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Un 212 para el R5 3600

A mi la única duda que me queda es ver que tan eficaz resultaría en la torre en el que lo voy a montar.Ya que esta mas pensada para ser silenciosa que en ser buena refrigerando.
En cuanto a la estética en este pc me da igual pq no se va a ver nada mas que la caja,así que las luces rgb me las ahorro. También he de decir que en estética le da mil vueltas a mi h5 universal.
En cuanto a el tema de las liquidas,siempre te va a dar mas durabilidad un disipador por aire que uno por agua,o eso he leído en infinidad de webs . También influirá el precio y calidad de cada una.
 
si no haces oc ese disipador va perfecto,si te tiraras por el oc tendrias que gastar mas en una liquida.

Yo he pasado por el lado oscuro de las líquidas un tiempo, y ahora mismo lo tengo claro, o aire, o RL custom para alto rendimiento. Las AIO son un quiero y no puedo, eso sí, son más estéticas. Pero en rendimiento apenas superan al aire, son más ruidosas y al final siempre acaban dando jaleos.
 
A mi tampoco me va mucho las liquidas a no ser que sea una custom, si hiciera oc suave prefiero con un disipador por aire, que los hay que hacen su trabajo perfectamente.
 
Si quiere el mejor disipador relación calidad precio que se pille un Phanteks TC14PE que cuesta unos 60€ y son 1-2 grados menos que un NH-D15 de Noctua, eso sí lo malo que tiene es la altura que con las rams G.Skill Neo RGB tengo que subir bastante el primer ventilador y tener que pedir un kit AM4 a el fabricante que suele tardar 2 semanas en venir.
 
Si quiere el mejor disipador relación calidad precio que se pille un Phanteks TC14PE que cuesta unos 60€ y son 1-2 grados menos que un NH-D15 de Noctua, eso sí lo malo que tiene es la altura que con las rams G.Skill Neo RGB tengo que subir bastante el primer ventilador y tener que pedir un kit AM4 a el fabricante que suele tardar 2 semanas en venir.

Ahora mismo en Amazon están a 70€ más 20 de envío,sigue ganando el artic.
 
digo que por los 40€ del Artic no va a encontrar nada mejor.
 
El cooler que mejor rendimiento/precio ofrece ahora para ryzen, es el aro m14. A 50€ da rendimiento similar a lo más top, y no solo eso con menos nivel de ruido, tiene el coldplate plano, y es el probablemente el unico que te va a dar los resultados que esperas del cooler. Con los otros, es 50/50, a menos que bajes al tier 3, 212, dark rock slim, arctic 33, gammax 400 y todos los de 500-600gr y 4 heatpipes, que ahí hay muchos de ellos con coldplate plano tambien.
 
El cooler que mejor rendimiento/precio ofrece ahora para ryzen, es el aro m14. A 50€ da rendimiento similar a lo más top, y no solo eso con menos nivel de ruido, tiene el coldplate plano, y es el probablemente el unico que te va a dar los resultados que esperas del cooler. Con los otros, es 50/50, a menos que bajes al tier 3, 212, dark rock slim, arctic 33, gammax 400 y todos los de 500-600gr y 4 heatpipes, que ahí hay muchos de ellos con coldplate plano tambien.


No vale 50€. En Amazon vale 70€ (y en las fotos sale con 1 solo fan). Y aunque le hayan reeditado con un ventilador de 14" no deja de ser un diseño del 2012...

Thermalright HR-02 - Macho Rev. C para procesadores Intel y AMD, Incluye Ventilador TY-14U PWM (300-1.300 U/min, 15-21 dB): Amazon.es: Electronica


Me sigo quedando con el Artic Freezer 34 Duo por 39€ (2 fans).
 
No vale 50€. En Amazon vale 70€ (y en las fotos sale con 1 solo fan).

Me sigo quedando con el Artic Freezer 34 Duo por 39€ (2 fans).
Si tuvieses suficientes conocimientos sabrías que en un buen setup, poner 2 y 3 ventiladores en un cooler de aire suele ser redundante.
 
Si tuvieses suficientes conocimientos sabrías que en un buen setup, poner 2 y 3 ventiladores en un cooler de aire suele ser redundante.


Si tuvieses suficientes conocimientos sabrías que existe una cosa llamada push&pull
 
Si tuvieses suficientes conocimientos sabrías que existe una cosa llamada push&pull

Me voy a leer eso del push and pull me llamo la atención cuando repase el foro.
A y otra cosa esto es para ayudar y cualquier opinión es válida y si no se está descuerdo, simplemente tenéis que rebatir las propuestas con vuestros propios argumentos.
 
