KrAzYtHeBoY
Chapucillas
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buenas, la semana pasada hice delid a mi 4770K y le puse MX-4 en espera a la liquid pro.
Hoy me ha llegado la liquid pro y bien ya está puesta, aunque mi idea es no tocarlo mas porque lo que queria era reemplazar la pasta de fabrica de mala calidad por una de buena calidad.
Pero bueno he leido que la Liquid Pro se solidifica y se "suelda" con el aluminio por ejemplo cuando lo ponen entre el IHS y el DISIPADOR.
Mi pregunta es, en tal caso de que yo dentro de 1 año o 2 quiera renovar la liquid pro del DIE ¿tendre problemas para retirar el IHS? ¿se habra "soldado" el core al IHS por usar Liquid Pro?
no sera el primero que rebienta el DIE al intentar quitar el IHS porque este esta pegado...
el caso en que se pueda separar sin problemas, ¿sera necesario lijar el DIE? en los procesadores se da con el taco de lana para lijar que viene con la liquid pro pero en el DIE ni de coña se le puede pasar una lija ni nada parecido que no sea un trapo con alcohol.
¿alguna experiencia? saludos
Hoy me ha llegado la liquid pro y bien ya está puesta, aunque mi idea es no tocarlo mas porque lo que queria era reemplazar la pasta de fabrica de mala calidad por una de buena calidad.
Pero bueno he leido que la Liquid Pro se solidifica y se "suelda" con el aluminio por ejemplo cuando lo ponen entre el IHS y el DISIPADOR.
Mi pregunta es, en tal caso de que yo dentro de 1 año o 2 quiera renovar la liquid pro del DIE ¿tendre problemas para retirar el IHS? ¿se habra "soldado" el core al IHS por usar Liquid Pro?
no sera el primero que rebienta el DIE al intentar quitar el IHS porque este esta pegado...
el caso en que se pueda separar sin problemas, ¿sera necesario lijar el DIE? en los procesadores se da con el taco de lana para lijar que viene con la liquid pro pero en el DIE ni de coña se le puede pasar una lija ni nada parecido que no sea un trapo con alcohol.
¿alguna experiencia? saludos