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Yo intentando ser yo
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Delidding: Pasando al siguiente nivel
Comenzamos diciendo que el termino delidding es un proceso muy usado entre los expertos y entusiastas del mundo del overclock permitiendo un rendimiento adicional a nuestro sistema de refrigeración
líquida logrando bajar aún más las temperaturas de nuestro procesador, el proceso consiste en quitar o despegar de nuestro CPU, el difusor térmico integrado (IHS por sus siglas en inglés) ¹.
NO recomendado para usuarios que no tengan conocimientos básicos y herramientas para este tipo de mejora.
Antes de profundizar en el tema es bueno hacer un poco de historia e ir familiarizándonos con el proceso.
El termino Delidding se hizo muy popular a finales de 2011 con el lanzamiento de la micro arquitectura Ivy Bridge que era en aquel entonces la tercera generación de procesadores desarrollados por Intel
basados en el proceso de fabricación de 22 nm con una mayor eficiencia de energía, menor TDP, y temperaturas más bajas. Sin embargo, los usuarios notaron que las temperaturas de sus procesadores eran
más altas que las antiguas arquitectura de CPU, creando problemas de calentamiento a la hora de hacer overclock llegando a alcanzar temperaturas cercanas a los 100° C con mucha facilidad.
La causa de este calentamiento fue debido a que a partir de la introducción de la 3ra generación de procesadores, Intel dejo de soldar los IHS o difusores térmicos integrados a la matriz de la CPU
sustituyéndolo por pasta térmica ordinaria lo que provocaba un aumento considerable de la temperatura en el proceso de overclock de nuestro CPU.
No tardó mucho que aficionados, entusiastas y expertos motivados por solucionar el problema encontraran la manera de separar el IHS de la matriz del procesador con el objetivo de cambiar el material de interfaz térmica o en algunos casos eliminando el compuesto térmico por completo y colocando el IHS directamente en contactó con la matriz del CPU o DIE ²
Ejemplo gráfico que explica de forma simple el proceso antes mencionado.
Los usuarios no conformes con los rendimientos determinaron que, a pesar de la mejora del rendimiento, sería mejor eliminar por completo el IHS
y colocar directamente el bloque de agua directamente a la matriz de la CPU.
Es muy importante saber que en cualquier caso si decidiéramos extraer el IHS o difusor térmico integrado de la CPU, perderíamos la totalidad de la garantía
del procesador en caso de que la tenga sin mencionar el riesgo añadido de que podemos causar daños de consideración en la CPU si no contamos con los
conocimientos y herramientas a adecuadas para su realización.
Guía para la extracción del difusor térmico integrado o IHS
Existen varias formas para la extracción del IHS y una de las primeras fue utilizar una hoja de afeitar o algún cutters muy fino ya que el IHS está pegado al PCB y la forma
correcta para separarlo es ir cortando el pegamento alrededor de la matriz del procesador. Es una tarea difícil debido a que la hoja puede cortar el PCB en zonas profundas
donde se pueden encontrar varios componentes SMD (resistencias, condensadores, diodos, etc.) y de esa forma dañar la CPU de manera irreversible.
Otra forma de hacer el delidding es apoyados con la utilización de un tornillo de banco colocando el procesador de forma que el IHS
quede sujetado en un extremo y el PCB en el otro extremo del tornillo de banco y a partir de ahí, ir aplicando fuerza poco a poco hasta que
el pegamento ceda y despegue el IHS del PCB como muestra la siguiente imagen.
Incluso algunas matrices de CPUs soldadas directamente al IHS se le han podido realizar delidding calentado el difusor térmico integrado a altas temperaturas. Véase la siguiente imagen.
En el siguiente video se muestra como hacer un Delid a un procesador Intel i7-6700k utilizando una cuchilla o cutter muy fino, este proceso requiere de mucha paciencia y precaución
debido a que una manipulación podría causar cortes de consideración en nuestras manos, así como dañar nuestro CPU. No es la forma más recomendada de realizarlo.
También podemos encontrar herramientas especiales creadas para este fin y que ofrecen una forma más segura a la hora de poder realizar nuestro Delid
y para ellos podemos apoyarnos en la herramienta Delid-Die-Mate creada por el fabricante der8auer y que usa el mismo principio de hacer nuestro Delid con un tornillo de banco,
pero esta vez de una forma más fácil y sencilla.