Me voy a leer eso del push and pull me llamo la atención cuando repase el foro.
A y otra cosa esto es para ayudar y cualquier opinión es válida y si no se está descuerdo, simplemente tenéis que rebatir las propuestas con vuestros propios argumentos.
No, cualquier opinión no es valida. Cuando el contrario te dice que un cuadrado es obsoleto, porque hay un nuevo cuadrado, es un debate de un solo lado.

Ha probado el mugen 5 rev.b, un cooler muy recomendado incluso por mi (aunque sinceramente nunca me he sentido del todo satisfecho recomendandolo para ryzen 3000, pero al ver unas cuantos resultados positivos, pues he pensado que tampoco es para tanto el problema), y el arctic 34 que no es más que un clon mejorado del 212, y como le ha dado mejores resultados el arctic, ya es mejor cooler. De hecho lo ha puesto en un pedestal si sigues sus comentarios, y no hay ningún problema, excepto que no entiende el motivo porque el arctic dió mejores resultados, y ahora de repente lo hace parecer como si el arctic de repente es un competidor para el mugen 5, aro m14 y coolers con el doble de capacidad de disipación, donde el arctic es un cooler que juega en la gama de 30€ (probablemente el mejor), pero no deja de ser lo que es.

Una persona normal se hubiese preguntado porque un cooler con más peso, y 50% más heatpipes da peores resultados a similar nivel de ruido, y si sé lo rebates: "Aaaa, donde está tu prueba, porque yo lo he testeado". No sé si cree, que las personas que han hecho el arctic 34 tienen alguna fórmula mágica, o tal nivel de ciencia que está por encima del nivel de comprensión de los demás. Es como el "mambo-jambo" ese publicitario de palabras pomposas y tecnicismos y otra historias, para intentar justificar el sobrecoste del producto.

Luego el tema de push/pull está ya requemadisimo. Está desgastado hasta el punto de que partidarios y contrarios están de acuerdo.
Te lo resumo para que te ahorres las horas de lectura:
Tiene un impacto bastante irrisorio, ahí donde hay mucha resistencia. Radiadores de liquidas a partir de 30mm, en cajas con entrada o salida de aire media o pobre, o en coolers de aire, donde el cooler tiene aposta un número muy altísimo de aletas, y poco espacio entre ellas. Dicho lo anterior, la gran mayoría de veces, el push/pull es descartable simplemente con más presión estática. En lugar de tener 2 ventiladores a 1500rpm, tienes uno a 1800-2000 refrigerando igual, y con el mismo nivel de ruido. Te ahorras el gasto. ......más o menos.....

Testear coolers en ryzen da resultados ajenos a la capacidad real de refrigeración de los coolers. Eso es porque, uno no tiene el die centrado, y la gran mayoría de coolers a partir de cierto nivel y coste tienen la placa de contacto convexa, porque los Intel llevan más de una decada con IHS convexos, y como han dominado durante 7-8 años, ahí tienes el motivo.
Ese es un factor difícil, probablemente imposible de cuantificar y ver hasta que punto afecta, porque además ninguna placa de contacto es igual de convexa.

Quieres buenos resultados con un cooler en ryzen. Asegurate de que coges uno con coldplate plano. Éste tema hablé yo de ello, desde la presentación de zen 2 cuando vi que solo había un solo die en todos los zen 2, menos en el 3900x, en el hilo del zen 2. Hablé de ello, porque me sentí bastante decepcionado, pues la densidad térmica en estos nuevos chiplets es muy alta, y pensé que los ryzen 3600 y 3700, serían chiplets con 4 y 5 cores defectuosos, lo que sería absurdamente fácil de refrigerar, porque la capcidad de transferencia entre el die y el IHS seria muchísimo mejor. De hecho a pesar de que el 3900x es un 12 cores es relativamente fácil de refrigerar.

Como AMD tuvo una tasa mucho mayor de existo en los chiplets, pues así estamos con esta chapuza de CPU con un die de un solo lado, y como los coolers de aire de cierto nivel están "abombados" en el centro, donde está el die hay poco contacto directo entre la placa de contacto y el IHS, o nada, y todo el trabajo recae en la paste térmica, que es 7-8 veces peor conductor que el metal.

La pasta térmica es peor conductor que el metal, pero mejor que el aire. No se echa para conectar las dos piezas, sino para llenar ahí donde no lo hacen.

