Aplicar pasta térmica a i7 3770k, hilo cíclico.

[Dimebag]

y como crees que hacen en los campeonatos de overclocking cuando se quedan sin nitrogeno? Una llamadita a Ciclito y solucionado.

+1
Ciclito es el primer caminante blanco (spoiler del 9º libro de canción de hielo y fuego)

 

[trakmaniaco]

No te lo tomes a mal pero se ve en la foto como se te ha ido la pasta por todas partes de la anterior vez que le pusiste.

En la foto que puse era la que venia de serie, la de fabrica muy mal aplicada, por eso estaba desparramada por todo, el método de las tres rallas lo llevo usando un porron de tiempo y nunca sobresale ni nada, a demás de conseguir unas temperaturas excelentes.

 

[danve]

Todas tienen pros y contras. Si dices que regando la pasta por el die te puede quedar burbujas, que pasa cuando haces las rayas? Esa separacion entre linea y linea no es el mismo o peor efecto que las famosas burbujas? Yo uso la mx4 y es casi un liquido que no te feja burbujas a menos que le pongas todo el dispensador.
Si usas una pasta termica de buena calidad y en buen estado pues no creo que tengas problemas de temperatura por ello. Nunca tendras un metodo perfecto a la hora de aplicar la pasta y mas que esas pruebas que hacen te miden hasta 0.25 grados , cosa que no te va a afectar en la cotidianidad . Lo mismo pasa con los Benchmark de las gpu que en los laboratorios te dan unos resultados de p. Madre y cuando comparas con la que esta 3 escalones por debajo no notas la diferencia.
Una cosa es los numeros que dan en los tests y otra lo que vas a notar en el uso dia a dia.

 

[Dimebag]

Creo que al final me decantaré por poner una línea a lo largo del DIE

 

[rubentribune]

Yo creo q también lo haré así, con una fina línea, pero todavía me tenéis q decir si el die es en horizontal!!!

 

[danve]

Instala la cpu y luego le pones la pasta. Normal deve estar horizontal para que no se corra la pasta. Luego la riegas en forma uniforme y en una aplicacion muy fina e instala el disipador.
No es tan dificil ni tan complicado. Si has instalado ya algun otro cpu es igual en todos los casos-

 

[danve]

buscando en la web y por casualidad y dado este tema, encuentro que existen tanatas barbaridades en cuanto a las opiniones de como hacer o no lel cambio y la instalacion de las pastas termicas a los cpu`s.
lo ultimo que vi fue una discucion de unos chabales que decian que limpiar el die con un poco de papel y alcohol isopropilico es suficiente. otro le respondia que es mejor usando Arctic Silver Arcticlean Thermal material Remover & Surface Purifier.
tremenda discucion por eso.
yo soy de los estupidos que creo que mientras mejor se hacen las cosas mejores resultados tendremos.
la verdad que yo tengo este producto y la primera vez que lo use me sorprendi de lo facil que se va la pasta reseca por el calor de el die y el cooler.
tambien usaba el metodo del alcohol pero probe esteproducto y me gusto mucho y la verdad que es mucho menos corrosivo que el isopropilico y te deja el die de fabrica. lo recomiendo.
lo de como poner la pasta tambien es otro punto que se discute eternamente.
creo que lo primero que se tiene que saber es cual es la funcion de la pasta. si sabes eso entonces sabras como aplicarla y no tienes que discutir mas.

 

[DI360]

Yo la pasta térmica la quito con un cuchillo rascando, cuesta un poco pero al final sale todo. Luego un poco de saliva para quitar el polvo restante y listo, fino filipino.