Imagen de la herramienta Delid-Die-Mate
El siguiente video nos muestra el uso adecuado de este tipo de herramienta.
Cabe recalcar que esta herramienta no es compatible con la tecnología de 6ta generación de Intel “Skylake” para ello existen modelados para impresoras 3D
que nos permiten hacer un Delid de forma fácil apoyándonos en un tornillo de banco.
Link de descarga para los modelados de herramientas Delid en impresoras 3D para la 6ta generación de Intel “Skylake”. Esta herramienta se ha probado con los
siguientes procesadores 6600K, 6700K, 4790K, G3258 (Skylake / Devil s Canyon / Haswell)
DESCARGA MODELADO 3D PARA HERRAMIENTA DELID Skylake
Recomendaciones, imprimir ambas partes, colocar el procesador en el soporte con la parte larga del PCB mirando por encima de la bandeja, colocarlo en los bordes del tornillo de banco e ir aplicando fuerza con cuidado hasta que se separe el IHS de la matriz de la CPU.
Impresión strength al menos con 3 perímetros y un 30% de relleno
Se recomienda demás usar algún tipo de goma o espuma en la parte inferior interna de la base para que esta absorba un porciento de energía de presión aplicada.
Importante: Este tipo de herramienta no se debe utilizar con procesadores que tengan soldados el DIE al IHS
para descargar los archivos solo debe desplazarse hasta el final de la página y dar click en los enlaces de descargas.
El siguiente video muestra el uso de la herramienta impresa en 3D para realizar el Delid a los procesadores Haswell/Skylake
Otras de las interrogantes que pueden surgir ¿Es necesario realizar estas modificaciones a nuestra CPU?
La repuesta es, depende de tus necesidades de enfriamiento en la CPU, pero si eres entusiasta del overclock entonces seguro que la respuesta es sí,
y esto se debe a que los fabricantes de procesadores no están aplicando compuestos térmicos de alta calidad en el proceso de fabricación que unen
al DIE con la IHS afectando el rendimiento del procesador por altas temperaturas.
De esta forma haciendo el Delid a nuestro CPU podremos cambiar el compuesto térmico a uno de alta calidad.
La página japonesa PC Watch retiro el IHS al Intel Core i7-6700K y sustituyeron el compuesto térmico utilizando dos variantes, el Prolimatech PK-3
y el Cool Laboratory Liquid Pro consiguiendo resultados muy significativos pues con el PK-3 se consiguió reducir en 4 grados utilizando la frecuencia
de referencia como en overclock (4.60 GHz @ 1.325v) mientras que con el Cool Laboratory Liquid Pro se logró reducir la temperatura de manera
significante al conseguir 16 y 20 grados en ambos casos. Más información
Aquí encontraras toda la información referida por EL CHAPUZAS
Debemos tener mucho cuidado al aplicar este tipo de compuesto térmico debido a su alta conductividad eléctrica. Nos pudiéramos pregunta ¿Por qué no poner un compuesto térmico no conductor? La respuesta ha esto es simple, si has hecho un Delid que ya de por si es un riesgo lo mejor sería afrontar todos los riesgos y poner un compuesto térmico de la más alta calidad posible.
En los siguientes videos se puede apreciar la correcta aplicación del compuesto térmico Coollaboratory Liquid Pro, Etc…
Aplicando compuesto térmico liquido de alta conductividad eléctrica en nuestro IHS
Aplicando compuesto térmico liquido de alta conductividad eléctrica directamente a nuestro DIE
Un buen rendimiento se lograría si aplicando todo lo anterior se le hiciera un LAPPING ³ al IHS y al dado del bloque de agua que se vaya a utilizar,
ya que la mayoría de los IHS y dados de los bloques de agua tiene imperfecciones o abolladuras y en otros casos podrían estar cóncavos o convexos afectando el resultado térmico.
Como saber si nuestro IHS esta plano o tiene imperfecciones, una manera fácil sería colocar en forma horizontal una regla metálica objeto similar encima de nuestro IHS
y poner una luz o linterna detrás desde varios puntos, de esa manera podremos ver el nivel de imperfecciones del IHS al ver pasar la luz hacia el otro lado como muestra la siguiente imagen.
