¡Hola!
Agradezco los comentarios.
El sistema de prueba se ha realizado así para evitar muchas diferencias entre las comparativas. Me explico:
- Si la bomba se auto-gestiona por la placa, con la curva que está definida por la placa, el incremento de las rpms de la bomba va a ser gradual dependiendo de la temperatura. Por ende, a más temperatura, más rpms tendrá la bomba. Entonces, si el micro se calienta más, la bomba deberá de ir más rápido e incrementar el flujo.
- Los ventiladores se han puesto automáticos con el rehobús para evitar el efecto "escalón" y evitar que estuviesen todo el rato subiendo-bajando las RPMS, efecto que por otro lado no ayuda en nada a la refrigeración, más que tener en la cabeza un martillo neumático, jaja.
- Para la medición de flujo más real, para las próximas pruebas utilizaré un medidor de flujo en tiempo real, que ayudará a aclarar y ver más de manera visual el cambio en el flujo del líquido.
Que yo sepa, y hasta donde se, que no me considero una experta en estos temas, pues voy aprendiendo tanto con lo que vosotros vais comentando como lo que la gente va experimentando y yo misma voy probando.. Si tú, tienes una configuración en BIOS guardada, y el único cambio que haces es el disipador SIN necesidad de conectar el disipador al CPU_FAN o CPU_OPT, ¿qué cambios va a haber en la BIOS que afecten a la prueba? Lo único que se me ocurre que podría hacer que se adulterasen esos datos o cambios de voltaje en la BIOS serían producidos por causas externas y que afecten a la red eléctrica que hagan que la fuente no pueda entregar - o entregue de más durante un ms- más voltaje del necesario.
El motivo real del bloque y por qué la diferencia de temperatura es por el que dije (aumento de superficie de disipación, más espacio entre las aletas del coldplate y más aletas) y otro más.
El otro motivo viene determinado por el sistema de montaje de los anclajes Intel/AMD utilizados en el bloque. Mientras que Corsair usa el sistema ASETEK de corona, el Alphacool utiliza un sistema de enganches en C Esos enganches se unen en el bloque en una zona de plexi, y... esos enganches son de aluminio.
Cuando nosotros ponemos el bloque, y después sus correspondientes tornillos para fijarlo, se produce un combamiento de los mismos (se doblan) un poco, lo que hace que el contacto con la CPU si bien no es perfecto, sea bueno.
Eso es algo que se puede ver cuando se desmonta el bloque y se pone en una superficie plana, debería de estar -u- pero no llegan a estar horizontales los enganches, sino que se nota la desviación.
Como digo, hay mil parámetros que pueden influir. No es la primera vez que empleo ese bloque, de hecho lo he usado en otras pruebas y siempre me ha dado una temperatura similar tras montar-desmontar-limpiar.
Ha sido cuando usé el Corsair que noté esa diferencia tan extraña.
Hasta yo misma me sorprendí, por eso puse capturas de HWMonitor y del OCCT porque había discrepancias también. ¿Fallo en los sensores? Eso es algo que no se puede negar tampoco.
Lo único real, y feaciente es que con el Corsair, la bomba iba más relajada.
A mismas temperaturas ambientales, mismo líquido y que existan tantas diferencias, sí que hay que ser autocrítico y realista.
- Bloque más restrictivo, con distancia entre canales reducidos.
- Anclajes "mejorables" no malos pero mejorables que necesitan de más presión en las roscas para un buen asiente del procesador.
- Posibilidad incluso de que haya una grieta en el plexi, que haga que los anclajes no enganchen bien y de ahí la falta de presión (no se puede descartar.. las cosas de plexi.. con la presión y "roces..." no se llevan bien)
Eso es algo que no puedo descartar, pero realizaré otra prueba, comparando un EK Quantum Magnitude Am4, con este mismo Corsair. Y ya os iré comentando y actualizando.
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