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Cual es la diferencia de temperaturas?
De 92ºC de pico a 75ºC de pico. En una semana supongo que bajarán un par de grados mas. (Por lo del fraguado de la pasta).
Emm.. Yo no estoy de acuerdo en que bajen tanto las temperaturas. Por lo que he podido probar, se suele arañar 2 3 grados sin el ihs (un poco mas bajo carga).
Ahora bien, hay que cerciorarse de que el ihs cuando se quita y se vuelve a poner, se quede bien prensado. Si no, seguira teniendo temperaturas algo altas.
Yo he visto en el Leroy merlin un adhesivo tipo silicona resistente al calor (300 y pico grados), y que curiosamente es de color negro. Eso sí, viene en el formato ese del cartucho gigante para la pistola de silicona.
Pienso que si se echa esa "silicona" por fuera del IHS, simplemente para que se quede sujeto, consigues la fijación sin aumentar la distancia entre el IHS y el chip, algo muy importante para bajar las temperaturas (además de haber cambiado la pasta interior).
Buen trabajo pepuri, y mejor reportaje gráfico y explicación. Entre tú y galleta me queda más claro el asunto.
Sólo una pregunta, a la hora de poner el IHS, veo que no le has puesto ningún tipo de pegamento ni pasta ni nada para sujetarlo al micro, y simplemente lo sujeta la misma presión del resorte de la placa base. Como dice Wedge, y si no he entendido mal, no sería mejor poner una especie de silicona para sujetar mejor el IHS, o crees que con la presión, la sujección será correcta. Lo digo mirando a la larga y con el tiempo
Yo creo que con la presión hay de sobra, esas clavijas tienen mucha fuerza. Al ponerlo si no aguantas con bastante fuerza el IHS se mueve y no cuadra bien. Después piensa que le pones un disipador encima, no se yo le doy mi visto bueno. Si le pones otro pegamento apostaría por lo justo y suficiente por fuera no sea que algún día quieras cambiar la pasta interior.