Realizar el LAPPING es muy sencillo basta con tener todo preparado, una superficie plana y todos los elementos necesarios, vas a necesitar papel de lijar de varios granulados
empezando por la más gruesa hasta la más fina. Cabe destacar que, al pasar de 5 a 6 veces el IHS por una superficie plano con la lija más gruesa, nos podemos percatar de
las imperfecciones del mismo como muestra la siguiente diapositiva.
Podemos comenzar con papel de lija de agua con numeración
- 220
- 600
- 1200
- 1500
- 2000
Hasta aquí sería suficiente para que el Lapping cumpliera con nuestro objetivo, pero si queremos que nuestro acabado quede perfectamente pulido
como un espejo sería recomendable usar algún tipo de piedra o diamante electro depositado o pasta de diamante usando fieltro sobre una superficie plana
o una amoladora de mano, de estas formas obtendremos un resultado similar al de la imagen.
Existe el mito que si rebajando considerablemente el IHS se pueden obtener mejores resultados etc… pero allí entran muchos más factores ya que al eliminar cobre del IHS
habría que calcular el Delta o el número de Reynolds y el flujo de la capa límite para ver qué hay de cierto en esto, pero para eso hay que adentrarse en el mundo de la ingeniería y matemáticas
Con todas las modificaciones anteriores ¿Se podría obtener un mejor rendimiento?
La respuesta es SI
Se puede lograr de la siguiente manera, eliminando por completo el IHS y colocando directamente el dado del bloque de agua directamente a la matriz de la CPU o DIE, pero esto es muy pero muy peligroso y se tiene que estar bien informado en el tema y tener a mano las herramientas y accesorios para su colocación pues nos podríamos cargar completamente la CPU si forzamos los anclajes o accesorios de montaje.
Se pueden adquirir algunos kit de montajes como es el caso del EK-Supremacy PreciseMount Add-on Naked Ivy destacando como dato importante este kit no da soporte oficial para las CPU Skylike de 6ta generación, por lo que ha día de hoy desconociendo si existe algún accesorio de montaje para la matriz de nuestro CPU al desnudo, tendremos que apañarnos como podamos, no obstante colocando el IHS después do todas los modificaciones mencionadas sería más que suficiente para obtener resultados satisfactorios.
Link KIT DE MONTAJE DESNUDO
A modo de actualización y gracias a la colaboración de @iron500 añadimos dos enlaces a los siguiente vídeos muestran la forma correcta de hacer un DELID
a un procesador Intel core i7-7700k código de nombre Kaby Lake. la correcta colocación del compuesto térmico y la forma correcta para volver a pegar el IHS al PCB.
Así como la correcta aplicación del compuesto térmico
Forma correcta de hacer Delid a un procesador Intel core i7-7700k
der8auer Delid-Die-Mate 2 (en) - YouTube
Forma correcta de aplicar el compuesto térmico procesador Intel core i7-7700k asi como la correcta colocación y pegado del IHS al PCB
Kaby Lake 7700k delid - Delidding and applying liquid metal instead Intel TIM - YouTube
Como norma general a la hora de realizar el "DELID" a los nuevos procesadores como los i7-8700K, podemos apreciar que el método es similar como lo muestra el siguiente vídeo
How To: Delid and relid a i7 8700K using Dr Delid tool (or any intel CPU on 1151/1150)
Si después de leer esta guía sigues sintiendo ese miedo de cargarte la CPU al realizar el Delid, por aquí en el foro tenemos al excelente compañero @Pedropc
que tiene todas las herramientas necesarias para realizar DELID y RELID a tu procesador. Aquí te dejamos imágenes de su trabajo realizado a un i7-8700K.
*** Advertencia importante ***
- En caso de que decida retirar y modificar del difusor de calor de la CPU será bajo su propio riesgo y siempre va con la pérdida total de la garantía.
- No es recomendado para usuarios que no tengan conocimientos básicos.
Nomenclatura:
¹ IHS o difusor térmico integrado Define la chapa metálica que cubre al CPU
² Matriz del CPU o DIE Define el circuito integrado de nuestro procesador
³ LAPPING Define el modo de pulir de forma manual la superficie plana del IHS
Si alguien ve que hay información incorrecta o que se pueda añadir más, sería bueno comentarlo para seguir mejorando la guía.
Espero que este pequeño post te sirva de ayuda.
