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Duda aplicación pasta termica

Dagor

Chapucillas
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8 May 2014
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Muy buenas a todos! Tengo que montarme mi ordenador nuevo, no tengo problemas en eso ya que no sera el primero, pero el otro día vi un vídeo, donde un tio al aplicar pasta térmica en el procesador, ponía el disipador y luego lo retiraba para comprobar que la pasta estaba bien puesta, uniforme y sin rebosar.

Mi duda es si es correcto hacer eso, ya que montare un fx 8350 y un disipador thermaltake contac 21, y quiero estar seguro 100% que esta bien aplicada para evitar problemas, ya que por lo que se, se calienta bastante, el disipador no es nada del otro mundo y el verano en mi casa es muy malo.
Me parece que puede no ser muy bueno, pero claro, mas malo es no poner bien la pasta térmica bien.

Muchas gracias!
 
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Muchas gracias Hidrogenho! Yo lo suelo hacer como comentas, extendiéndola con una tarjeta, así que seguiré igual. Pues es la mx-4 la que he comprado para poner, así que perfecto! Gracias de nuevo por la aclaración.
 
Yo de mis profesores y de experiencia, lo que mejor resultado me ha dado y mas me gusta porque no hay que hacer nada es poner un guisante de pasta en el centro y con algo de cristal (yo tengo como un lente pero plana por ambos lados) ponerlo y presionar un poco o simplemente lo dejas y con el mismo peso se reparte solo. Lo hacia con un plástico pero algunas veces me di cuenta que el plástico dejaba elevaciones y con el cristal lo presionas hasta que tocas la chapita de seguridad y se queda igualado todo.

Ahora, ni de coña la paleta que te viene, algún que otro "informatico" se ha puesto delante mía a ponerlo así y me daba hasta cosa por la cpu.
 
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Pues que viene con una paleta de plástico para extender la pasta térmica en una fina capa para luego montar el disipador.

Te sirve con un cartón, tarjeta de visita, con el dedo (con guantes mejor) vamos... la cuestión es que quede homogénea.
 
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Yo siempre pongo un guisante de pasta térmica en el centro h la voy expandiendo con una tarjeta o alguna paleta, desde mi punto de vista es lo mejor.
 
La técnica del guisante (sin esparcir) no me acaba de convencer porque una vez lo hice así y no me quedo todo el procesador bien cubierto (demasiada pasta puede ser, pero mira que apreté para que se esparciera) y por eso mismo ahora siempre la esparzo con algo, así te aseguras que queda todo cubierto y es fácil de ver si hay algún relieve. Pero me puse a pensar y ya me salieron dudas al ver algún vídeo.

Gracias por el tutorial y a todos por ayudar!
 
Yo lo que suelo hacar es poner un poco en el centro y seguidamente le pongo el disipador encima, ya que el disipador ya extiende la pasta termica.

Enviado desde mi LG-E430 usando Tapatalk 2
 
Hay gente que pone la gota en el centro y otros como yo que lo esparcimos con la espátula. Yo soy de hacerlo con espátula :)
 
Para el compañero del cristal... me parece leer que cojes el cristal y presionas con el? pero así no te llebas una parte de la pasta termica pegada en el cristal?

Yo la extiendo con paleta lo más homogenea posible y la capa lo más fina posible y hasta ahora ni con rl ni con cooler por aire he tenido problemas de temps demasiado altas ni similares...
 
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Guisante en el centro y la presión al apretar el disipador hará el resto, cuando menos lo toques menos burbujas habrá y mejor funcionará.
 
Yo siempre e utilizado el método de las tres rallas verticales y de lujo que me a funcionado ;).
 
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Pero con el cristal pasa igual que con las tarjetas, al final algo te traes por narices (mayor o menos cantidad pero algo te trae). La paleta (que como bien ha dicho Borja, viene en muchas pasta térmicas y es parecidas a una de helado) tiene el problema en que muchas veces de serie vienen mal perfiladas y tienen resto de plástico que a la hora de aplicar hace que no se aplique bien o simplemente deje burbujas, yo lo probé en las practicas y no me convenció para nada pero cada cual lo hace con su receta xD.

El cristal fue porque lo vi en un review latina y vi que usaba cristal y no una tarjeta que es lo que suele usar todo el mundo o casi todos y él explicaba que con el cristal consigues el mismo efecto a priori que una tarjeta pero que si tienes un cristal un poco pesado (no mucho, algo solo) el mismo peso va repartiendo la pasta y cuando llega a la chapa de sujeción esta listo. Me pareció mejor por un simple hecho que explico que era que a una tarjeta, al aplicar la pasta haciendo presión con la tarjeta en horizontal (como una prensa, para imaginar la posición) tu podías hacer mas presión en el centro o en los laterales porque es una tarjeta plástica y el plástico ese se dobla y el cristal en cambio... lo llevas crudo.

De todo modos es como se ha repetido muchas veces, la finalidad es repartir uniformemente la pasta por el cpu pero una cosa que recuerdo de las practicas porque me regaño el profesor es que no hay que poner una capa a todo (una capa de pasta hasta la esquina y que cubra todo) porque lo que tu intentas disipar del cpu es un núcleo (2,3, los que sea, varia según modelo y eso) que viene puesto de una forma por lo que es tontería en muchas ocasiones poner pasta térmica hasta la esquina porque no va a hacer nada y 1, gasta mas pasta y 2, puede provocar que se caliente, se ponga mas fluido y valla a los circuitos. Como digo, regañinas que me dieron pero de eso se aprende.

Y lo de poner el cooler directamente... yo no me fio, prefiero poner la pasta y asegurarme y después poner el cooler, no por nada, me fio mas.

cristal%20redondo%20incoloro.jpg


El cristal es parecido a este pero liso por ambos lados.
 
Mucho mareo para poner una pasta térmica señores xDD
 
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