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Hilo oficial Zen 4

En tu caso mucho mejor esperar a que se asienten un poco placas+bios+RAM y pillar el 7950x3D que en juegos será una pasada seguramente.

Esa es mi intencion, con unas Team Group 7200-7600 y una x670e Godlike. Pero ya veremos finalmente lo que hago, estoy muy desganado.

Un saludo.
 

@Alogilles

Aqui esta. Tal vez para un usuario avanzado el analisis se puede quedar algo corto. Pero creo que da las claves necesarias para dar una vision general de los productos.

Hay un par de conclusiones que saca con las que no estoy de acuerdo pero en general me parece buen analisis.
 
Última edición:
Aqui esta. Tal vez para un usuario avanzado el analisis se puede quedar algo corto. Pero creo que da las claves necesarias para dar una vision general de los productos.
Hay un par de conclusiones que saca con las que no estoy de acuerdo pero en general me parece buen analisis.

Buenas. Creo que es una review más, ni mejor ni peor que otras que se han publicado con anterioridad y que viene a corroborar más o menos lo que hemos visto.
Los micros van bien en cuanto a rendimiento en general tal cual salen de la caja, pero eso sí, siguen siendo calientes en tareas pesadas, eso no ha cambiado.

Los contadores en juegos... la verdad es que se los podía haber currado un poco más porque se entremezcla la frecuencia de la gráfica con el porcentaje del procesador y ni se muestran las frecuencias a las que están yendo estos en cada momento.
A mi no me dice gran cosa lo que se ve ahí, la verdad.
 
La mejor plataforma para actualizarse con vistas al futuro es Zen4 porque el socket durara unas cuantas generaciones , y en Intel los Raptor Lake son la ultima generacion de este socket-
Si es verdad que los zen 4 no estan del todo afinados
Si al final AMD ha dicho, si queréis una plataforma que agua te unos añitos tenéis que pagarla. Y eso ha hecho.

Y es que el precio de las placas base no se han cortado ni un pelo vamos...
 
Compañeros ¿Alguien tiene uno de los nuevos Ryzens 7000? ¿Habéis tenido problemas con la pasta térmica a la hora de aplicarla?
Lo digo por la forma de puzzle tan rara que tienen, he oido que es para que no se sobrecalienten los chips o contactos o como se llamen, que están alrededor del micro.
¿Si la pasta se sale y cae encima de ésos huecos donde están los cuadraditos o contactos, puede ser peor?
No sé si realmente ésto es un pro o un contra, las antiguas superficies cuadradas parecían mejor para enfríar, pero entiendo 0 de ésto, así que no sé realmente.
 
Creo que son condensadores SMD, y si es una pasta térmica normal lo lógico es que al mancharse de pasta térmica simplemente tiendan a calentarse un poquito (el aire tiene mejor conductividad térmica) pero con limpiar con alcohol en abundancia y bastoncillos (presionando, no deslizando) no le pasa nada.

Al menos no es como los viejos 775, donde la pasta térmica típicamente dejaba restos en la zona de la boca del IHS.
 
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Compañeros ¿Alguien tiene uno de los nuevos Ryzens 7000? ¿Habéis tenido problemas con la pasta térmica a la hora de aplicarla?
Lo digo por la forma de puzzle tan rara que tienen, he oido que es para que no se sobrecalienten los chips o contactos o como se llamen, que están alrededor del micro.
¿Si la pasta se sale y cae encima de ésos huecos donde están los cuadraditos o contactos, puede ser peor?
No sé si realmente ésto es un pro o un contra, las antiguas superficies cuadradas parecían mejor para enfríar, pero entiendo 0 de ésto, así que no sé realmente.

No pasa nada con ellos, van recubiertos de fabrica con una especie de barniz, si cae pasta termica no les va a pasar nada.

Un saludo.
 
Yo como tengo un 5800X que no tiene ni un añito no creo que me pase a los 7000, pero si que creo que merecerá la pena cuando con este socket Salgan los 8000, o como decidan llamarlos.

Independientemente de que una generación salga mejor o peor, es bueno para los consumidores que haya competencia. Pero esperemos que los precios se vayan calmando un poco
 
Creo que son condensadores SMD, y si es una pasta térmica normal lo lógico es que al mancharse de pasta térmica simplemente tiendan a calentarse un poquito (el aire tiene mejor conductividad térmica) pero con limpiar con alhocol en abundancia y bastoncillos (presionando, no deslizando) no le pasa nada.

Al menos no es como los viejos 775, donde la pasta térmica típicamente dejaba restos en la zona de la boca del IHS.
No pasa nada con ellos, van recubiertos de fabrica con una especie de barniz, si cae pasta termica no les va a pasar nada.

Un saludo.
Oh ya veo, gracias por la info compañeros, es que cuando se pone el disipador encima, como la pasta térmica se aplasta, no puedes saber si ha derramado por los lados o no (ya que no creo que sea buena idea aplastarla y separarla 2 veces, he oido que se pueden crear microburbujas de aire y afectar a la disipación de la pasta térmica), entonces pienso que no se podría ver si se derramó por los lados, pero si no es nada grave entonces todo bien, lo digo por si en el futuro me compro uno saber si debo de tener mucho cuidado o no.

