Mi proceso de LAPPING a un i7 8086K [Guía y fotos]

sousaalb

Master Chapuzas
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Creo este hilo por si os resulta interesante y sobretodo por si puede llegar a ser de ayuda a algunos que se planteen o quieran hacer lapping.

Cuento un poco la historia: como buen chapuzas y amante del cacharreo informático siempre me había llamado la atención hacer delid y lapping pero nunca lo había hecho, en parte porque era estudiante con poco presupuesto para cargarme un buen micro que era lo que siempre tenía.

Y esta vez que me he vuelto a montar un PC Gaming después de un tiempo alejado del cacharreo, me hice un con i7 8086K, una edición especial aniversario de intel que muchos conoceréis. Y éste venía con delid hecho desde Coolmod, así que me ahorré ese paso que era el que más miedo me daba hacer. Y como ya había perdido la garantía y además habían pasado los 2 años, digo pues más garantía no puedo perder, sólo que me lo cargue yo por manazas, pero esto es resistente. Así que me informé bien previamente en algunas webs y algunos vídeos y manos a la obra!!

Aquí el susodicho candidato de la operación:




Material necesario:
- Surtido de papel de lija de distintos granos. Yo pedí este en amazon:
https://www.amazon.es/gp/product/B07GVZHS5S/ref=ppx_yo_dt_b_asin_title_o06_s00?ie=UTF8&psc=1
Venían 4 de cada uno, empezando por un grano 400 (y no 120 como pone el anuncio).
- Otro material necesario: un vasito con agua
- Bastante papel secante de cocina, por lo que pueda pasar.....
- Alcohol isopropílico y bastoncillos de oido o un algodón que no deje restos para la limpieza
- Algún limpiador de metales
- Paciencia y de 3 a 4 horas de tiempo libre.

PROCESO:

Ponerse en una superficie perfectamente plana, en mi caso, y lo que tendremos la mayoría en casa: una mesa de cristal. Hay quien sujeta las lijas a la mesa con cinta adhesiva, en mi caso no funcionaba porque la rugosidad de la lija hacía que no pegase la cinta en la propia lija y en seguida se movía, no pegaba nada, así que lo sujetaba con la mano izquierda.

Empezamos, lija sobre la superficie de cristal, metemos los dedos en el vaso de cristal y dejamos caer 4 o 5 goterones de agua sobre la lija, no más, no echéis un chorro de agua, es mejor poca que mucha agua, no sólo por eficacia de lijado sino por comodidad de mojar todo.
Agarramos el micro de forma consistente con 2 dedos por los bordes laterales, y empezamos a frotar la superficie del IHS contra la lija. Ojo, frotar digo, con el peso del propio micro y poco más, no hay que hacer presión nosotros porque no podremos hacer una presión siempre igual durante todo el proceso, con lo que corremos el riesgo de crear una superficie no uniforme en cuanto a planicidad.



Vamos frotando en línea, es decir moviendo el brazo de izquierda a derecha, 10 o 20 segundos, y giramos el micro 90 grados en el sentido de las agujas del reloj. Y otros 10 o 20 segundos frontando. Volvemos a girar y seguimos frotando.

El primer lijado diría que es el más importante: la lija de 400. Aquí es donde nos vamos a comer la capa de nickel. Aquí hay que estar 20 minutos o media hora lijando. Yo me quedé corto y luego más adelante lo sufrí, porque tenía que insistir mucho con lijas más finas y no adelantaba nada, me llevó más tiempo....

Gasta las 4 lijas que te trae el paquete, es decir, si vas a estar 20 minutos con la de 400, cada 10 minutos cambia de lija, o cuando la veas muy estropeada ya sea por el agua o porque la hayas doblado o esté muy saturada de partículas de metal, con el agua crea un barrillo.... Cuando cambiéis de lija, mejor darle una pasadita de limpieza en papel de cocina, para quitar un poco de restos metálicos de la superficie.

Aquí después de los primeros minutos con la lija 400, en seguida se va el grabado de serie y en poco tiempo comienza a aparecer la capa de cobre.



Seguimos insistiendo con la de 400, no paséis a la lija de 600 hasta que casi no veáis nickel. Yo pasé demasiado pronto.


Pasamos a la lija de 600, agotad las 4. Podéis ver "arañazos" o "lijazos" en ambos sentidos.




Seguimos con las lijas de 800, agotando las 4 lijas, aunque estando algo de menos tiempo que en las fases anteriores. Aquí mi resultado después del grano 800. Y he aquí mi principal fallo, que no fui suficientemente insistente con las de 400 por miedo a comerme demasiado por ser la más abrasiva, pero así es como debería de quedaros después de la de 400:




Aquí podéis ver un papel de lija un poco saturado ya para cambiar. Los propios restos de metal que haya en el papel pueden arañar de forma inapropiada el IHS, por eso hay que ir cambiando.



