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Aplicar pasta térmica a i7 3770k, hilo cíclico.

Como poner pasta térmica a un i7 3770k?

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Dimebag

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EDIT:
El compañero Dangi ha posteado el siguiente link, dónde dan una explicación de porqué es mejor poner una línea en el DIE, y además hacen algún test.

http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-heat-sink-heat-spreader,3600.html

Buenas!
En breve me quedaré el i7 3770K de Kingpmi y como cada vez que me toca cambiar la pasta térmica, me asalta la misma duda...Como aplicar la pasta térmica?

  1. Puntitos
  2. Pegotito en medio y disipador encima para que extienda la pasta
  3. Línea a lo largo del DIE
  4. Esparcirla en todo el área con palillo, dedo, espátula...
  5. Cruz


500x1000px-LL-d9384fa3_DSC07008.jpeg


ThermalCompoundApplied.png


pic_disp.php


Detalle de DIE:
1232917-core-i7-3770k.jpg


Siempre encuentro opiniones variopintas, y nunca se cual es la manera más eficiente. (por eso lo de hilo cíclico)
También me han dicho de poner una línea a lo largo del DIE...

Cuanta cantidad aplicar? Fotos?

Saludos y gracias!
 
Última edición:
Grano de arroz, pa casa
 
Rusbe y Cris me decian que línea sobre DIE xD
Y por internete encuentras de todo..
 
Si encuentras diferencia entre uno y otro método te doy un chupachups :sisi3:
 
Sobre la cantidad si te fijas en las jeringuillas de pasta MX-2, hay una mesura en forma de puntos, 4 puntos creo, por lo que tienes para 4 veces. Yo uso el 2.
 
Si encuentras diferencia entre uno y otro método te doy un chupachups :sisi3:

Vale, pero que sea de vainilla o de cocacola :sisi3:

Siempre me rallo con eso y con la cantidad, nunca se si me paso o me quedo corto.. >.<
 
Grano de arroz, ahorras pasta, misma temp, te sientes orgulloso de ti mismo, puedes chupar el chupa chups de @Annubis
 
No encontré nunca diferencia entre grano de guisante en medio o... raya siguiendo el die
Tanto en ivy que en hanswel
 
el truco de las pastas esta en que la pongas pareja en toda el area del die y que sea solo para hacer una union entre el die y el disipador. mientras mas pareja la pongas mejor disipacion tendras.
claro que la diferencia de una forma u otra es casi imperceptible pues te puede variar milesimas de grados. creo que pasa igual con el rendimiento de procesadores y vga`s que en los test, te ponen que tal o cual gano tantos puntos y la otra quedo por debajo, pero en la practica el hojo humano no lo percibe y solo los que quieren gastar mas dinero se llevan de las pruebas de laboratorios para decir que tienen lo mejor en su equipo.
ponga la pasta como siempre la pones y olvide el tango que GARDEL murio hace muchos años.
 
Según mi poca experiencia, lo mejor es esparcir y mas si tambien tienes poca experiencia.
De esta manera te aseguras que queda uniforme (si le echas un rato) y no hay demasiada. Con linea no lo he probado, pero si con grano de arroz en medio, y lo que me paso es que puse demasiada pasta y no quedo todo el procesador cubierto del todo. De esta manera, si no tienes mucha experiencia, no controlas del todo la cantidad o si se esparce bien.
La vez que la puse mal, tuve que cambiarla por que las temperaturas eran muy altas. Ahora que le voy pillando el truco, hace pocos días en un fx, probé el método de esparcir y tengo unos 10º menos (o mas) con el mismo disipador y teniendo en cuenta que este fx es mas caliente que mi anterior intel. Me va de los 17-23º en reposo o poco uso a unos 54º +- con juegos pesados. Pasta mx-4, que seguro que tambien algo hace y por lo que veo, me va a durar la vida por la cantidad que viene y que pone que dura unos 7-8 años xD (mejor no fiarse)
 
Yo compre la pasta MX-4, la cual traia una tarjeta como la del banco, para esparcirla, a si que la extiendo muy fina, tanto en la cpu, como en el disipador, y una vez esta fina en los dos lados lo coloco, IMAGINO que quedara bien jeje

Lo del grano o rallita y tal, no me gusta, prefiero extenderlo yo
 
La pasta es solo un puente entre die y cooler. Se usa para que no quede separacion entre ellos. La pasta no hace funcion de cooler. Es solo un medio de transporte. La mejor pasta es la que permite el flujo del calor von la menor resistencia posible. Si la aplicas suficiente para formar una union perfecta entre el die de la cpu y la base de el cooler entonces tendras un buen resultado y solo dependera de la capacidad de disipacion de el cooler para tener menos grados en la cpu
 
yo cojo pongo un pegote en el medio meto la mano en una bolsa de plastico y lo esparzo todo y si me falta para que cubra todo vuelvo a poner y a esparcir asi hasta que te guste como queda
 
Este post ya existía... lo veo hace un rato y te lo cierro puto!

PD: Lenteja grande
 
Si encuentras diferencia entre uno y otro método te doy un chupachups :sisi3:

Me uno. Jajajajaja
Aunque yo siempre he sido de expandir con una espatulilla la pasta. Me gusta hacerlo yo mismo... Le quito faena al peso del disipador XD.
 
Este post ya existía... lo veo hace un rato y te lo cierro puto!

PD: Lenteja grande

Si, veo que en la página 2 hay otro, pero no me he dado cuenta. Pero el mío mola más, tiene encuesta y fotos!

Si la gente hace la encuesta, se podría dejar como chincheta, y así seguro que ya no se abren más (por eso he puesto lo de hilo cíclico, porque cada 2x3 aparece uno igual, seguro).

No te enfades y deja voto anda! :palomitasHD:
 
Vi en algun lado donde hacian pruebas con un cristal que la cruz era la forma mas efectiva.

Ruben, con echar la pasta en la cpu te vale, no hace falta echar tambien en el disipa. Demasiada pasta es contraproducente..
 
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