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Pasta térmica... Cantidad recomendada de aplicación.

Saludos marnitako como comenta Rayzan mejor colocar las memorias en los puertos 2 y 4 como en la imagen, quita la primera memoria pegada al cpu y colócala en extremo opuesto

DsZvja5.jpg
 
Gracias!

Enviado desde mi Redmi 4 mediante Tapatalk
 
¡Olé!
Me encantan los comentarios y que la gente aporte.

A ver, yo soy de las que piensan que no es realmente necesario que la pasta térmica cubra por completo el IHS.
¿Por qué?

Porque no hace falta. Es decir, el DIE toca al IHS en "el centro" en una franjita rectangular.
Entonces lo que se va a calentar primero es esa zona.

Si la pasta térmica es buena, el calor generado por el DIE en el IHS es transferido al disipador, por lo que el IHS no llega a calentarse tanto.

¿Por qué es aconsejable esa cantidad? para asegurarse quizás de que se forma un circulo más o menos concéntrico que cubre casi la mayor parte del IHS.
Para evitar problemas.

De hecho, viendo vídeos.. estéticamente es mejor el spreading, que es "extenderla" pero la diferencia de temperatura ¿es notoria?

Creo que lo que más influye, más que el método de aplicación es:
* Pasta térmica utilizada
* Calidad del disipador.

Y ya está.
Al menos, según mi gran curiosidad.

Besetes.
 
Mira @Lyzzsha, has echado demasiada cantidad, y has movido el disipador al colocarlo. Estas zonas que te indico son un pequeño desastre, sobre todo la de abajo. Saludos.

DkGp81z.jpg
 
Gracias QueMeDa guapi.
Sí, es de la primera aplicación.
Y lo de "movido" será porque estaba fresca, y al quitar el disipador, pues debe dar ese aspecto, ¿no?

De todas maneras en la segunda ya eché mucho menos (ver última foto)

Pero sí, de todo se aprende en ésta vida.

Por eso voy consultando y dando mis pasitos.

¡Gracias! :3
 
Y si puede ser en 2 y 4 mejor.

¿Has comprobado si te cierra la tapa trasera? Parece que sobresalen un poco los cables.


Volviendo al tema del hilo.

Yo he probado las dos técnicas y creo que me quedo con la de extenderla con una espátula/tarjeta. Aunque como comentan más arriba, eso depende de la viscosidad de la pasta. También uso la MX-4 y esa se extiende bastante bien.

En este último montaje la he puesto así, aunque no me he esmerado mucho ya que en breve cambiaré el disipador de stock por mi Cryorig H7 (en cuanto me llegue el kit AM4), pero aún así y con el disipador de stock (y con este calor), mi Ryzen 5 1600 tiene temperaturas de 30-35º en IDLE y sobre unos 60º-62º bajo carga (Cinebench R15, wprime, prime95).

La técnica de la bolita en el centro no me suele gustar ya que si te pasas un poco poniendo, al final se acaba desbordando por los laterales al apretar el disipador. Si la extiendes y dejas la capa adecuada, no se desborda tanto.

Es mi opinión, cada uno tiene sus trucos y sus gustos.

La tapa cierra, el único cable que da guerra es el de alimentación de la placa base, al meterlo por ahí para que quede oculto, no gira del todo a la parte trasera, pero cerrar cierra
 
La tapa cierra, el único cable que da guerra es el de alimentación de la placa base, al meterlo por ahí para que quede oculto, no gira del todo a la parte trasera, pero cerrar cierra


Entonces perfecto!

Sólo cambia las memorias como te ha indicado lesahe y listo, a probar el cacharro.
 
Todo listo cruzad los dedos, pasta Noctua puesta, guisante en medio, memorias corregidas, y creo todo enchufado xD
Momento emocionante el de encender el bicho

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Un grano de arroz y el apretar del disipador hace lo demas.
 
Un grano de arroz y el apretar del disipador hace lo demas.

Del garbanzo al guisante y ahora al grano de arroz? no me empano macho, al final va a parecer que es mejor no ponerle nada XD
 
Del garbanzo al guisante y ahora al grano de arroz? no me empano macho, al final va a parecer que es mejor no ponerle nada XD

Bueno el grano de arroz es orientativo yo siempre le pongo un poco mas, pero no es bueno ponerle demasiado o te hará el efecto contrario xD
 
Y si puede ser en 2 y 4 mejor.

¿Has comprobado si te cierra la tapa trasera? Parece que sobresalen un poco los cables.


Volviendo al tema del hilo.

Yo he probado las dos técnicas y creo que me quedo con la de extenderla con una espátula/tarjeta. Aunque como comentan más arriba, eso depende de la viscosidad de la pasta. También uso la MX-4 y esa se extiende bastante bien.

En este último montaje la he puesto así, aunque no me he esmerado mucho ya que en breve cambiaré el disipador de stock por mi Cryorig H7 (en cuanto me llegue el kit AM4), pero aún así y con el disipador de stock (y con este calor), mi Ryzen 5 1600 tiene temperaturas de 30-35º en IDLE y sobre unos 60º-62º bajo carga (Cinebench R15, wprime, prime95).

La técnica de la bolita en el centro no me suele gustar ya que si te pasas un poco poniendo, al final se acaba desbordando por los laterales al apretar el disipador. Si la extiendes y dejas la capa adecuada, no se desborda tanto.

