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DELIDDING Pasando al Siguiente Nivel

Ya me ha llegado la herramienta Rockit 99 para delid y relid de los Skylake X...

La verdad es que visto así con las fotos y un pequeño comentario parece fácil, pero hay que pasar el trago.

No dejan de impresionarme estas técnicas y el temple que tenéis algunos para llevarlas a cabo.

Me ha llamado mucho la atención que no sellaras al final con silicona la cubierta del procesador, eso de que se mueva a mí me daría mal rollete.

¿Tendrás que cambiar el metal líquido puesto en el procesador después de un tiempo?

Pues te ha quedado precioso con la cinta kapton, y la verdad es que me parece mucho más seguro y prudente hacerlo así.
 
La verdad es que visto así con las fotos y un pequeño comentario parece fácil, pero hay que pasar el trago.

No dejan de impresionarme estas técnicas y el temple que tenéis algunos para llevarlas a cabo.

Me ha llamado mucho la atención que no sellaras al final con silicona la cubierta del procesador, eso de que se mueva a mí me daría mal rollete.

¿Tendrás que cambiar el metal líquido puesto en el procesador después de un tiempo?

Pues te ha quedado precioso con la cinta kapton, y la verdad es que me parece mucho más seguro y prudente hacerlo así.


Se supone que esta es la mejor forma para que esté más fresco, puesto que el sellante o pegamento no levanta el ihs con respecto al DIE, por eso lo he dejado así. Lo cierto es que una vez anclado, tienes que hacer bastante fuerza para moverlo.

;)
 
Qué te parecen los 1000w del 18 cores a 6 ghz???
 
Se supone que esta es la mejor forma para que esté más fresco, puesto que el sellante o pegamento no levanta el ihs con respecto al DIE, por eso lo he dejado así. Lo cierto es que una vez anclado, tienes que hacer bastante fuerza para moverlo.

;)


Es decir, que al no sellarlo, el chip queda en contacto directo con su cubierta y así disipa con más facilidad. ¿Es correcto?

Esa herramienta, ¿Sirve para un i5 6600?. Dije que nunca iba a pasar la frontera del delid, pero todo lo que implique menos ruido de ventiladores porque queda más fresco, es algo que me tira una barbaridad.

Viendo la herramienta en Rockit Cool - Home of the Rockit 88 delid tool – RockItCool el invento está realmente bien y desde luego es más seguro que el ortopédico sistema de la cuchilla

Si lo hago algún día me lo voy a tener que estudiar muy bien antes de hacerlo. Pero pasa por mi mente...:)

El vídeo es muy ilustrativo Rockit Cool - Rockit 88 Delidding & Relidding Tutorial - Another successful delid. - YouTube
 
Última edición:
Es decir, que al no sellarlo, el chip queda en contacto directo con su cubierta y así disipa con más facilidad. ¿Es correcto?

Esa herramienta, ¿Sirve para un i5 6600?. Dije que nunca iba a pasar la frontera del delid, pero todo lo que implique menos ruido de ventiladores porque queda más fresco, es algo que me tira una barbaridad.

Supongo que no harías delids por encargo ¿No?

El "Delid" tiene cosas buenas y malas, la pasta buena, tiene una efectividad de no mucho tiempos, depende de muchos factores, si se sella tienes que ser conciente que lo haces muy bien aliniado, que nunca sale perfecto, sin sellar los haces a pelo, yo uso sondas externas UEI + softwere
Hay una cosa que nadie a contado, pero al hacer un delid, en muchas ocaciones y con las presiones sobre el DIE, se va dañando su superficie en muchos caso, dejando concecuencies a medio terminio.

Dejo alguna foto con telescopi electronico de uno de mís micros

DIE.jpg



Si en los SandyBridge como el 2600k tenian muerte subita al pasar de 1.568v, jugar hacer delid sin saber lo que se haces, también! :buitre:
 
El "Delid" tiene cosas buenas y malas, la pasta buena, tiene una efectividad de no mucho tiempos, depende de muchos factores, si se sella tienes que ser conciente que lo haces muy bien aliniado, que nunca sale perfecto, sin sellar los haces a pelo, yo uso sondas externas UEI + softwere
Hay una cosa que nadie a contado, pero al hacer un delid, en muchas ocaciones y con las presiones sobre el DIE, se va dañando su superficie en muchos caso, dejando concecuencies a medio terminio.
Si en los SandyBridge como el 2600k tenian muerte subita al pasar de 1.568v, jugar hacer delid sin saber lo que se haces, también! :buitre:

Ni te imaginas lo que agradezco un comentario como el tuyo. Y estoy seguro que otros que lo lean sabrán apreciarlo también.

