Pequeño MOD para mejorar temperaturas en Alder Lake serie 12th de Intel

SkamoT

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Hola a todos !! ..

Acabo de ver un artículo que me parece interesante, fácil, y si realmente funciona puede ser bastante válido si tenemos problemas con la disipacion de la nueva serie 12 de intel . .

Básicamente a modo resumen se trata que al ser un socket alargado y tener unos puntos de presion "incorrectos", al hacer presion se deforma ligeramente haciendo perder un poco de contacto, y por
lo tanto la efectividad en el disipador . . .

https://www.holasoyunlinkconspam.com/imagenes/noticias/202201/lga1700cpuconvex.jpg

No se sabe a ciencia cierta si son todos los modelos o es algo puntual , pero si notas que tu cpu se calienta en exceso mas de normal podría ser una causa y tiene muy facil arreglo , que es poner unas arandelas debajo del socket, y volver a atornillarlo todo ..

Dejo la fuente del artículo que se explica con mas detalle :
https://www.holasoyunlinkconspam.com/noticia.asp?idnoticia=87269

* En mi caso no he notado nada raro, con el mismo sistema de refrigeracion que anterior cpu es bastante mas fresco el actual de serie 12 que el anterior de serie 11 , aunque también es verdad que la serie 11 no es muy fresca que digamos . .

Sea como sea, es bueno saberlo . .
 

Alogilles

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Una arandela de un material que no sea conductor, ojo. No una cualquiera que se tenga por ahí, eh.

Personalmente, no he visto que haya un problema con eso, la pasta en mi caso se extendió correctamente a lo largo y ancho del procesador al poner el disipador encima, por lo que no vi nada extraño.
 

SkamoT

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Una arandela de un material que no sea conductor, ojo. No una cualquiera que se tenga por ahí, eh.

Personalmente, no he visto que haya un problema con eso, la pasta se extendió correctamente a lo largo y ancho del procesador al poner el disipador, por lo que no vi nada extraño.
Creo que puede ser de metal, de hecho el propio socket que es metálico esta directamente en contacto con la placa .... aparte en el manual tambien dice que puede ser de plastico o metal .

Que para curarse en salud podria ser de plastico ( o de cartoncillo tambien valdria ) , pero si es de metal no pasa nada.

PD: No se si es descabellado, pero igual cortar un trozo de cartulina a medida, con sus agujeros y tal también sería buena solución . .
 

Pedropc

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Tiene narices que haya que estar haciendo esas "ñapas" en el año 2022 a una CPU para mejorar las temperaturas.

Un saludo.

P.D; Buen mod @SkamoT.
 

SkamoT

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También es un poco raro que se hayan dado cuenta ahora y no desde el primer momento con tantos análisis que han tenido .

Es posible que sea solo de algún caso puntual, por que yo por lo menos en mi unidad no hay ningun problema de temperatura .

Aunque como tampoco cuesta nada, si algún dia desmonto el disipador para algo igual si que le pongo algo debajo, por si las moscas, que tampoco cuesta nada, eso si, desmontarlo aposta no, sólo si viene de paso .
 

Alogilles

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A mi me da mucha pereza ponerme con esa faena de desmontar todo el tinglado para meter 4 arandelas. Señal de que las temperaturas no son un gran problema. ;)

Al que le vaya mal la cosa que pruebe y cuente que tal.
 

SkamoT

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Exacto, si alguien lo prueba, que comente .. jeje
 

serbandanieltecn

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El articulo ese es de los de 3 al cuarto.......... el que lo escribio no entiende ni pijo de lo que esta hablando...... y no es nada nuevo.

Los ihs de los intel siempre han sido concavos, y la gran mayoria de coolers tienen base convexa (al menos la gran mayoria por aire). Cuando te ha tocado un ihs o cooler demasiado deforme, apretar más. siempre ha sido una solucion hasta cierto punto, pero no va a arreglar el hecho de que los coolers no cubren todo el IHS, ni que un 12700k o 12900k pueden llegar a comer 250-300w, si no los afinas, ni va a solucionar el problema, como lo solucionaria el lapping.

Thermalright y schyte han tenido un buen periodo, de mal control de calidad, con placas de contacto demasiado deformadas, y no hay nada que hacer, excepto devolver el producto o hacer lapping.

En cualquier caso, por si alguien le interesa, thermalright tiene muchos coolers cuya placa de contacto es de 40mm en el axis X y 45-48mm en el axis Y, por lo tanto, no seria extraño que la cobertura fuese completa o casi completa, pero como marca son un desastre, y aunque ultimamente han mejorado el control de calidad, de los ultimos lanzamientos (fs140 y fc140), no me fiaria demasiado de ellos, sin mencionar de que el mayor, el FC, rinde ligeramente por debajo del noctua.

Tampoco es que la serie 12 tenga problemas con los coolers actuales. CReo que alogilles empujo el suyo por encima de 200w, sin problema con un d15, asi que no le veo problemas, más alla del ya existente.......... es decir, te ha tocado uno demasiado deformado.
 