También me gustan mucho los "termal pads", creo que se llaman, que son como unos cuadraditos de plástico que se aplastan, así decolor gris oscuro, pero he oido que tiene menos disipación térmica que la pasta térmica.

Por cierto, no me gustaba que los ryzens tuvieran los conectores en forma de pinchitos en la parte del micro, porque si se te doblaban te cargabas el micro si no conseguías enderzarlos, me alegran que ahora sea como en intel y los pinchitos ésos ahora estén en la placa base, si doblas los pinchitos de la placa base, estoy casi seguro que será más barata que el micro, así que estoy muy contento de que ryzen haya hehco ésto con los nuevos ryzens, sé que es una tonteria, pero bueno vosotros me entendéis, cada pequeña mejora que sea para mejor...
 
Oh ya veo, gracias por la info compañeros, es que cuando se pone el disipador encima, como la pasta térmica se aplasta, no puedes saber si ha derramado por los lados o no (ya que no creo que sea buena idea aplastarla y separarla 2 veces, he oido que se pueden crear microburbujas de aire y afectar a la disipación de la pasta térmica), entonces pienso que no se podría ver si se derramó por los lados, pero si no es nada grave entonces todo bien, lo digo por si en el futuro me compro uno saber si debo de tener mucho cuidado o no.

También me gustan mucho los "termal pads", creo que se llaman, que son como unos cuadraditos de plástico que se aplastan, así decolor gris oscuro, pero he oido que tiene menos disipación térmica que la pasta térmica.

Por cierto, no me gustaba que los ryzens tuvieran los conectores en forma de pinchitos en la parte del micro, porque si se te doblaban te cargabas el micro si no conseguías enderzarlos, me alegran que ahora sea como en intel y los pinchitos ésos ahora estén en la placa base, si doblas los pinchitos de la placa base, estoy casi seguro que será más barata que el micro, así que estoy muy contento de que ryzen haya hehco ésto con los nuevos ryzens, sé que es una tonteria, pero bueno vosotros me entendéis, cada pequeña mejora que sea para mejor...
Los thermal pads son útiles en componentes donde no sea tan crucial adaptarse a las irregularidades microscópicas, por ejemplo en los VRM, donde lo que cuenta es el conjunto del transistor y no microcomponentes muy comprimidos. Y ojo, que por muy plano que parezca el procesador, si lo vemos en un microscopio parecería una sierra. Piénsalo de este modo: lo que quieres es conducir la energía térmica desde la superficie del procesador hacia la base del disipador y si pones un sólido en medio no se va a adaptar completamente a ambas superficies. Por muy alta que sea la conductividad térmica del thermal pad, de poco sirve si no está haciendo un contacto real a nivel microscópico con todo el perfil de "la sierra" y solo contacta con los picos de la misma. Por eso se emplean mezclas de materiales en una proporción que permita hacerlos altamente adaptables a cualquier irregularidad, y ni así se cubre completamente, por lo que tan importante es que pueda conducir calor como que pueda adaptarse para "captarlo".

Y personalmente, respecto a la solución de las patillas pienso justamente lo contrario. A mi modo de ver, lo que falta al socket AM4 es un mecanismo de retención fiable para que el procesador no salga pegado como un hijo cuando se saca el disipador, pero tiene dos ventajas: la facilidad de enderezamiento de patillas y la facilidad de aplicar alta presión al disipador (importante cuando tienes los núcleos ubicados de forma descentrada y los disipadores son mayormente convexos). Respecto a capacidad de enderezar las patillas de un procesador, se pueden enderezar manualmente con simplemente una pinza, una lupa ramplona y un poco de paciencia: en cambio en AM5 si una patilla se doble o hunde, tienes menos ángulo de trabajo y un menor grosor de metal, con lo que partirla es mucho más sencillo. Y respecto a la presión del disipador, si el propio plástico del socket AM4 te impedía pasarte de presión y toda la presión que le aplicabas al disipador se aplicaba entre disipador y procesador, ahora con AM5 la presión se empieza a aplicar desde el inicio también entre el procesador y sus contactos, ya que no hay ese marco plástico que haga de tope. Más bien me parece una estrategia para reducir costes en materias primas pasándoselo a los fabricantes de placas.

Toma lectura ligera 😄
 
Será que el scheduler de windows esta empezando a usar los E-cores de forma eficiente?
Alguna mejora siempre hay, pero esto que se ve ahí ha sido así casi desde el principio. Si la ram es rápida y se ajusta un poco, los números salen como se ven ahí.
Otro tema son las review que se publican por ahí los días del lanzamiento con cualquier tipo de memoria, activando xmp y a correr.