Lo del tema del coldplate convexo es bastante actual y presente, pues hay mucha gente con diferentes coolers, que no reciben los resultados esperados por lo tanto es un tema bastante hablado, tanto en reddit, como en overclock.net y en algún foro alemán.
 
No, cualquier opinión no es valida. Cuando el contrario te dice que un cuadrado es obsoleto, porque hay un nuevo cuadrado, es un debate de un solo lado.

Ha probado el mugen 5 rev.b, un cooler muy recomendado incluso por mi (aunque sinceramente nunca me he sentido del todo satisfecho recomendandolo para ryzen 3000, pero al ver unas cuantos resultados positivos, pues he pensado que tampoco es para tanto el problema), y el arctic 34 que no es más que un clon mejorado del 212, y como le ha dado mejores resultados el arctic, ya es mejor cooler. De hecho lo ha puesto en un pedestal si sigues sus comentarios, y no hay ningún problema, excepto que no entiende el motivo porque el arctic dió mejores resultados, y ahora de repente lo hace parecer como si el arctic de repente es un competidor para el mugen 5, aro m14 y coolers con el doble de capacidad de disipación, donde el arctic es un cooler que juega en la gama de 30€ (probablemente el mejor), pero no deja de ser lo que es.

Una persona normal se hubiese preguntado porque un cooler con más peso, y 50% más heatpipes da peores resultados a similar nivel de ruido, y si sé lo rebates: "Aaaa, donde está tu prueba, porque yo lo he testeado". No sé si cree, que las personas que han hecho el arctic 34 tienen alguna fórmula mágica, o tal nivel de ciencia que está por encima del nivel de comprensión de los demás. Es como el "mambo-jambo" ese publicitario de palabras pomposas y tecnicismos y otra historias, para intentar justificar el sobrecoste del producto.

Luego el tema de push/pull está ya requemadisimo. Está desgastado hasta el punto de que partidarios y contrarios están de acuerdo.
Te lo resumo para que te ahorres las horas de lectura:
Tiene un impacto bastante irrisorio, ahí donde hay mucha resistencia. Radiadores de liquidas a partir de 30mm, en cajas con entrada o salida de aire media o pobre, o en coolers de aire, donde el cooler tiene aposta un número muy altísimo de aletas, y poco espacio entre ellas. Dicho lo anterior, la gran mayoría de veces, el push/pull es descartable simplemente con más presión estática. En lugar de tener 2 ventiladores a 1500rpm, tienes uno a 1800-2000 refrigerando igual, y con el mismo nivel de ruido. Te ahorras el gasto. ......más o menos.....

Testear coolers en ryzen da resultados ajenos a la capacidad real de refrigeración de los coolers. Eso es porque, uno no tiene el die centrado, y la gran mayoría de coolers a partir de cierto nivel y coste tienen la placa de contacto convexa, porque los Intel llevan más de una decada con IHS convexos, y como han dominado durante 7-8 años, ahí tienes el motivo.
Ese es un factor difícil, probablemente imposible de cuantificar y ver hasta que punto afecta, porque además ninguna placa de contacto es igual de convexa.

Quieres buenos resultados con un cooler en ryzen. Asegurate de que coges uno con coldplate plano. Éste tema hablé yo de ello, desde la presentación de zen 2 cuando vi que solo había un solo die en todos los zen 2, menos en el 3900x, en el hilo del zen 2. Hablé de ello, porque me sentí bastante decepcionado, pues la densidad térmica en estos nuevos chiplets es muy alta, y pensé que los ryzen 3600 y 3700, serían chiplets con 4 y 5 cores defectuosos, lo que sería absurdamente fácil de refrigerar, porque la capcidad de transferencia entre el die y el IHS seria muchísimo mejor. De hecho a pesar de que el 3900x es un 12 cores es relativamente fácil de refrigerar.

Como AMD tuvo una tasa mucho mayor de existo en los chiplets, pues así estamos con esta chapuza de CPU con un die de un solo lado, y como los coolers de aire de cierto nivel están "abombados" en el centro, donde está el die hay poco contacto directo entre la placa de contacto y el IHS, o nada, y todo el trabajo recae en la paste térmica, que es 7-8 veces peor conductor que el metal.

La pasta térmica es peor conductor que el metal, pero mejor que el aire. No se echa para conectar las dos piezas, sino para llenar ahí donde no lo hacen.

