viendo videos en YouTube he visto que suelen poner una gota en el centro y que el disipador haga el trabajo de expandir la masa.
Mi duda es, ¿Cuál de los dos métodos sería el correcto? ¿Tenéis algún consejo que compartir?
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