Tened siempre varios trozos de papel secante a mano, por si mojáis los conectores del micro. Es muy fácil que ocurra, después de tanto rato moviendo la mano, a veces lo haces más rápido o con menos cuidado y salpica algunas gotas de agua, o bien teneis las puntas de los dedos mojadas y al darle la vuelta al micro mojáis un poquito los conectores. Secad muy rápido y no pasa nada. Yo lo mojé en alguna que otra ocasión y me cagué por completo, dije: ea aquí se terminó ya me he cargado el micro, pero nada más lejos, después echó a andar, ya veréis.


Aquí después de las 4 lijas de 1000:




Aquí después de las 4 lijas de 1200 y 1500, véis poco cambio porque debería haberme comido más cobre en lijas más gruesas y tuve que insistir demasiado tiempo en estas 2. Queda más liso, pero mate.




Se me hizo de noche y estaba cansado, no pasa nada, limpié con una servilleta mojada el IHS lijado y después el resto del micro con alcohol ispropílico y bastoncillos de las orejas, guardé el micro en su funda de plástico que trae de origen para el día siguiente. Cuidado con dejarlo al aire libre que el cobre así se oxida fácilmente, de hecho en las fotos anteriores se ve mate porque está oxidado y en las siguientes lijas finas le quitamos el óxido además de pulir más. Se ve como queda el óxido en los papeles de lija.




Día siguiente: lijas finas para pulido y ese acabado espejo final. Realmente como estaba antes sin más pulido ya da buen rendimiento (ya que la pasta térmica va a rellenar poros y micro arañazos), pero ya que estamos, lo terminamos bien y bonito.

Aquí cambiamos la estrategia de pulido: en seco, sin agua, y y puliendo en círculos, movimientos circulares con la mano de derecha a izquierda, frotando muy suavemente sobre el papel de lija, unos 20 segundos y rotamos el micro en el sentido de las ajugas del reloj, o contrario al que estuviéramos lijando, y seguimos frotando.
Utilizad las 4 lijas y no tardéis mucho en cambiarlas para que el polvillo que suelte no arañe el pulido que estamos haciendo.

Aquí el resultado después de las lijas de 2000. Véis el pulido circular y ya se empieza a notar efecto espejo.




Después de las lijas de 2500. Aquí lo véis más espejo, pero más oscuro, eso era porque en esa foto tenía más polvillo del lijado que es cobre oxidado.




Y aquí después de las lijas de 3000 en su acabado final de lijado.




De 2500 y de 3000 sólo utilicé 3 lijas de cada y me guardé una de cada una por si tenía que darle un retoque final en otro momento o al día siguiente que lo iba a pinchar en la placa.


Volvemos a limpiar bien:




Y le damos con un producto de limpieza de metales o pulimento líquido si tenéis sobre un paño de microfibra. Yo utilicé uno de limpiar la plata que tenía por casa, no noté mucho cambio aquí pero bueno, quedó limpio.





Y aquí ya resultado final como un auténtico espejo:







Montaje en una placa Asus Maximus Hero X , acompañado de Corsair Dominator Platinum 3200 4x8gb






Instalado con pasta térmica Thermal Grizzly Kryonaut (de las mejores), y refrigerado por una RL AIO Asus Rog Ryuo, en una caja Corsair 4000d airflow. Todos los ventiladores al mínimo que soy muy tiquismiquis con el ruido...


Primera pasada con el micro de stock al Cinebench 20:




Y aquí durante un ratito de Prime95, también con frecuencias y voltajes de stock:






Lo único malo de esto, que no pude comparar temperaturas antes y después, porque primero me llegó el micro, y me estaba tardando en llegar la placa base, y esto era un proceso largo que tuve que hacerlo en fin de semana porque son varias horas. Y estaba ya con ganas de bricomanía y no me llegaba la placa y también me daba un poco de pereza montar todo, comprobar temperaturas y enseguida desmontar para hacer lapping....
Pero bueno, como véis el resultado es genial, creo que son unas temperaturas muy buenas, muy igualadas en unos núcleos respecto a otros.....
Y bueno, a pesar de ser un proceso aparentemente agresivo.... aún es relativamente seguro (un micro es más duro de lo que parece) y a mi me mereció la pena. Hacedlo si no tenéis nada que perder, a un micro sin garantía, si podéis permitiros económicamente perder lo que vale, etc.

Ya para mejorar, lo ideal sería hacerle lapping a la base del disipador, pero me parece mucho más dificil y tedioso de hacer operativamente, y más en una RL AIO. Además casi todos los disipadores o bloques de RL de gama alta vienen en cobre pulido, lo único malo es su posible concavidad o convexidad, que eliminarla es uno de los principales motivos de hacer esto.

