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Pasta termica,gotita o esparcir?

Yo echo una gota en medio el cpu, piensa que la pasta termica es para conducir la calor entre el metal del cpu y el disipador, y donde mas se calienta es en el centro como una sarten y se espande a los lados. lo dicho gota en el centro :D
 
Hay un video que ví hace tiempo y que está bastante bien. Aparte de extender la pasta térmica con el dedo, pone pasta térmica en distintos lugares de la cpu y presiona con una ventana transparente para ver hacia donde se expande la pasta.


PD: Yo también uso el método de un guisante en el centro y presionar con el disipador

El de guisante/gota el mejor, yo lo vi en su dia mola bastante el efecto k hace
 
Dependiendo del tiempo del que disponga.
 
Yo echo una gota en medio el cpu, piensa que la pasta termica es para conducir la calor entre el metal del cpu y el disipador, y donde mas se calienta es en el centro como una sarten y se espande a los lados. lo dicho gota en el centro :D

Pues no tiene mucho que ver... la gota está bien para los AMD que tienen el DIE casi cuadrado en la parte central del PCB del procesador, pero los Intel el DIE es rectangular y tiene orientación vertical, por lo que viene mejor una pequeña raya vertical.

http://www.pcreviews.es/como-aplicar-la-pasta-termica-correctamente/
 
Yo lo esparzo con el dedo. Sino luego te puedes pasar y liarla parda si te has pasado con la gotita o la raya....
 
Yo lo esparzo con el dedo. Sino luego te puedes pasar y liarla parda si te has pasado con la gotita o la raya....

Yo en sobremesas actuales siempre he echado la gotita y nunca ha pasado nada. En mi caso.

En cambio, portátiles y cambio de pasta a gráficas, lo esparces porque das sobre el propio die.
 
Yo pongo la gota en el medio, aprietas con el disipador para que se reparta por toda la superficie y luego saco el disipa y lo limpio, de forma que se queda con la capa de pasta que hay en la cpu.
Así lo único que haces es tener burbujas..
 
Pues no tiene mucho que ver... la gota está bien para los AMD que tienen el DIE casi cuadrado en la parte central del PCB del procesador, pero los Intel el DIE es rectangular y tiene orientación vertical, por lo que viene mejor una pequeña raya vertical.

http://www.pcreviews.es/como-aplicar-la-pasta-termica-correctamente/

Es tu web no?
la verdad que si hay que aplicar como el die, pero vamos k yo opino que mejor tener la caja ventilada que preocuparse si echar una gota o una raya :sisi3:
 
Es tu web no?
la verdad que si hay que aplicar como el die, pero vamos k yo opino que mejor tener la caja ventilada que preocuparse si echar una gota o una raya :sisi3:

Sí, lo es. Desde luego, tampoco creo que haya una diferencia muy grande, pero bueno, hay que hacer las cosas bien :)
 
Yo ponia el grano enmedio, la ultima pasta que compre fue la deepcool z5 que viene con una pequeña espatula de plastico transparente, y la verdad es que usandola para esparcir me ha dado realmente muy buenos resultados.
 
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