-El problema:
Aparecen luces rojas en tu xbox360, una luz amarilla en tu PS3 o una luz roja y además tu PS3 se apaga, tienes un portátil que encienden pero no sale imagen o tal vez consolas que simplemente no encienden?
Probablemente el procesador de tu consola, portátil o tarjeta grafica
tiene una soldadura sin plomo.
-Por que ocurre?
En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se eliminara como aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se empezó a utilizar aleación SAC (Estaño / Plata / Cobre).
Este tipo de aleación de soldadura tiene un fallo importante, es su
“dureza”, este compuesto cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los componentes, CPU, GPU, Southbridges, etc. que utilizan este tipo de soldadura sin plomo pueden sufrir una avería de este tipo.
El estaño con plomo en cambio es mas blando y flexible y por lo tanto al no agrietarse es mas duradero. El estaño con plomo expuesto a alta temperatura es mucho mas flexible con lo cual no se agrieta y no parte como lo hacen las aleaciones SAC sin plomo. Sabemos que los componentes expuestos en altas temperaturas se expanden con lo cual hacen tracción de las soldaduras, si estas soldaduras son duras acaban agrietándose o partiendo directamente, es como tirar de 2 extremos de una cuerda, si la cuerda es dura o es un cable acaba partiendo, pero si la cuerda es elástica o tipo goma se mantiene sin partir.
-La solucion
Para que solucionar este problema tenemos que
sustituir las antiguas soldaduras en el procesador por unas nuevas.
A este proceso se le llama “rework” y no es mas que rehacer un sistema de soldaduras llamado BGA (Ball Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de esferas). Reballing, es hoy en día la palabra más conocida para el proceso, aunque la acción de
”Reballing“ (Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado “Rework”(Rehacer).
Para hacer este “rework” o “reballing” se utilizan maquinas tipo “Rework systems”. Estas son maquinas especificas de soldadura, que te permiten calentar por infrarrojos ó calentadores específicos para extraer el componente, una vez extraído se limpia el estaño sin plomo y se hace el “Reballing” que es el reboleado de estaño con plomo, una vez soldado el estaño con plomo al componente, este se vuelve a poner en la maquina para soldarlo a su placa. Solo esta técnica nos permite garantizar una buena reparación.
Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el
procesador grafico hay que decir que
no es así siempre y que
hace falta tener un poco de idea para saber que componente es el que falla, hoy en día mucha gente se aventura y se compra una pistola de calor para recalentar el procesador grafico realizando un proceso llamado
“Reflow” este proceso lo único que hace es empeorar la situación, ya que lo hacemos funcionar durante un tiempo, pero hemos estresado mas las soldaduras e incluso podemos llegar a doblar el PCB y dejar inservible el producto.
Recomendamos no usar este proceso ya que puede llegar a ser irreversible.
Todos los tipos de “reballing” (recordamos que el proceso se llama rework) es siempre el mismo proceso, no existen diferentes versiones de “reballing” existen diferentes aleaciones de estaño, pero como ya hemos comentado, desde aquí recomendamos el uso de estaño con plomo, no se dejen engañar por nuevas aleaciones SAC con un compuesto especifico, toda aleación de estaño sin plomo es mas dura y se agrieta antes.
-Info vía: ReballingSpain
Como hacer un reflow o reballing casero?
Bien este es un tema muy tratado por internet con mucha información, muchos tutoriales y muchos videos que lo único que hacen es confundirnos. Ahora intentare explicaros como hacer un reflow o reballing casero de una forma “fácil” y rápida.
A lo largo de mi vida como “manitas” y aficionado habré hecho cerca de 8 o 10 reflows y todos ellos de graficas en portátiles por lo que con el tiempo he ido aprendiendo cosas que me gustaría compartir con vosotros. A mi solo me han funcionado dos métodos que son los que intentare explicar.
Antes de empezar quiero recordaros que el reflow como solución esta bien
siempre y cuando descartemos todo lo demás y lo hagamos como
ultimo recurso. Si tenéis la posibilidad de mandarlo a que le hagan un reballing profesional y os sale rentable (no es barato la verdad) hacedlo. Un reflow tiene una base de riesgos a correr, podéis romper definitivamente el portátil, doblar el PCB o incluso quemarlo, cuidado al hacer estas cosas y hagáis lo que hagáis,
TODO BAJO VUESTRA RESPONSABILIDAD.
-Reflow con el horno, como se hace?
Hacer el reflow con un horno es muy fácil, partimos de que ya habéis desmontado vuestro portátil y tenéis la placa base fuera del “armazón” donde va atornillada (que esta libre).