Es mi opinión, cada uno tiene sus trucos y sus gustos.

yo también lo hacia con tarjeta pero al final lo que queda pegado en la tarjeta se desperdicia, con la cánula de goma sin embargo he encontrado el modo de no desperdiciar lo más mínimo, es un gustazo además lo bien que se aplica echando lo justo.

¡Olé!
Me encantan los comentarios y que la gente aporte.

A ver, yo soy de las que piensan que no es realmente necesario que la pasta térmica cubra por completo el IHS.
¿Por qué?

Porque no hace falta. Es decir, el DIE toca al IHS en "el centro" en una franjita rectangular.
Entonces lo que se va a calentar primero es esa zona.

Si la pasta térmica es buena, el calor generado por el DIE en el IHS es transferido al disipador, por lo que el IHS no llega a calentarse tanto.

¿Por qué es aconsejable esa cantidad? para asegurarse quizás de que se forma un circulo más o menos concéntrico que cubre casi la mayor parte del IHS.
Para evitar problemas.

De hecho, viendo vídeos.. estéticamente es mejor el spreading, que es "extenderla" pero la diferencia de temperatura ¿es notoria?

Creo que lo que más influye, más que el método de aplicación es:
* Pasta térmica utilizada
* Calidad del disipador.

Y ya está.
Al menos, según mi gran curiosidad.

Besetes.

no tiene gran importancia pero el principal problema es que hay poca conductividad y si hay que tener algo en cuenta es que si tiene más superficie por ende podrá transportar e intercambiar más calor generado por el microprocesador, es evidente que se calienta más en el punto central pero la superficie circundante ayuda bastante a extraer y transportar calor para que no haya un exceso de temperatura en el punto más caliente.

saludos!
 
yo también lo hacia con tarjeta pero al final lo que queda pegado en la tarjeta se desperdicia, con la cánula de goma sin embargo he encontrado el modo de no desperdiciar lo más mínimo, es un gustazo además lo bien que se aplica echando lo justo.


Tienes toda la razón, pero yo prefiero hacerlo así, aunque se desperdicie un poco, que andar luego limpiando pasta térmica por toda la CPU y el socket.

La próxima vez que compre me plantearé la Thermal Grizzly, por el aplicador más que nada. Aunque creo que tardaré muuuuchos años en comprar. Tengo una jeringa de MX-4 con apenas 3 usos y una Cryorig CP7 sin estrenar que me vino con el disipador.

Saludos.
 
Por cierto, tengo un tubo de artic Silver 5 en un cajón desde hace... 6 años quizá. Está con su tapón y tal, estará en condiciones de usarse?
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Me he visto en una situación similar. Tenía una pasta térmica de hace unos 6 ó 7 años con su tapón bien cerrado en una caja bien cerrada y pensé si estaría en condiciones de usarse.

La acabo de poner en un i5 6600, con un disipador Bequiet Dark Rock 3, y en reposo las temperaturas me salen en un rango entre 34 y 36. Según me han dicho en otro hilo del foro son temperaturas normales.

No tengo ningún ventilador de chasis puesto, sólo el del procesador. La tarjeta gráfica con sus ventiladores de fábrica así como la fuente. Estamos en verano y hace calor.

La sensación que tengo es que me la he jugado, y he tenido suerte, pero me hubiera quedado más tranquilo si hubiera comprado una nueva, aunque por lo que he estado indagando, si está bien cerrada y no le entra nada de aire no caduca así como así

Añado que la puse colocando una pequeña cruz y luego extendiendo con el dedito hasta que quedó muy uniformemente extendida
 
Ya que me he empapado vuestros pegotes de pasta térmica :gaydude:, ¿habéis experimentado a cambiar la pasta térmica de la gráfica?
 
Me he visto en una situación similar. Tenía una pasta térmica de hace unos 6 ó 7 años con su tapón bien cerrado en una caja bien cerrada y pensé si estaría en condiciones de usarse.

La acabo de poner en un i5 6600, con un disipador Bequiet Dark Rock 3, y en reposo las temperaturas me salen en un rango entre 34 y 36. Según me han dicho en otro hilo del foro son temperaturas normales.

No tengo ningún ventilador de chasis puesto, sólo el del procesador. La tarjeta gráfica con sus ventiladores de fábrica así como la fuente. Estamos en verano y hace calor.

La sensación que tengo es que me la he jugado, y he tenido suerte, pero me hubiera quedado más tranquilo si hubiera comprado una nueva, aunque por lo que he estado indagando, si está bien cerrada y no le entra nada de aire no caduca así como así

Añado que la puse colocando una pequeña cruz y luego extendiendo con el dedito hasta que quedó muy uniformemente extendida
Pues la mía estaba más dura por así decirlo, he comprado la Noctua ya que no había stock de la Hydronaut.
Ahora a ver cómo toco el tema memoria y subo un poco de vueltas el procesador

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Yo se la cambié una vez a una vieja Radeon HD 5750 antes de venderla y por lo que pude probar antes de hacerlo, mejoró un poco la temperatura.

Lo que me di cuenta cuando lo hice y también viendo vídeos y guias, es que poner la pasta térmica en una gráfica es mas "cochino", al ser la GPU mucho más pequeña que una CPU, se acaba desbordando y acaba todo el contorno pringado de pasta. Pero es que de fábrica ya vienen así.

Pero vamos, la técnica es básicamente la misma. Bolita en el centro, dejar caer el disipador y apretar. EZ :eek:k:
 
Con la kryonaut y el difusor que trae mi 970 la dejé mejor que estaba, impecable.
 
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