Lapping al CPU

[AlejanPa]

Buenas a todos chapuzillas,

Tengo la duda si alguien ha hecho lapping a la CPU para mejorar las temperaturas y cual es su opinión.
Para la gente que no sepa que es, consiste en lijar y pulir el ihs del CPU para mejorar el contacto con el cooler; ademas de que quitas la capa de niquel, dejas al descubierto el cobre y lógicamente el grosor del IHS disminuye.
Me gustaría conocer su opinión y experiencias.

 

[jacosito]

Hay que tener cuidado al dejar el cobre en contacto con el aire.

Saludos

 

[Pedropc]

Buenas a todos chapuzillas,

Tengo la duda si alguien ha hecho lapping a la CPU para mejorar las temperaturas y cual es su opinión.
Para la gente que no sepa que es, consiste en lijar y pulir el ihs del CPU para mejorar el contacto con el cooler; ademas de que quitas la capa de niquel, dejas al descubierto el cobre y lógicamente el grosor del IHS disminuye.
Me gustaría conocer su opinión y experiencias.

Tiene cosas buenas y cosas malas que debes de valorar tu;

Malas;

-- Pierdes la garantia del fabricante.
-- Si utilizas metal liquido entre el IHS y el disipador, sale un "oxido" muy feo. Para quitarlo hay que pasarle pulimento de metales o lijarlo un poco.

Buenas;

-- Pues una principalmente, si lo dejas lo mas plano posible, mejoraras las temperaturas unos grados, cuanto ??, en cada CPU/Lijado es diferente, pero se gana.

Si es una CPU Intel, te recomiendo que lijes el disipador/bloque tambien.

Un saludo.

 

[plisskin]

A lo que ya ha dicho Pedro, añado, que las ganancias son superiores lijando el die + interior del ihs que lijando el exterior. Basicamente porque se "igualan" las temps entre cores y no se ven las diferencias de 10º+.

Por contra... de cualquier sitio donde quites el nickel y pongas Galio ( metal liquido), hay que hacer un mantenimiento recomendado de cada 6 meses limpiar, ya que este mismo va a perder propiedades por la reaccion entre metales con el cobre. El nickel es un metal "protector"

 

[M.2]

El lapping, delidding, o incluso lo que dice pliskin, lijar el die y el ihs por el interior, son medidas extremas, como ultimo recurso, o simplemente para arreglar algo muy mal hecho como lo fue en algunos i7 anteriores. Se pueden hacer muchas cosas antes de llegar a eso. Como dejar el CPU con un OC ligeramente más relajado. No me refiero a bajarle de 5ghz a 4.6ghz, sino ver cuanto te baja de voltaje por quitarle los ultimos 100-150mhz. La gran mayoria de veces solo con eso se consiguien rasparle 10ºC+. Tambien importa mucho que la caja y el cooler compaginen bien, especialmente si vas por aire....o no tienes un cooler overkill como un bucle grande. Se trata de optimizar todo lo máximo posible.

Por IHS lapping normalmente se suelen ver mejoras de 2-3ºC la gran mayoria de veces, aunque es dependiendo del chip y el cooler y de como estan de mal se pueden conseguir más.

Vendria bien si nos dijeses que componentes tienes, y que resultados te dan y en que condiciones.