Lo primero que tenéis que hacer es buscar cualquier pegatina o resto de plástico y
quitarlo. Esto incluye etiquetas, códigos de barra, protectores, almohadillas, etc.
Acordaros también de quitar la pila ya que sino nos llevaremos algún susto.
Vamos con el soporte, como meto la placa base en el horno? NUNCA la dejéis encima de la bandeja del horno (tanto si es de parilla como si es una bandeja normal). NUNCA lo dejéis en la parte inferior del horno, en el “suelo” ya que ahí esta la resistencia. Lo más útil y que mejor funciona es un plato de barro, donde nuestras madres hacen los “huevos al plato”, algo como esto:
Lo ponemos boca abajo y encima ponemos la placa base (en el culo del plato) con la GPU mirando hacia arriba, es decir,
sin taparla. En muchas placas base el socket de la RAM esta en la cara contraria por lo que es un buen apoyo. Intentad poner la placa lo mas recta posible y cuidado con los elementos plásticos que no hayamos podido quitar, con el calor se ablandaran y serán moldeables, tenedlo en cuenta.
Ahora toca meterlo en el horno, poned el plato como he dicho anteriormente en una bandeja a media altura y enchufad el horno, no cubráis con papel albal (de aluminio) ni nada por el estilo, simplemente ponerla como os he comentado antes. Sobre las temperaturas yo lo suelo hacer así:
-Los primeros 5 minutos a 140-150 grados
-Los segundos 5 minutos a 170-180 grados
-Los últimos 5 minutos a 140-150 grados.
Minutos totales: 15.
NO precalentar el horno antes. Horno en modo "2 resistencias" superior e inferior y SIN turbo ni ventilador ni nada.
Una vez termine sacad con cuidado la bandeja con el plato y la placa y ponla lo más suavemente posible en una superficie plana para que se enfríe. Al cabo de un par de horas si veis que esta fría ya podéis volver a montarla. No la pongáis en una corriente de aire ni en un sitio húmedo, dejadla secar en un sitio seco y paciencia.
Cuando este fría montad el portátil (no os olvidéis de la pasta térmica) y ver si la “Magia” ha funcionado, sino pocas cosas se pueden hacer ya xD
-Reflow con pistola de aire caliente, como se hace?
Volvemos a suponer que ya tenéis el portátil desmontado la placa base lista.
Igual que antes quitamos todas las etiquetas, plásticos, códigos de barras, PILAS, etc.
El siguiente paso a seguir es cubrir toda la placa con papel albal (de aluminio) y dejar solo “al aire” el chipset de la GPU. Dadle varias capas.
Lo mas sencillo para hacer esto es darle varias vueltas a la placa con el papel (como una croqueta xD) y
después con un Cutter y MUCHO cuidado recortar la zona donde aplicaremos el calor.
Una vez cubierta y preparada la placa hacemos lo mismo de antes y la ponemos en la base de un plato de barro (que esté boca abajo).
Precalentamos un poco la pistola de aire y una vez este caliente la situamos a unos “4 dedos” de altura (unos 5 cm) del chipset.
El tiempo que haya que darle calor dependerá de la potencia de la pistola. Yo lo use con una pistola de 2300W y tened cuidado porque CALIENTA MUCHO. (parecida a esta)
Con una pistola de una potencia “alta” primero debéis darle durante 3 o 4 minutos a la potencia mínima para que se vaya calentando. Poco a poco ascendéis a la potencia máxima, una vez alcanzada mantenedla 3 minutos y después disminuir la potencia poco a poco. No tardéis más de 10-12 minutos en hacerlo todo ya que podéis fundir la pistola.
Una vez hecho, dejad la placa tal y como esta y no la mováis, dejadla que se enfríe completamente.
Finalmente e igual que antes montáis el portátil y rezáis todo lo que sepáis para que funcione, con suerte lo resucitareis.
Sobre el reflow, tened en cuenta
cual ha sido el problema y por qué se ha producido, el calor. Si habéis conseguido resucitar vuestro portátil debéis saber que
es una solución “temporal” y que existe el riesgo (y aun mayor que antes) que le vuelva a pasar lo mismo si se calienta demasiado. Os aconsejo que lo tengáis siempre fresco y que sufra lo menor posible ya que sino os volverá a pasar y 2 milagros es poco probable.
Espero que os sea de utilidad el post y que hayáis aprendido algo. No he puesto fotos de cuando yo lo hice porque sinceramente no me acorde de hacerlo, yo al igual que vosotros cuando empecé era igual que nuub que vosotros y nunca pensé que seria yo quien haría un “tutorial” de este tipo. Para la próxima vez que se de el caso prometo hacerlas
Un saludo!
-Fotos vía: Google Images
