Aqui esta tu respuesta amigo ------>La mayoría de la gente desconoce que las CPUs tienen disipadores de calor integrados, pero el número de posibles compradores que lo saben está al alza tras el lanzamiento de los procesadores Ivy Bridge.
Todas las personas que probaron las muestras de ingeniería de Ivy Bridge se dieron de algo importante con las CPUs Ivy Bridge: se calientan demasiado.
No se calienta tanto como para poner en peligro su funcionamiento, pero es más caliente de lo que debería ser.
Ahora, el equipo de Overlockers.com decidió investigar cuál podría ser ese problema.
Al parecer no es un problema per se, sino una decisión de diseño por parte de Intel.
En los chips Sandy Bridge, la colección previa, la compañía utilizó una soldadura sin fundente en los paquetes de las CPUs.
Para los que no conozcan todos los detalles, la soldadura fue realizada entre el circuito integrado de la CPU y el disipador de calor integrado.
Para las CPUs Ivy Bridge, Intel ha usado una pasta térmica convencional entre el circuito integrado de la CPU y el disipador de calor, así como en los lados del circuito integrado.
Hay una ventaja en esto, puesto que es más fácil retirar el disipador de calor (con la soldadura sin fundente, el circuito integrado podía ser arrancado del todo del paquete de la CPU si uno intentaba quitar el disipador de térmico).
Sin embargo, es poco probable que alguien aparte de los overlockers extremos piensen alguna vez en sacar la CPU. Por tanto, es improbable que Intel haya elegido ese diseño sólo para sus beneficios.
Esto nos lleva a la pregunta de por qué haría Intel todo esto. Algunas personas han comenzado a especular en internet que este movimiento forma parte de un acuerdo entre la compañía y los fabricantes de refrigeradores. Estas últimas podrían aprovechar este diseño y crear productos de enfriamiento especiales para cuando esté ausente el disipador de calor integrado. Esperaremos para ver qué pasará antes de sacar nuestras conclusiones.
Aqui graficamente en un video como se arreglaria este problema que estas presentando actualmente tu--------->