Saludos Cordiales.
Comenzamos diciendo que el termino delidding es un proceso muy usado entre los expertos y entusiastas del mundo del overclock permitiendo un rendimiento adicional a nuestro sistema de refrigeración
líquida logrando bajar aún más las temperaturas de nuestro procesador, el proceso consiste en quitar o despegar de nuestro CPU, el difusor térmico integrado (IHS por sus siglas en inglés) ¹.
NO recomendado para usuarios que no tengan conocimientos básicos y herramientas para este tipo de mejora.
Antes de profundizar en el tema es bueno hacer un poco de historia e ir familiarizándonos con el proceso.
El termino Delidding se hizo muy popular a finales de 2011 con el lanzamiento de la micro arquitectura Ivy Bridge que era en aquel entonces la tercera generación de procesadores desarrollados por Intel
basados en el proceso de fabricación de 22 nm con una mayor eficiencia de energía, menor TDP, y temperaturas más bajas. Sin embargo, los usuarios notaron que las temperaturas de sus procesadores eran
más altas que las antiguas arquitectura de CPU, creando problemas de calentamiento a la hora de hacer overclock llegando a alcanzar temperaturas cercanas a los 100° C con mucha facilidad.
La causa de este calentamiento fue debido a que a partir de la introducción de la 3ra generación de procesadores, Intel dejo de soldar los IHS o difusores térmicos integrados a la matriz de la CPU
sustituyéndolo por pasta térmica ordinaria lo que provocaba un aumento considerable de la temperatura en el proceso de overclock de nuestro CPU.
No tardó mucho que aficionados, entusiastas y expertos motivados por solucionar el problema encontraran la manera de separar el IHS de la matriz del procesador con el objetivo de cambiar el material de interfaz térmica o en algunos casos eliminando el compuesto térmico por completo y colocando el IHS directamente en contactó con la matriz del CPU o DIE ²
Ejemplo gráfico que explica de forma simple el proceso antes mencionado.
Los usuarios no conformes con los rendimientos determinaron que, a pesar de la mejora del rendimiento, sería mejor eliminar por completo el IHS
y colocar directamente el bloque de agua directamente a la matriz de la CPU.
Es muy importante saber que en cualquier caso si decidiéramos extraer el IHS o difusor térmico integrado de la CPU, perderíamos la totalidad de la garantía
del procesador en caso de que la tenga sin mencionar el riesgo añadido de que podemos causar daños de consideración en la CPU si no contamos con los
conocimientos y herramientas a adecuadas para su realización.
Guía para la extracción del difusor térmico integrado o IHS
Existen varias formas para la extracción del IHS y una de las primeras fue utilizar una hoja de afeitar o algún cutters muy fino ya que el IHS está pegado al PCB y la forma
correcta para separarlo es ir cortando el pegamento alrededor de la matriz del procesador. Es una tarea difícil debido a que la hoja puede cortar el PCB en zonas profundas
donde se pueden encontrar varios componentes SMD (resistencias, condensadores, diodos, etc.) y de esa forma dañar la CPU de manera irreversible.
Otra forma de hacer el delidding es apoyados con la utilización de un tornillo de banco colocando el procesador de forma que el IHS
quede sujetado en un extremo y el PCB en el otro extremo del tornillo de banco y a partir de ahí, ir aplicando fuerza poco a poco hasta que
el pegamento ceda y despegue el IHS del PCB como muestra la siguiente imagen.
Incluso algunas matrices de CPUs soldadas directamente al IHS se le han podido realizar delidding calentado el difusor térmico integrado a altas temperaturas. Véase la siguiente imagen.
En el siguiente video se muestra como hacer un Delid a un procesador Intel i7-6700k utilizando una cuchilla o cutter muy fino, este proceso requiere de mucha paciencia y precaución
debido a que una manipulación podría causar cortes de consideración en nuestras manos, así como dañar nuestro CPU. No es la forma más recomendada de realizarlo.
También podemos encontrar herramientas especiales creadas para este fin y que ofrecen una forma más segura a la hora de poder realizar nuestro Delid
y para ellos podemos apoyarnos en la herramienta Delid-Die-Mate creada por el fabricante der8auer y que usa el mismo principio de hacer nuestro Delid con un tornillo de banco,
pero esta vez de una forma más fácil y sencilla.