 

[Dimebag]

buscando en la web y por casualidad y dado este tema, encuentro que existen tanatas barbaridades en cuanto a las opiniones de como hacer o no lel cambio y la instalacion de las pastas termicas a los cpu`s.
lo ultimo que vi fue una discucion de unos chabales que decian que limpiar el die con un poco de papel y alcohol isopropilico es suficiente. otro le respondia que es mejor usando Arctic Silver Arcticlean Thermal material Remover & Surface Purifier.
tremenda discucion por eso.
yo soy de los estupidos que creo que mientras mejor se hacen las cosas mejores resultados tendremos.
la verdad que yo tengo este producto y la primera vez que lo use me sorprendi de lo facil que se va la pasta reseca por el calor de el die y el cooler.
tambien usaba el metodo del alcohol pero probe esteproducto y me gusto mucho y la verdad que es mucho menos corrosivo que el isopropilico y te deja el die de fabrica. lo recomiendo.
lo de como poner la pasta tambien es otro punto que se discute eternamente.
creo que lo primero que se tiene que saber es cual es la funcion de la pasta. si sabes eso entonces sabras como aplicarla y no tienes que discutir mas.

La verdad es se se ven barbaridades...
Yo la pasta la quito con un pañuelo o con algún papel que no deje restos. Luego limpio un poco la zona con un poco de isopropílico, para terminar de quitar los restos de pasta que hayan podido quedar.

Yo creo q también lo haré así, con una fina línea, pero todavía me tenéis q decir si el die es en horizontal!!!

Está en la primera página. Si tienes las muescas laterales del procesador (el pokayoke que se usa para fijarlo en la base), pues el DIE lo cruza transversalmente si tomamos esas muescas como referencia. Te dejo un par de fotos:

Yo la pasta térmica la quito con un cuchillo rascando, cuesta un poco pero al final sale todo. Luego un poco de saliva para quitar el polvo restante y listo, fino filipino.

JAJAJAJAJA

Yo acostumbro a pasarle un cepillo de acero, o le doy con la dremel, con la piedra más dura.

 

[rubentribune]

OK dimebag me a quedado clarisino

Thanks

 

[Skorpyo91]

Yo opino que la mejor forma es esta de "pintar la cpu". Es decir, con el minimo de pasta posible intentar esparcirla por toda la superficie hasta que no se vea el ihs con una tarjeta de credito/similar. Total, si la utilidad de la pasta es "arreglar" las imperfecciones de las superficies del ihs y el disipador la logica dice que mientras se mantenga el contacto cuanto menos mejor, siempre y cuando asegures que el maximo de superficie posible entre disipador y cpu tiene contacto. En componentes concavos/convexos habiendo pasta suficiente siempre se puede probar una vez poniendo y retirando el disipador y viendo si habia contacto.

Es que veo eso de poner un pegote encima de donde estarian los cores y pienso que aunque se aplica donde toca quiza haya mucho grosor de pasta luego si no se aplica muchiiisima presion. Ademas creo que aplicando pasta sobre toda la superficie es posible mejorar un poco porque aunque en menor cantidad, hasta los bordes tambien deben acumular algo de calor.

Si opinais distinto contadme, porque tampoco estoy mucho en el tema :nusenuse:

 

[danve]

Es que mientras mas superficie cubres y conectas con el cooler, mas calor vas a disipar. Por eso yo creo que lo mejor es poner fina capa y punto.

 

[DI360]

La calor no és uniforme, se concentra en el centro. Aunque no cubras las esquinas a la perfección no pasa nada.

 

[Mac Juanjo]

En la foto que puse era la que venia de serie, la de fabrica muy mal aplicada, por eso estaba desparramada por todo, el método de las tres rallas lo llevo usando un porron de tiempo y nunca sobresale ni nada, a demás de conseguir unas temperaturas excelentes.

ok

 

[Dimebag]

Es que mientras mas superficie cubres y conectas con el cooler, mas calor vas a disipar. Por eso yo creo que lo mejor es poner fina capa y punto.

La calor no és uniforme, se concentra en el centro. Aunque no cubras las esquinas a la perfección no pasa nada.

Coincido con DI360, si el calor se concentra en el centro, lo que te interesa cubrir es principalmente eso.
En otras palabras, si lo que verdaderamente radia el calor es el DIE, te interesa cubrir principalmente el DIE, ya que luego al presionar el disipador encima este extenderá la pasta. En el link que hay en el primer post se ven imágenes de como queda la pasta al poner un punto, o una raya encima del DIE. Y se ve claramente como cuando pones un punto, el DIE no siempre queda cubierto.