Lo del tema del coldplate convexo es bastante actual y presente, pues hay mucha gente con diferentes coolers, que no reciben los resultados esperados por lo tanto es un tema bastante hablado, tanto en reddit, como en overclock.net y en algún foro alemán.

Buena explicación y ahora el tema es.
Dado que la caja una thermaltec urban t31,que creo que es algo que no se a tenido en cuenta y que tiene un 8370 refrigerado por un 212 evo.Que disipador recomendáis?
Yo tengo un mugen refrigerando un 2600x en una hammer MC y de momento va bien,también digo que le puse uno de mis ventiladores pvm metiendo aire en el frontal.
No se tenía casi decidido lo del artic,menos mal que queda 1 mes para el black friday.
 
Buena explicación y ahora el tema es.
Dado que la caja una thermaltec urban t31,que creo que es algo que no se a tenido en cuenta y que tiene un 8370 refrigerado por un 212 evo.Que disipador recomendáis?
Yo tengo un mugen refrigerando un 2600x en una hammer MC y de momento va bien,también digo que le puse uno de mis ventiladores pvm metiendo aire en el frontal.
No se tenía casi decidido lo del artic,menos mal que queda 1 mes para el black friday.
Bien es un término demasiado relativo, ya no porque depende de X factores, sino porque es relativo al nivel de tolerancia de cada uno.

Entiendo que tiene un problema de temperatura con el fx. Si quiere mantenerlo, yo cambiaría ambas cosas, empezando por la caja. Si el presupuesto es bajo, que no cambie nada. Compra un kit de arctic p12, pon 2 en el frontal metiendo aire y 3 sacando. Quita todas las cajas de discos duros, y que use las bahías de 5.25 de alguna manera para el almacenamiento, o en el suelo de la caja. Muy importante, quitar el filtro del top. Si sacas aire no necesitas filtro, y hay que ir probando que impacto tienen los ventiladores frontales y el filtro frontal (me arriesgo a decir que obstruye una barbaridad). Ese filtro, yo cogeria un cuchillo o algo de corte, y solo dejaria un marco suficiente solido como para no romperse, y haria un filtro DIY. Lo mismo con el patrón de plástico detrás del filtro. https://elchapuzasinformatico.com/wp-content/uploads/2013/12/Thermaltake-Urban-T31-05.jpg Eso no es un filtro, eso es una barrera antirefrigeracion.

Luego yo miraría de afinar el CPU desde la BIOS. El único aspecto positivo de ese setup caja/cooler/cpu, es que el fx tiene buena transferencia térmica, y aunque el cooler es casi insuficiente para tal bestia, la presion negativa debería resolver el problema.

Eso sí, la caja se va a convertir en una aspiradora, pero es mejor que tostar los componentes.
 
Bien es un término demasiado relativo, ya no porque depende de X factores, sino porque es relativo al nivel de tolerancia de cada uno.

Entiendo que tiene un problema de temperatura con el fx. Si quiere mantenerlo, yo cambiaría ambas cosas, empezando por la caja. Si el presupuesto es bajo, que no cambie nada. Compra un kit de arctic p12, pon 2 en el frontal metiendo aire y 3 sacando. Quita todas las cajas de discos duros, y que use las bahías de 5.25 de alguna manera para el almacenamiento, o en el suelo de la caja. Muy importante, quitar el filtro del top. Si sacas aire no necesitas filtro, y hay que ir probando que impacto tienen los ventiladores frontales y el filtro frontal (me arriesgo a decir que obstruye una barbaridad). Ese filtro, yo cogeria un cuchillo o algo de corte, y solo dejaria un marco suficiente solido como para no romperse, y haria un filtro DIY. Lo mismo con el patrón de plástico detrás del filtro. https://elchapuzasinformatico.com/wp-content/uploads/2013/12/Thermaltake-Urban-T31-05.jpg Eso no es un filtro, eso es una barrera antirefrigeracion.

Luego yo miraría de afinar el CPU desde la BIOS. El único aspecto positivo de ese setup caja/cooler/cpu, es que el fx tiene buena transferencia térmica, y aunque el cooler es casi insuficiente para tal bestia, la presion negativa debería resolver el problema.