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Alogilles

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El articulo ese es de los de 3 al cuarto.......... el que lo escribio no entiende ni pijo de lo que esta hablando...... y no es nada nuevo.

Los ihs de los intel siempre han sido concavos, y la gran mayoria de coolers tienen base convexa (al menos la gran mayoria por aire). Cuando te ha tocado un ihs o cooler demasiado deforme, apretar más. siempre ha sido una solucion hasta cierto punto, pero no va a arreglar el hecho de que los coolers no cubren todo el IHS, ni que un 12700k o 12900k pueden llegar a comer 250-300w, si no los afinas, ni va a solucionar el problema, como lo solucionaria el lapping.

Thermalright y schyte han tenido un buen periodo, de mal control de calidad, con placas de contacto demasiado deformadas, y no hay nada que hacer, excepto devolver el producto o hacer lapping.

En cualquier caso, por si alguien le interesa, thermalright tiene muchos coolers cuya placa de contacto es de 40mm en el axis X y 45-48mm en el axis Y, por lo tanto, no seria extraño que la cobertura fuese completa o casi completa, pero como marca son un desastre, y aunque ultimamente han mejorado el control de calidad, de los ultimos lanzamientos (fs140 y fc140), no me fiaria demasiado de ellos, sin mencionar de que el mayor, el FC, rinde ligeramente por debajo del noctua.

Tampoco es que la serie 12 tenga problemas con los coolers actuales. CReo que alogilles empujo el suyo por encima de 200w, sin problema con un d15, asi que no le veo problemas, más alla del ya existente.......... es decir, te ha tocado uno demasiado deformado.
Pues se me ha dado por comprobarlo....
Tal como esperaba el resultado es exactamente el mismo con, que sin arandelas. Ya comenté que no había notado nada raro en la forma de expandirse la pasta térmica entre el ihs y el disipador y a decir verdad ha quedado exactamente igual.
La placa Msi viene con un tocho de acero en la parte trasera donde se atornillan los tornillos de Torx y es casi imposible que pueda darse una deformación por el simple ajuste del procesador.

Me decanto más por problemas de ihs defectuosos en algún caso, o placas de marca X que vengan con un pcb más fino de lo normal o una placa de sujección trasera insuficiente.

Si tenéis placa Msi no os recomiendo hacer estas aventuras para ganar nada. Y si os metéis al tema mucho cuidado con no cargarse los pines al montar o desmontar el socket.
 
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Alogilles

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Si cuando lo tenéis desmontado la cosa pinta así, no perdáis el tiempo.

 
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SkamoT

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Gracias por el aporte compañero !! ..

Pues no se en que placas habran probado para que se deforme.. o igual tambien tiene que ver el backplate del disipador.... si es tocho y robusto no habrá problema.

Un buen indicador es la situacion en que se encuentre la pasta térmica .. buen indicativo ;)
 

Alogilles

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Hay 40.000 configuraciones distintas... pcbs de 4, 6,10 capas y no sé si todas vendrán igual de reforzadas en la parte de atrás.
Supongo que dependerá del modelo, pero yo esto no lo veo un fallo de diseño del socket 1700, en todo caso un fallo de diseño de algunas placas o de algunos ihs.
 

serbandanieltecn

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Gracias por el aporte compañero !! ..

Pues no se en que placas habran probado para que se deforme.. o igual tambien tiene que ver el backplate del disipador.... si es tocho y robusto no habrá problema.

Un buen indicador es la situacion en que se encuentre la pasta térmica .. buen indicativo ;)
Vienen de serie así. Mal control de calidad.
 

serbandanieltecn

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serbandanieltecn

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Si cuando lo tenéis desmontado la cosa pinta así, no perdáis el tiempo.

Pero si cubre todo el IHS no? Yo pensaba que se quedaba sin cubrir, porque era más grande de 40mm en un axis.
 

Alogilles

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Si, si, el ihs hace contacto completamente con el disipador, de lo contrario sería un desastre en cuanto a temperaturas.
 

Depra

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El Noctua NH D14 hacía contacto completo y ahora con la Corsair H150i usando los tornillos de LGA 1200 hasta que me lleguen los del socket 1700 las temps han mejorado y eso que no hace contacto completo. No creo que la 12th gen tenga problemas de temperaturas y cosas así salvo que quieras exprimir hasta el último grado me parecen un poco chorrada.
 

Josep83

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Pero si cubre todo el IHS no? Yo pensaba que se quedaba sin cubrir, porque era más grande de 40mm en un axis.
Esos disipadores funcionan perfectamente con los CPUs con LGA 2011-3 y similares, cuyo IHS era incluso más grande.

Debrían seguir funcionando por igual en los Intel 12.

Estoy hablando de la cobertura de IHS.

EDIT:
Superficie del IHS:
LGA 2011-3: 52.5mm x 45.0mm
LGA 1700: 45.0 mm x 37.5 mm
 
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