Pregunta de interés

[Mtztin]

Hola, por que se vende los procesadores con encapsulado si empeora la temperatura?

Porque no directamente con el die como las tarjetas gráficas?

Saludos.

 

[monk0889]

Imagino que la tarjeta gráfica es la minoría de gente quien cambia el disipador de origen y bajo su responsabilidad. Mientras que la CPU se vende suelta y si o si tienes que poner el disipador tu lo cual es peligroso pasarse de apretar directamente sobre el DIE, es decir por mera protección del mismo también.

De hecho si haces Delid a la cpu lo suyo es ponerle algo asi para evitar desastres: OC Tools – der8auer ECC!

 

[Mtztin]

Imagino que la tarjeta gráfica es la minoría de gente quien cambia el disipador de origen y bajo su responsabilidad. Mientras que la CPU se vende suelta y si o si tienes que poner el disipador tu lo cual es peligroso pasarse de apretar directamente sobre el DIE, es decir por mera protección del mismo también.

De hecho si haces Delid a la cpu lo suyo es ponerle algo asi para evitar desastres: OC Tools – der8auer ECC!

Se puede adaptar con un accesorio de retención para no romper el die.

Será que no les interesa...

 

[Mtztin]

Imagino que la tarjeta gráfica es la minoría de gente quien cambia el disipador de origen y bajo su responsabilidad. Mientras que la CPU se vende suelta y si o si tienes que poner el disipador tu lo cual es peligroso pasarse de apretar directamente sobre el DIE, es decir por mera protección del mismo también.

De hecho si haces Delid a la cpu lo suyo es ponerle algo asi para evitar desastres: OC Tools – der8auer ECC!

Ese accesorio es el que te comentaba, si por defecto se pusiera... en fin.

 

[Mariogzdz]

El IHS, que es el disipador térmico integrado (el encapsulado para mi es el revestimiento cerámico o plástico que tienen los procesadores y tiene muchas más funciones) comenzó por lo que parece a usarse desde la salida de los Pentium III, es verdad que antes los procesadores venían incluso en formatos parecidos a las memorias RAM de ahora con los procesadores en slot. También es cierto que las temperaturas de aquellos procesadores normálmente no les hacía requerir refrigeración extra.

AMD primero comenzó vendiendo el procesador junto con el disipador anclado al procesador. Mientras que Intel comenzó a utilizar los IHS.

Pero con la carrera de lo Mhz, las temperaturas aumentaron más y los disipadores de serie tampoco solían dar la talla. Además y más importante aún la informática de consumo aumentó el número de usuarios no profesionales y con ello las reclamaciones por procesadores rotos. La solución fue utilizar el IHS que además ampliaba la zona de contacto para los disipadores, aunque las primeras pastas térmicas, pegamentos y materiales no ayudaban demasiado a esta labor. No ha evolucionado demasiado,más allá de las mejoras en la soldadura, y pastas térmicas y su función básica sigue siendo la misma, evitar que una mala práxis en la instalación del disipador ejerciendo mucha presión pueda dañar el procesador. Para el calor, pues salvo OC muy potentes o quizás casos de ordenadores 24/7 con mucha carga, la mejora no compensa los riesgos.

Creo que aunque incluyeran el accesorio de retención que comentas, mucha gente se pasaría de presión o dañaría el procesador al instalar el disipador volviendo al problema inicial de las reclamaciones. Ver si un pin del procesador se ha doblado es sencillo y denota que el usuario ha realizado una mala instalación. Ver si el procesador ha sufrido daños por una mala instalación del disipador, por exceso de presión o similar (salvo que sea muy evidente) no es tan sencillo.

Otra opción podría ser la venta de procesadores sin IHS pero sólo a profesionales o con una garantía reducida o muy restrictiva respecto a los problemas de instalación, no creo que se vuelva a los procesadores con disipador directamente montado puesto que la mayoría de los ventiladores de serie no suelen dar la talla para los que buscan realizar delid y menos si buscas refrigeraciones líquidas.

 

[Mtztin]

El IHS, que es el disipador térmico integrado (el encapsulado para mi es el revestimiento cerámico o plástico que tienen los procesadores y tiene muchas más funciones) comenzó por lo que parece a usarse desde la salida de los Pentium III, es verdad que antes los procesadores venían incluso en formatos parecidos a las memorias RAM de ahora con los procesadores en slot. También es cierto que las temperaturas de aquellos procesadores normálmente no les hacía requerir refrigeración extra.