Bueno, a quien se plantee hacerlo espero que le sirva de ayuda, y a quien no, al menos que le haya resultado interesante, saludos!!
 
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FermiCompu

Chapuzas Jr
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Me ha parecido muy interesante, no conocía esto del lapping, nunca es tarde para aprender. El resultado final que parece un espejo, muy chulo te ha quedado de lujo.
 

monk0889

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Que recuerdos! Le hice esto mismo a un Athlon 64 X2 3800+ que tuve hace como 15 años.

Lastima que no podamos ver el antes y después pero esas temperaturas parecen muy apañadas! No te animas con el overclock?
 

plisskin

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Yo te animo a hacer eso mismo pero al die, ademas de cambiar la pasta termica interior. Ese 8086 pide chicha xD

te dejo mi post de hace bastante por si te quieres informar...

 

sousaalb

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Que recuerdos! Le hice esto mismo a un Athlon 64 X2 3800+ que tuve hace como 15 años.

Lastima que no podamos ver el antes y después pero esas temperaturas parecen muy apañadas! No te animas con el overclock?

Jejeje buen micro aquel, me acuerdo también de quererlo comprar pero no me llegaba, era muy joven.

Eso es lo malo como digo no poder ver el antes y el después, y todo más bien por perezoso, por no desmontar 2 veces en 2 dias 😅😅

Y OC si le voy a hacer, es lo siguiente, a ver hasta donde estira este micro que ya te digo que es buen silicio, Coolmod en factura aseguraba 5.1ghz, pero seguro que se puede llevar más allá


Yo te animo a hacer eso mismo pero al die, ademas de cambiar la pasta termica interior. Ese 8086 pide chicha xD

te dejo mi post de hace bastante por si te quieres informar...


Madre mía, lapping al die?? Eso si que es extremo!! 🤯🤯 y encima se lo hiciste a un 9900k nuevecito no?😱
De hecho nunca lo habia visto, y me da más miedo hacérselo, lo veo más delicado el die....😅😅
Buena mejora de temperaturas también. El IHS que llevabas ahí era el original lapeado no??
 

plisskin

Master Chapuzas
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Madre mía, lapping al die?? Eso si que es extremo!! 🤯🤯 y encima se lo hiciste a un 9900k nuevecito no?😱
De hecho nunca lo habia visto, y me da más miedo hacérselo, lo veo más delicado el die....😅😅
Buena mejora de temperaturas también. El IHS que llevabas ahí era el original lapeado no??

no, lo compre de cobre. aunque no los recomiendo, se le tiene que hacer mantenimiento cada poco si usas metal liquido.

El die es muy sensible a presion del bloque, pero en si mismo es duro de cojones. No le tengas miedo a abrirlo, estos micros son muy agradecidos
 

sousaalb

Master Chapuzas
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no, lo compre de cobre. aunque no los recomiendo, se le tiene que hacer mantenimiento cada poco si usas metal liquido.

El die es muy sensible a presion del bloque, pero en si mismo es duro de cojones. No le tengas miedo a abrirlo, estos micros son muy agradecidos

Si, lo que tu dices es que es más sensible a hacer lo que hacen algunos de poner el disipador directamente en contacto con el die no??

Si, puede ser de los próximos cacharreos con este micro. Después de que lo ocee bien.
Y otra cosa probar el metal líquido, que estuve a punto de ponerlo esta vez para el ihs, en vez de la Kryonaut, pero es un poquito más coñazo de colocar y no me quise complicar mucho la vida con eso 😅😅
 

plisskin

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Si, lo que tu dices es que es más sensible a hacer lo que hacen algunos de poner el disipador directamente en contacto con el die no??

Si, puede ser de los próximos cacharreos con este micro. Después de que lo ocee bien.
Y otra cosa probar el metal líquido, que estuve a punto de ponerlo esta vez para el ihs, en vez de la Kryonaut, pero es un poquito más coñazo de colocar y no me quise complicar mucho la vida con eso 😅😅

Exacto la presion del bloque sobre el die hace que si aprietas mal te pueda causar fallor en la controladora de memoria y cositas varias. Aunque tampoco tiene mucho misterio, es prueba y error varias y veces y acabas dejandolo listo.

para el tuyo no lo veo necesario al verdad, si usas metal liquido entre die y ihs la ganancia sera genial y suficiente. Ese micro es un caramelito con muchas posibilidades de trasteo
 

Josep83

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Muy buen aporte compañero.

Adelante con tu aventura y aprétale bien el OC a ese CPU.
Te lo está pidiendo a gritos.

Saludos.
 

sousaalb

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Muy buen aporte compañero.

Adelante con tu aventura y aprétale bien el OC a ese CPU.
Te lo está pidiendo a gritos.

Saludos.