 

[Cop_Osiris]

El secreto consta en la cantidad de pasta que pones
Si ay poca no cuber todo
Si ay mucha sale por fuera o se pone en capa gruesa que es contra productivo

 

[Dimebag]

Al final la idea era poner una línea sobre el DIE. El problema es que la pasta era más líquida de lo que pensaba, así que tuve que extenderla un poco por la superficie de la CPU y que el disipador hiciera el resto.

 

[j05u]

Bueno y digo yo... si la misión de la pasta térmica es aumentar la conductividad térmica... dónde está lo contraproducente de que tenga un exceso? Puedo llegar a entender que si hay mucha cantidad tarda más en llegar el calor al disipador... pero estamos hablando de una distancia muy pequeña, no llega a 1cm... depende por donde se mire...

Yo para retirarla uso alcohol... es más retiro primero con cerbilleta y para lo que queda le pongo alcohol... tambien es verdad que uso MX-4 y es bastante maleable... y la otra que use una vez Xilence no recuerdo el modelo... tampoco era excesivamente duro

El Ruben es como yo... se calienta se calienta... FX6300, 8350, 4770K y cuando tengas el oculus ya se que vas a pillar algo más... xD

Por curiosidad... dónde pillaste los componentes? la devolución del dinero quien te la hace la tienda? asus, intel... si ya lo tienes que oc estas alcanzando?

Edit: aunque creo que Dimebang te lo ha aclarado... mirate uno o dos videos de Delid y verás en que posición va el Die respecto al ISH

Gracias!!

 

[Dimebag]

Si pero no. Puesto que el disipador no es una superfície ni plana ni lisa (lo mismo con el procesador), la misión de la past es "unir" esas dos superficies, que hagan contacto.

Si pones demasiada pasta lo que haces es "separar" más de lo debido ambas partes.

La pasta es solo un nexo. Si pones poca, no aseguras el contacto, si pones poca lo que haces es separar ambas partes. Me explico?

Tapatalkeado!

 

[rubentribune]

Bueno y digo yo... si la misión de la pasta térmica es aumentar la conductividad térmica... dónde está lo contraproducente de que tenga un exceso? Puedo llegar a entender que si hay mucha cantidad tarda más en llegar el calor al disipador... pero estamos hablando de una distancia muy pequeña, no llega a 1cm... depende por donde se mire...

Yo para retirarla uso alcohol... es más retiro primero con cerbilleta y para lo que queda le pongo alcohol... tambien es verdad que uso MX-4 y es bastante maleable... y la otra que use una vez Xilence no recuerdo el modelo... tampoco era excesivamente duro

El Ruben es como yo... se calienta se calienta... FX6300, 8350, 4770K y cuando tengas el oculus ya se que vas a pillar algo más... xD

Por curiosidad... dónde pillaste los componentes? la devolución del dinero quien te la hace la tienda? asus, intel... si ya lo tienes que oc estas alcanzando?

Edit: aunque creo que Dimebang te lo ha aclarado... mirate uno o dos videos de Delid y verás en que posición va el Die respecto al ISH

Gracias!!

Si ya me quedo claro con la foto q puso 2 paginas atras hay q mirar las muescas laterales del micro y el die va en paralelo, en el 4770k va en vertical creo, mañana lo confirmo.

La placa ya esta montada y es una pasada, la CPU llega mañana y tengo la tarde libre, a si q mañana os comento.

Lo pille en izar micro, mi segunda compra y de 10 tanto el servicio como la atención cumpliendo todo lo q me han dicho.

La devolución es Intel quien la hace, hay q esperar 1 mes desde la compra a si q ya os contare como a ido.

Mañana abro hilo para aclarar los ajustes de la bios y el OC, donde lo abro chicos, en placas base o overclock??