AMD primero comenzó vendiendo el procesador junto con el disipador anclado al procesador. Mientras que Intel comenzó a utilizar los IHS.

Pero con la carrera de lo Mhz, las temperaturas aumentaron más y los disipadores de serie tampoco solían dar la talla. Además y más importante aún la informática de consumo aumentó el número de usuarios no profesionales y con ello las reclamaciones por procesadores rotos. La solución fue utilizar el IHS que además ampliaba la zona de contacto para los disipadores, aunque las primeras pastas térmicas, pegamentos y materiales no ayudaban demasiado a esta labor. No ha evolucionado demasiado,más allá de las mejoras en la soldadura, y pastas térmicas y su función básica sigue siendo la misma, evitar que una mala práxis en la instalación del disipador ejerciendo mucha presión pueda dañar el procesador. Para el calor, pues salvo OC muy potentes o quizás casos de ordenadores 24/7 con mucha carga, la mejora no compensa los riesgos.

Creo que aunque incluyeran el accesorio de retención que comentas, mucha gente se pasaría de presión o dañaría el procesador al instalar el disipador volviendo al problema inicial de las reclamaciones. Ver si un pin del procesador se ha doblado es sencillo y denota que el usuario ha realizado una mala instalación. Ver si el procesador ha sufrido daños por una mala instalación del disipador, por exceso de presión o similar (salvo que sea muy evidente) no es tan sencillo.

Otra opción podría ser la venta de procesadores sin IHS pero sólo a profesionales o con una garantía reducida o muy restrictiva respecto a los problemas de instalación, no creo que se vuelva a los procesadores con disipador directamente montado puesto que la mayoría de los ventiladores de serie no suelen dar la talla para los que buscan realizar delid y menos si buscas refrigeraciones líquidas.

Coincido contigo, no estaría mal una versión sin encapsulado, en vez de ediciones chorras como la KA.

 

[Mtztin]

Deberian sacar placas con mecanismos anti rotura del DIE.

Pues si, pero supongo que esto es como todo... no le interesadan a los fabricantes...

 

[Mariogzdz]

Deberian sacar placas con mecanismos anti rotura del DIE.

El mecanismo anti rotura es el IHS, ¿deberían avanzar en nuevas soluciones? para el público general no es necesario y eso cubre la mayor parte de las ventas, salvo que los problemas de temperaturas aumenten y algún fabricante decida buscar soluciones diferentes al IHS, no parece que en ese sentido vayamos a ver cambios. Diferente sería si el proceso de Delid se extiende y hay cierta presión de opinión sobre la mejora que supone. Esto podría llevar a algún fabricante a plantearse el sacar una gama sin IHS, pero antes deberán estudiar si requieren cambios en la cadena de montaje, RMAs que podría suponer, mecanismos que puedan reducir las roturas por una manipulación incorrecta... esto posiblemente encarecería el procesador y llegaríamos a las quejas de los usuarios porque es más caro si no tiene IHS y eso se lo ahorran, así como gente que decidiría que es mejor hacer el delid y ahorrarse el sobrecoste.

Hay muchos contras para quitar el IHS y salvo que alguno de los fabricantes desarrolle una mejor solución que les sirva para optimizar el procesador con un sistema diferente que proteja igualmente no creo que veamos cambios en este sentido.

 

[M.2]

A lo que han puesto los compañeros añado;
Basicamente casi todo se expande con el calor, y aunque tu seas un usuario experimentado, y sabes como ponerlo y cuanto apretar, te puede romper el die simplemente por subir la temperatura, una vez lo tienes bien montado.

 

[Mtztin]

A lo que han puesto los compañeros añado;
Basicamente casi todo se expande con el calor, y aunque tu seas un usuario experimentado, y sabes como ponerlo y cuanto apretar, te puede romper el die simplemente por subir la temperatura, una vez lo tienes bien montado.

Pienso que lo mismo que las placas bases montan un anclaje para el procesador con encapsulado, también podrían hacerlo para el die. Pero supongo que intel no le combiene...