Pues si que es una bestia de micro. Buen silicio si señor. Me ha hecho los 5.3 ghz a 1.37 de vcore sin problema, aunque no lo he estresado largo tiempo con el Prime95, ahí seguro que me toca subirle voltaje o desistir





Un 15% de rendimiento extra a un mismo micro con OC, es bastante ganancia creo yo....


Aquí como curiosidad para verlo a 5.4ghz, pero no he sido capaz ni de pasarle el cinebench r20, me crasheaba enseguida incluso con vcores de 1.41 o 1.42, no le quería subir más el voltaje, no se si lo puedo quemar 😅 😅




Bueno, ha sido una primera toma de contacto en un rato, mañana seguiré afinándolo, pero vamos, creo que lo puedo dejar en 5.2ghz 24/7 de diario sin problema....
 

plisskin

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Si le haces delid y lo enfrias bien te podria hasta aguantar perfectamente los 5.3 o incluso los 5.4.

vaya mecherito jajaja
 

zetro

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Si le haces delid y lo enfrias bien te podria hasta aguantar perfectamente los 5.3 o incluso los 5.4.

vaya mecherito jajaja
Ya tiene el delid hecho. Lo compro ya con él en coolmod
 

plisskin

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Ya tiene el delid hecho. Lo compro ya con él en coolmod

No me transmite mucha confianza ese delid 😅

si se quiere llevar a un paso mas alla siempre se puede optar por el direct die frame, pero se necesita un bloque de agua. Con aio no se puede salvo con alguna chapucilla
 

sousaalb

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No me transmite mucha confianza ese delid 😅

si se quiere llevar a un paso mas alla siempre se puede optar por el direct die frame, pero se necesita un bloque de agua. Con aio no se puede salvo con alguna chapucilla

Si, con una AIO no me fio....

Y por que no te transmite confianza ese delid?? que lo hayan hecho regular o que hayan puesto un metal líquido regular??
 

plisskin

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Si, con una AIO no me fio....

Y por que no te transmite confianza ese delid?? que lo hayan hecho regular o que hayan puesto un metal líquido regular??
recuerdo que alguien abrio uno y no era un trabajo muy limpio.

por abrir no pierdes nada, con mover un poco con un bastoncillo la pasta es suficiente para volver a pegar ( aunque lo suyo es no pegar). no hace falta meterle mas
 

sousaalb

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recuerdo que alguien abrio uno y no era un trabajo muy limpio.

por abrir no pierdes nada, con mover un poco con un bastoncillo la pasta es suficiente para volver a pegar ( aunque lo suyo es no pegar). no hace falta meterle mas

No pegar el IHS a la placa del micro?? dejarlo suelo y que sólo "pegue" con el metal líquido??
Es por poder volver a abrir fácilmente más adelante y poder hacer mantenimiento del metal líquido o por qué?? tu lo has hecho así?
 

plisskin

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No pegar el IHS a la placa del micro?? dejarlo suelo y que sólo "pegue" con el metal líquido??
Es por poder volver a abrir fácilmente más adelante y poder hacer mantenimiento del metal líquido o por qué?? tu lo has hecho así?
es para que quede menos distancia entre die e ihs.

en realidad lo que tiene que "pegar" es el propio socket, el procedimiento seria colocar el cpu sin ihs en socket y luego colocar con cuidado el ihs encima y cerrar el socket, haciendo que la propia presion del mismo haga que el ihs quede fijado y no se mueva.

con esto hay que ser cuidadoso, al hacer esa presion si no lo mantenies fijo el ihs se puede desplazar
 

sousaalb

Master Chapuzas
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es para que quede menos distancia entre die e ihs.

en realidad lo que tiene que "pegar" es el propio socket, el procedimiento seria colocar el cpu sin ihs en socket y luego colocar con cuidado el ihs encima y cerrar el socket, haciendo que la propia presion del mismo haga que el ihs quede fijado y no se mueva.

con esto hay que ser cuidadoso, al hacer esa presion si no lo mantenies fijo el ihs se puede desplazar

Si el procedimiento me lo he imaginado así, y lo que veía más arriesgado o que no quedase bien, era precisamente, que si pongo el ihs sin pegar, al hacer la presión de cerrar el socket puede deslizar o bailar un poco y quizas no ajustar bien?? o dañar algo en la placa?
 

plisskin

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no, como mucho seria ponerle un poco de cinta protectora o laca en el pcb. pero vaya es mas estetico que otra cosa.

eso si, tiene que haber el metal justo y necesario, si hay mucho ya te puede regalimar y esas cosas...
 

zetro

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Con un bastoncillo???? Yo suelo coger algún plastiquito a modo de espátula cuando voy a usar la pasta para que no quede nada de polvo, virutas ni restos de nada... Pero claro, no se en un delid si eso interferira tanto o no, yo hablo de cuando coloco el disipador, jamás hice delid
 
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