Enormemente ilustrativo.

Creo que mejor aparco la idea del delid y únicamente usaré metal líquido en el procesador en vez de la pasta térmica convencional, todo ello muy cuidadosamente realizado como ya hice en la gráfica.

Quizás el resultado no sea tan bueno como el delid, pero me quedaría mucho más tranquilo
 
El "Delid" tiene cosas buenas y malas, la pasta buena, tiene una efectividad de no mucho tiempos, depende de muchos factores, si se sella tienes que ser conciente que lo haces muy bien aliniado, que nunca sale perfecto, sin sellar los haces a pelo, yo uso sondas externas UEI + softwere
Hay una cosa que nadie a contado, pero al hacer un delid, en muchas ocaciones y con las presiones sobre el DIE, se va dañando su superficie en muchos caso, dejando concecuencies a medio terminio.

Dejo alguna foto con telescopi electronico de uno de mís micros

DIE.jpg



Si en los SandyBridge como el 2600k tenian muerte subita al pasar de 1.568v, jugar hacer delid sin saber lo que se haces, también! :buitre:



En esa foto, qué es lo que estamos viendo exactamente??? Es el DIE???

En Caseking están haciendo delids a los Intel y dan garantía de dos años. Y la pasta metálica encima del DIE tanto de la GPU como de los micros Intel, no parece tener un efecto abrasivo, y se limpia perfectamente. No le veo peligro, la verdad, salvo el tema de que la pasta metálica alcance los transistores cercanos, pero para eso está la cinta Kapton.

Luego el tema de durabilidad de la conductiva, he vendido alguna gráfica con más de una año con ella puesta, y ahí está funcionando fresquita perfectamente.

En cuanto a pegar o no pegar, si no pegas hay que colocar muy suavemente el IHS para que no se corra la pasta para un lado solo o el otro. Y si pegas con la Rockit Cool, que está pensada para repartir carga, el resultado es bueno.

En resumen, yo sólo le veo ventajas a la práctica del Delid. De hecho, Whiston, tú mismo posteaste que estabas encantado de que Intel no suelde los micros!!! En qué quedamos??? xDDD
 
El "Delid" tiene cosas buenas y malas, la pasta buena, tiene una efectividad de no mucho tiempos, depende de muchos factores, si se sella tienes que ser conciente que lo haces muy bien aliniado, que nunca sale perfecto, sin sellar los haces a pelo, yo uso sondas externas UEI + softwere
Hay una cosa que nadie a contado, pero al hacer un delid, en muchas ocaciones y con las presiones sobre el DIE, se va dañando su superficie en muchos caso, dejando concecuencies a medio terminio.

Dejo alguna foto con telescopi electronico de uno de mís micros

DIE.jpg



Si en los SandyBridge como el 2600k tenian muerte subita al pasar de 1.568v, jugar hacer delid sin saber lo que se haces, también! :buitre:
Microscopio será, a no ser que tengas el micro en la luna bien fresquito :sisi3:
 
En esa foto, qué es lo que estamos viendo exactamente??? Es el DIE???

En Caseking están haciendo delids a los Intel y dan garantía de dos años. Y la pasta metálica encima del DIE tanto de la GPU como de los micros Intel, no parece tener un efecto abrasivo, y se limpia perfectamente. No le veo peligro, la verdad, salvo el tema de que la pasta metálica alcance los transistores cercanos, pero para eso está la cinta Kapton.

Luego el tema de durabilidad de la conductiva, he vendido alguna gráfica con más de una año con ella puesta, y ahí está funcionando fresquita perfectamente.

En cuanto a pegar o no pegar, si no pegas hay que colocar muy suavemente el IHS para que no se corra la pasta para un lado solo o el otro. Y si pegas con la Rockit Cool, que está pensada para repartir carga, el resultado es bueno.

