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SOLUCIONADO Solucion al problema de anclaje del corsair h100i en socket 1150

thunderbreack

De profesión Chapuzas
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Estuve leyendo que muchos integrantes del foro que residen en españa tiene problemas de temperatura en los microprocesadores, esta tutorial si lo aplican con mucho cuidado y precaución debería bajarle un par de grados al procesador con básicamente costo cero pero si lo hacen mal ponen pueden dañar el microprocesador o la placa madre o ambos pasemos.

El Corsair H100i tiene un problema de anclaje para la plataforma intel socket 1150 que los tonillos doble rosca son demasiado largos quedan flojos por lo que la base de cobre del disipador del corsair no hace suficiente presión sobre el HIS del microprocesador, este defecto de diseño causaba que en iddle o tareas livianas navegación, reproducción de vídeo, etc el procesador se mantenía en temperaturas normales un poco alta de 42 a 45 grados por eso por un mes no detecte el problema hasta que un día con handbracke quise pasar una película a x264 en en cuestión de segundos el procesador se puso en 80, 86, 92 grados momento en que detuve el proceso. Aclaro aparentemente este defecto no se da en Gigabyte por que lo probé en una X58A UD3H y no tuve el mismo problema aunque lo mismo quedaban flojos.

Notese en la foto los tornillos de doble rosca que de un lado sujetan el blackplate y del otro el anclaje de dispador y bomba de corsair.

slB7dxm.jpg

Solución que encontré fue agregarle unas arandelas en mi caso de plástico en el blackplate.
Amarillas y negras las arandelas por que no conseguí cuatro iguales las puse entre las gomitas que trae el blackplate.
Esto hace que el blackplate se aleje un poco y los tornillos doble rosca queden firmes al mother.

8hBOHDf.jpg

zYmX8yD.jpg

QDmC7sZ.jpg

vleykTC.jpg

Aquí se me dio otro problema el blackplate al quedar mas alejado del mother no dejaba que se asiente bien sobre el la chapa que se sujeta el mother.
Así que con una sierra de para cortar metal metal procedí a cortarla y doblarla como se ve en la foto no la corte del todo por que no molesta para poner la tapa lateral.

oR7y4Rg.jpg

bSClNIt.jpg

Aquí se ve como ya con la chapa cortada queda lugar para que el blackplate entro sin problema.

S1OjS5A.jpg

TAJkRw1.jpg

Y se procede al armado normal eso si a partir de ahora cuando se va a sujetar el anclaje de bomba y disipador los tornillos hay que ajustarlos con MUCHO cuidado por que tienen mas margen de generar presión del disipador sobre el procesador (me paso que lo ajuste demasiado el la pc no prendía), causando daños al procesador, socket o incluso llegar a quebrar el mother.

Que logre con esto las temperaturas mejoraron notablemente en iddle y a full ej:

Sin OC el procesador de 4 ghz y turbo 4,4 ghz en iddle prende y e tareas livianas se mantiene por debajo de los 33 grados a full load apenas llega los 60 grados

Con OC el procesador en 4,7 ghz y turbo 5,1 ghz en iddle y tareas livianas se mantiene entre 38 y 42 grados y a full load llega a los 63 grados.-

Dejo aclarado del cuidado con esta solución si se ajustan los tornillos con conciencia no debería haber problemas de nada ahora si se pasan y dañan algun componente no me hago responsable
 
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