Imagen de la herramienta Delid-Die-Mate
El siguiente video nos muestra el uso adecuado de este tipo de herramienta.
Cabe recalcar que esta herramienta no es compatible con la tecnología de 6ta generación de Intel “Skylake” para ello existen modelados para impresoras 3D
que nos permiten hacer un Delid de forma fácil apoyándonos en un tornillo de banco.
Link de descarga para los modelados de herramientas Delid en impresoras 3D para la 6ta generación de Intel “Skylake”. Esta herramienta se ha probado con los
siguientes procesadores 6600K, 6700K, 4790K, G3258 (Skylake / Devil s Canyon / Haswell)
DESCARGA MODELADO 3D PARA HERRAMIENTA DELID Skylake
Recomendaciones, imprimir ambas partes, colocar el procesador en el soporte con la parte larga del PCB mirando por encima de la bandeja, colocarlo en los bordes del tornillo de banco e ir aplicando fuerza con cuidado hasta que se separe el IHS de la matriz de la CPU.
Impresión strength al menos con 3 perímetros y un 30% de relleno
Se recomienda demás usar algún tipo de goma o espuma en la parte inferior interna de la base para que esta absorba un porciento de energía de presión aplicada.
Importante: Este tipo de herramienta no se debe utilizar con procesadores que tengan soldados el DIE al IHS
para descargar los archivos solo debe desplazarse hasta el final de la página y dar click en los enlaces de descargas.
El siguiente video muestra el uso de la herramienta impresa en 3D para realizar el Delid a los procesadores Haswell/Skylake
Otras de las interrogantes que pueden surgir ¿Es necesario realizar estas modificaciones a nuestra CPU?
La repuesta es, depende de tus necesidades de enfriamiento en la CPU, pero si eres entusiasta del overclock entonces seguro que la respuesta es sí,
y esto se debe a que los fabricantes de procesadores no están aplicando compuestos térmicos de alta calidad en el proceso de fabricación que unen
al DIE con la IHS afectando el rendimiento del procesador por altas temperaturas.
De esta forma haciendo el Delid a nuestro CPU podremos cambiar el compuesto térmico a uno de alta calidad.
La página japonesa PC Watch retiro el IHS al Intel Core i7-6700K y sustituyeron el compuesto térmico utilizando dos variantes, el Prolimatech PK-3
y el Cool Laboratory Liquid Pro consiguiendo resultados muy significativos pues con el PK-3 se consiguió reducir en 4 grados utilizando la frecuencia
de referencia como en overclock (4.60 GHz @ 1.325v) mientras que con el Cool Laboratory Liquid Pro se logró reducir la temperatura de manera
significante al conseguir 16 y 20 grados en ambos casos. Más información
Aquí encontraras toda la información referida por EL CHAPUZAS
Debemos tener mucho cuidado al aplicar este tipo de compuesto térmico debido a su alta conductividad eléctrica. Nos pudiéramos pregunta ¿Por qué no poner un compuesto térmico no conductor? La respuesta ha esto es simple, si has hecho un Delid que ya de por si es un riesgo lo mejor sería afrontar todos los riesgos y poner un compuesto térmico de la más alta calidad posible.
En los siguientes videos se puede apreciar la correcta aplicación del compuesto térmico Coollaboratory Liquid Pro, Etc…
Aplicando compuesto térmico liquido de alta conductividad eléctrica en nuestro IHS
Aplicando compuesto térmico liquido de alta conductividad eléctrica directamente a nuestro DIE
Un buen rendimiento se lograría si aplicando todo lo anterior se le hiciera un LAPPING ³ al IHS y al dado del bloque de agua que se vaya a utilizar,
ya que la mayoría de los IHS y dados de los bloques de agua tiene imperfecciones o abolladuras y en otros casos podrían estar cóncavos o convexos afectando el resultado térmico.
Como saber si nuestro IHS esta plano o tiene imperfecciones, una manera fácil sería colocar en forma horizontal una regla metálica objeto similar encima de nuestro IHS
y poner una luz o linterna detrás desde varios puntos, de esa manera podremos ver el nivel de imperfecciones del IHS al ver pasar la luz hacia el otro lado como muestra la siguiente imagen.