En resumen, yo sólo le veo ventajas a la práctica del Delid. De hecho, Whiston, tú mismo posteaste que estabas encantado de que Intel no suelde los micros!!! En qué quedamos??? xDDD

Si el DIE.

CaseKings son los reyes en todo xD Si lo encapotan, claro ;)
¿Garantia? Yo mismo he tramitado RMA con delid, se tiene que ver muy mal pegado para que se den cuenta, pro tanto hay garantia siempre que no se vean daños fisicos al procesador a simple vista.

La durabilidad va segun las condiciones de trabajo, ya te puedes imaginar por donde van los tiros.

Ya no es un tema de que se corra las pasta, sino descapotado y segun que presión ejerce sobre algunas superficies del DIE, tienen consecuencias sobre el mismo.

Como he dicho antes, si juegas hacer delid sin saber bien lo que se hace, tiene consecuencias :p Pero eso no quita que a mí me encanta :pirata:

COn mís ojos he visto autenticos desastre! :locogaydude:

cpu_1.jpg



CPu_2.jpg
 
Si el DIE.

CaseKings son los reyes en todo xD Si lo encapotan, claro ;)
¿Garantia? Yo mismo he tramitado RMA con delid, se tiene que ver muy mal pegado para que se den cuenta, pro tanto hay garantia siempre que no se vean daños fisicos al procesador a simple vista.

La durabilidad va segun las condiciones de trabajo, ya te puedes imaginar por donde van los tiros.

Ya no es un tema de que se corra las pasta, sino descapotado y segun que presión ejerce sobre algunas superficies del DIE, tienen consecuencias sobre el mismo.

Como he dicho antes, si juegas hacer delid sin saber bien lo que se hace, tiene consecuencias :p Pero eso no quita que a mí me encanta :pirata:

COn mís ojos he visto autenticos desastre! :locogaydude:

cpu_1.jpg



CPu_2.jpg




Es que esas fotos que pones no hablan muy bien del que hizo el delid, xDDD

Por un lado las tuyas, y por el otro las mías:

37216064382_79901fe379_o.jpg
 
Es que esas fotos que pones no hablan muy bien del que hizo el delid, xDDD

Por un lado las tuyas, y por el otro las mías:

37216064382_79901fe379_o.jpg


La otraa estan hechas por un cutter! :gaydude:
Por eso digo, hay de todo :p

Sobretodo hay que vigilar la transferencia de presiones al DIE, ya que los procesadores por debajo de los 22nm, son muy debiles :(
 
La otraa estan hechas por un cutter! :gaydude:
Por eso digo, hay de todo :p

Sobretodo hay que vigilar la transferencia de presiones al DIE, ya que los procesadores por debajo de los 22nm, son muy debiles :(


Es que ahí radica el quid de la cuestión!!!

No es lo mismo usar un cutre cutter que una herramienta que ejecuta la tarea con mucha más precisión y cuidado!!!

;)
 
Es que ahí radica el quid de la cuestión!!!

No es lo mismo usar un cutre cutter que una herramienta que ejecuta la tarea con mucha más precisión y cuidado!!!

;)

Yo jodí un 4790k haciendo delid con cutter (el método Razor), y te garantizo que tengo buen pulso, me tomé mi tiempo y lo hice con sumo cuidado. El riesgo es muy alto con ese método.
 
Yo jodí un 4790k haciendo delid con cutter (el método Razor), y te garantizo que tengo buen pulso, me tomé mi tiempo y lo hice con sumo cuidado. El riesgo es muy alto con ese método.


Si el micro no te importa y tienes experiencia con el cutter, puedes usarlo. Pero si quieres asegurarte que no pasa nada y por encima no tienes experiencia, lo tuyo es una herramienta!!!
 
Si el micro no te importa y tienes experiencia con el cutter, puedes usarlo. Pero si quieres asegurarte que no pasa nada y por encima no tienes experiencia, lo tuyo es una herramienta!!!

Posteriormente hice delid a un celeron socket 1150 con cutter y la cosa fue sin problemas. Tendría que haber probado antes con el Celeron xD. Si te preguntas por qué a un celeron...lo compré porque necesitaba saber si mi placa (300 €) había muerto o había jodido yo el micro antes de pillar otro 4790k.
 
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