Demasiada pasta térmica
En la mayoría de disipadores existe una presión máxima de estos que se puede realizar sobre el IHS del procesador, generalmente porque la rosca de los tornillos tiene un tope con el objetivo de no dañar el procesador al apretar demasiado. Esto significa que la pequeñísima distancia que hay entre el IHS y la base del disipador es siempre la misma, y por lo tanto es imposible tener, por ejemplo, una capa de 1 mm. de espesor entre ambos componentes.
Esto significa que por mucha pasta térmica que pongas, si instalas correctamente el disipador no va a producirse ningún efecto negativo en la temperatura de la CPU (eso sí, sería recomendable limpiar bien toda la pasta térmica que haya sido expulsada hacia el exterior por la presión).
En el supuesto de que sí que pudiéramos tener una capa considerable de pasta térmica entre el IHS de la CPU y la base del disipador, la cosa cambiaría. Para determinar este efecto necesitamos conocer 3 valores en total:
- La conductividad térmica de la pasta, expresada en W/mK.
- Área de la CPU en metros cuadrados.
- Grosor de la capa de pasta térmica, en metros.
La fórmula sería la siguiente:
Pongamos un ejemplo para verlo mejor. Supongamos una pasta térmica con una conductividad de 12,5 W/mK con un procesador Intel de socket 1151 (sus dimensiones son 29,5 x 29,2 mm, y por lo tanto su área es de 0,0008614 m²) y le ponemos un espesor de 1 milímetro de pasta térmica, con el que evidentemente habremos puesto demasiada. En ese caso tendríamos un valor de Rpaste = (0,001 / 0,0008614) x (1 / 12,5) = 2,66. Si ahora repetimos el cálculo con 0,1 milímetros de espesor, entonces el valor que nos da es de 1,45, por lo que la transferencia de calor será mucho mejor.
Obviamente no me refiero a que se pueda colar pasta térmica apretando el disipador pq es imposible pq el procesador tapa el socket pero si al levantarlo si la pasta chorrea.