Realizar el LAPPING es muy sencillo basta con tener todo preparado, una superficie plana y todos los elementos necesarios, vas a necesitar papel de lijar de varios granulados
empezando por la más gruesa hasta la más fina. Cabe destacar que, al pasar de 5 a 6 veces el IHS por una superficie plano con la lija más gruesa, nos podemos percatar de
las imperfecciones del mismo como muestra la siguiente diapositiva.
Podemos comenzar con papel de lija de agua con numeración
- 220
- 600
- 1200
- 1500
- 2000
Hasta aquí sería suficiente para que el Lapping cumpliera con nuestro objetivo, pero si queremos que nuestro acabado quede perfectamente pulido
como un espejo sería recomendable usar algún tipo de piedra o diamante electro depositado o pasta de diamante usando fieltro sobre una superficie plana
o una amoladora de mano, de estas formas obtendremos un resultado similar al de la imagen.
Existe el mito que si rebajando considerablemente el IHS se pueden obtener mejores resultados etc… pero allí entran muchos más factores ya que al eliminar cobre del IHS
habría que calcular el Delta o el número de Reynolds y el flujo de la capa límite para ver qué hay de cierto en esto, pero para eso hay que adentrarse en el mundo de la ingeniería y matemáticas
Con todas las modificaciones anteriores ¿Se podría obtener un mejor rendimiento?
La respuesta es SI
Se puede lograr de la siguiente manera, eliminando por completo el IHS y colocando directamente el dado del bloque de agua directamente a la matriz de la CPU o DIE, pero esto es muy pero muy peligroso y se tiene que estar bien informado en el tema y tener a mano las herramientas y accesorios para su colocación pues nos podríamos cargar completamente la CPU si forzamos los anclajes o accesorios de montaje.
Se pueden adquirir algunos kit de montajes como es el caso del EK-Supremacy PreciseMount Add-on Naked Ivy destacando como dato importante este kit no da soporte oficial para las CPU Skylike de 6ta generación, por lo que ha día de hoy desconociendo si existe algún accesorio de montaje para la matriz de nuestro CPU al desnudo, tendremos que apañarnos como podamos, no obstante colocando el IHS después do todas los modificaciones mencionadas sería más que suficiente para obtener resultados satisfactorios.
Link KIT DE MONTAJE DESNUDO
A modo de actualización y gracias a la colaboración de @iron500 añadimos dos enlaces a los siguiente vídeos muestran la forma correcta de hacer un DELID
a un procesador Intel core i7-7700k código de nombre Kaby Lake. la correcta colocación del compuesto térmico y la forma correcta para volver a pegar el IHS al PCB.
Así como la correcta aplicación del compuesto térmico
Forma correcta de hacer Delid a un procesador Intel core i7-7700k
der8auer Delid-Die-Mate 2 (en) - YouTube
Forma correcta de aplicar el compuesto térmico procesador Intel core i7-7700k asi como la correcta colocación y pegado del IHS al PCB
Kaby Lake 7700k delid - Delidding and applying liquid metal instead Intel TIM - YouTube
Como norma general a la hora de realizar el "DELID" a los nuevos procesadores como los i7-8700K, podemos apreciar que el método es similar como lo muestra el siguiente vídeo
How To: Delid and relid a i7 8700K using Dr Delid tool (or any intel CPU on 1151/1150)
Si después de leer esta guía sigues sintiendo ese miedo de cargarte la CPU al realizar el Delid, por aquí en el foro tenemos al excelente compañero @Pedropc
que tiene todas las herramientas necesarias para realizar DELID y RELID a tu procesador. Aquí te dejamos imágenes de su trabajo realizado a un i7-8700K.
Spoiler
*** Advertencia importante ***
- En caso de que decida retirar y modificar del difusor de calor de la CPU será bajo su propio riesgo y siempre va con la pérdida total de la garantía.
- No es recomendado para usuarios que no tengan conocimientos básicos.
Nomenclatura:
¹ IHS o difusor térmico integrado Define la chapa metálica que cubre al CPU
² Matriz del CPU o DIE Define el circuito integrado de nuestro procesador
³ LAPPING Define el modo de pulir de forma manual la superficie plana del IHS
Si alguien ve que hay información incorrecta o que se pueda añadir más, sería bueno comentarlo para seguir mejorando la guía.
Espero que este pequeño post te sirva de ayuda.
Saludos Cordiales.
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