Oh ya veo, gracias por la info compañeros, es que cuando se pone el disipador encima, como la pasta térmica se aplasta, no puedes saber si ha derramado por los lados o no (ya que no creo que sea buena idea aplastarla y separarla 2 veces, he oido que se pueden crear microburbujas de aire y afectar a la disipación de la pasta térmica), entonces pienso que no se podría ver si se derramó por los lados, pero si no es nada grave entonces todo bien, lo digo por si en el futuro me compro uno saber si debo de tener mucho cuidado o no.
También me gustan mucho los "termal pads", creo que se llaman, que son como unos cuadraditos de plástico que se aplastan, así decolor gris oscuro, pero he oido que tiene menos disipación térmica que la pasta térmica.
Por cierto, no me gustaba que los ryzens tuvieran los conectores en forma de pinchitos en la parte del micro, porque si se te doblaban te cargabas el micro si no conseguías enderzarlos, me alegran que ahora sea como en intel y los pinchitos ésos ahora estén en la placa base, si doblas los pinchitos de la placa base, estoy casi seguro que será más barata que el micro, así que estoy muy contento de que ryzen haya hehco ésto con los nuevos ryzens, sé que es una tonteria, pero bueno vosotros me entendéis, cada pequeña mejora que sea para mejor...