Eso sí, la caja se va a convertir en una aspiradora, pero es mejor que tostar los componentes.
Culpa mía por liarla.
el 8370 en la caja thermaltech va a ser sustituido por un 3700x y para ese es el disipador ya que no se encuentran el kit para hacerlo compatible con am4.
Y luego esta mi 8320 a 4.1, en la nzxt 410 que voy a tener que cambiar si o si por un ryzen,algun dia.Pero ya tengo el kit para mi criorig h5 universal compatible con am4.
Me urge mas el 8370 en la caja thermaltheck y ahs añadido un condicionante mas con lo del ihs plano,es mas he visto esto
Reduciendo la TEMPERATURA al MINIMO del PROCESADOR | LAPPING MAXIMO - YouTube
Y por lo que entiendo de tu explicación el lijar el ihs del ryzen 3600 es como mínimo una pérdida de tiempo.
 
Culpa mía por liarla.
el 8370 en la caja thermaltech va a ser sustituido por un 3700x y para ese es el disipador ya que no se encuentran el kit para hacerlo compatible con am4.
Y luego esta mi 8320 a 4.1, en la nzxt 410 que voy a tener que cambiar si o si por un ryzen,algun dia.Pero ya tengo el kit para mi criorig h5 universal compatible con am4.
Me urge mas el 8370 en la caja thermaltheck y ahs añadido un condicionante mas con lo del ihs plano,es mas he visto esto
Reduciendo la TEMPERATURA al MINIMO del PROCESADOR | LAPPING MAXIMO - YouTube
Y por lo que entiendo de tu explicación el lijar el ihs del ryzen 3600 es como mínimo una pérdida de tiempo.
El lapping es efectivo, pero no hay que hacerlo por hacerlo. Pues hay que ver si el IHS es demasiado irregular o no, en la unidad que te toque, y no es tan fácil hacerlo, aparte de que los ryzen tienen pines.

Ya ves que en el video, el tío se pasó en las esquinas. Aparte su explicación del porque lo del die lapping es un poco errónea.
El die lapping se hace para maximizar el contacto directo, no para nivelar las superficies para que haya la misma cantidad de pasta.
 
El lapping es efectivo, pero no hay que hacerlo por hacerlo. Pues hay que ver si el IHS es demasiado irregular o no, en la unidad que te toque, y no es tan fácil hacerlo, aparte de que los ryzen tienen pines.

Ya ves que en el video, el tío se pasó en las esquinas. Aparte su explicación del porque lo del die lapping es un poco errónea.
El die lapping se hace para maximizar el contacto directo, no para nivelar las superficies para que haya la misma cantidad de pasta.

Bueno y un buen disipador que sea de base plana para un 3700x y que no supere la capacidad de la caja?
 
No, cualquier opinión no es valida. Cuando el contrario te dice que un cuadrado es obsoleto, porque hay un nuevo cuadrado, es un debate de un solo lado.

Una persona normal se hubiese preguntado porque un cooler con más peso, y 50% más heatpipes da peores resultados a similar nivel de ruido, y si sé lo rebates: "Aaaa, donde está tu prueba, porque yo lo he testeado". No sé si cree, que las personas que han hecho el arctic 34 tienen alguna fórmula mágica, o tal nivel de ciencia que está por encima del nivel de comprensión de los demás. Es como el "mambo-jambo" ese publicitario de palabras pomposas y tecnicismos y otra historias, para intentar justificar el sobrecoste del producto.


1. Soy una persona normal, no se si tú a lo mejor eres anormal, porque no te conozco.

2. Claro que me he preguntado por que suceden las cosas (y lo he dicho claramente).

Los headpipes del mugen no hacen contacto directo con el procesador. Tiene un backplate atornillado que cubre los headpipes (y que no parece de cobre). Además el ventilador que trae (solo 1) es SUPER silencioso pero tiene una presión estática justita y poca velocidad máxima de giro.

Lo digo y lo repito. Un cooler no es un bloque, un peso, unos headpipes o unos ventiladores. Un cooler es un conjunto de todas esas variantes formando una solución de refrigeración.

No necesito escribir un texto enorme y pedante para explicar los motivos por los que la solución de Artic es mejor que la de Mugen.

Solo con decir que el Artic trae 2 ventiladores que por separado ya valen 15€ cada uno creo que queda claro.

Y seguro que los Noctua D15, Assasin III y Be quiet dark rock pro 4 (entre otros), etc, que montan 2 VENTILADORES PUSH&PULL, tienen 6 headpipes, con contacto directo de cobre y bloques de 800 gramos o más (Y QUE CUESTAN 90€) son la polla.

No tengo ni la más mínima duda.


Al OP....

El que te recomienda el compañero "normal" no lo he probado y no puedo opinar. Pero veo que vale 70€ en Amazon. Pilla ambos.

Pilla el de 39€ y el de 70€ y los pruebas ambos y sales de dudas (como hice yo).
 
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