De todos modos, me parece que la valoración que se da a los Zen 4 al principio y al final del vídeo es muy positiva, y más allá de promedios más o menos elevados, comenta que hay una buena mejora en el comportamiento de estos en todo tipo de juegos. Los bajos son mucho más consistentes que en la Gen anterior y las temperaturas, con Undervolt y OC a 5.4 Ghz no han pasado prácticamente de 60ºC en ninguno de los títulos utilizados en la prueba.

En resumen, que estos Zen 4 en base a lo que se muestra ahí, salvo por el tema de los precios que de momento tiene la plataforma, pueden ser una compra redonda.
 
Última edición:
Si al final AMD ha dicho, si queréis una plataforma que agua te unos añitos tenéis que pagarla. Y eso ha hecho.

Y es que el precio de las placas base no se han cortado ni un pelo vamos...
No creo que el precio de las placas lo ponga AMD, sera por un tema de chipset, por la ddr5 y el pci 5.0 mas bien.
Muchas novedades juntas, es lo que tiene🤪 , el que las quiera que afloje la cartera, si no a relajarse, ya bajaran.
 
No creo que el precio de las placas lo ponga AMD, sera por un tema de chipset, por la ddr5 y el pci 5.0 mas bien.
Muchas novedades juntas, es lo que tiene🤪 , el que las quiera que afloje la cartera, si no a relajarse, ya bajaran.
Amd como todos se ha disparado en el pie. La avaricia rompe el saco.
Toda esta gente, debido a la mineria u otros motivos se han cegado con los beneficios, los fabs les han subido drasticamente los precios sabiendo lo que hay detrás, y ellos "toma mi dinero!". Con el DDR5 no pueden hacer mucho, pero con los precios de CPUs tienen muchisimo margen debido a que son chiplets........ podrian haber lanzado los 3d cache directamente en lugar de jugar al tira y afloja....... como lo hicieron con los ryzen 5000, pero no, ellos tienen que jugar a la subidita de precios, guardando las opciones economicas, y/o lanzando versiones con diferente nombre de la misma gen para justificar subidas de precios mayores de lo normal (los ryzen 3000 XT).............. Y las placas con ese VRM 3-4 veces mayor del necesario, para darles categoria, hay mucho de donde afeitar tambien.................
Aplazando las b650 tambien..............

Intel será similar en single core y le pegará un repaso en multicore, especialmente en las opciones de gama media que más unidades venden........ Todo eso con una plataforma 20% más economica.

La novedad no es tan cara, el dinero los ha cegado.
 
De todos modos, a mi me parece ya un poco excesivo que tanto Intel como amd saquen nuevas generaciones cada año
 
De todos modos, a mi me parece ya un poco excesivo que tanto Intel como amd saquen nuevas generaciones cada año
El problema no es que saquen una generación cada año.
El problema es que se crea una falsa necesidad de renovar el equipo de manera innecesaria.
Y, sobretodo, a unos precios desorbitados.

Gente con un i7 8700K que se les queda corto el CPU para 4K.
Usuarios con i9 9900K que se queda corto en juegos.
Personas consultando si tiene que cambiar un i7 10700K.
Y lo mismo por el lado de AMD.
Otros con un R7 3700X y teniendo dudas.

Cambiar el CPU a uno superior no te da más frames.
Permite exprimir algo más la GPU, y eso si da algo más.
Porqué los frames los da la GPU.

Y a partir de todo esto, ya es uno mismo quien tiene que entrar o no en el juego según interese.

Saludos.
 
El problema no es que saquen una generación cada año.
El problema es que se crea una falsa necesidad de renovar el equipo de manera innecesaria.
Y, sobretodo, a unos precios desorbitados.

Gente con un i7 8700K que se les queda corto el CPU para 4K.
Usuarios con i9 9900K que se queda corto en juegos.
Personas consultando si tiene que cambiar un i7 10700K.
Y lo mismo por el lado de AMD.
Otros con un R7 3700X y teniendo dudas.

Cambiar el CPU a uno superior no te da más frames.
Permite exprimir algo más la GPU, y eso si da algo más.
Porqué los frames los da la GPU.

Y a partir de todo esto, ya es uno mismo quien tiene que entrar o no en el juego según interese.

Saludos.
En la imagen se ven señalados de izquierda a derecha, los Fps que la gráfica es capaz de representar en pantalla y los que es capaz de enviarle el procesador con esa configuración que se muestra ahí.

Un 8700k funcionando a frecuencias de stock y con una ram @3200 Mhz de las más normalillas es probable que no consiguiese seguirle el ritmo a esa 3090, pero ahí ya no es solo tema de microprocesador, es tema del conjunto y como vaya configurado después.
 
Sí, de media en un juego de ese tipo los puede sacar, pero ese 8086k no creo que estuviese de stock, no lo recuerdo, pero probablemente un 8700k de stock, sin hacerle nada, en el apartado del 95% seguramente quedaría por debajo de 90 en esa configuración, con lo cual... ya en determinadas situaciones iría casi ahogado con esa gráfica.
 
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