Yo lo que puedo ver en mis cuentas, hay varias cosas que empiezo a tener claras:
- hay al menos 2 líneas de chiplets, una claramente diferenciada con los 3600X y 3800X, con un TDP por núcleo más alto, mientras que el resto van por otro lado.
- el consumo de entre tener 6c u 8c activos por chiplet casi no cambia (ya pasaba en las anteriores generaciones), con consumos casi idénticos en idle. Sin embargo al hacer OC si aumentan de forma proporcional al número de núcleos.
- tendría lógica que el consumo del I/O DIE sea casi el mismo en todos. De hecho considerando 25W para el I/O DIE quedan otros 40W por chiplet (tanto en el 3600, 3700X, 3900X y 3950X)
- la misma cuenta con el 3600X y 3800X nos deja 70W y 80W, que son los 5W extra por núcleo que les permite subir +300MHz sus frecuencias XFR respecto a las XFR de sus hermanos menores.
- según esto, si subiéramos de la misma forma el 3900X y 3950X nos iríamos a unos 165W y 185W respectivamente. Vamos que necesitaremos una muy buena refrigeración para ello.
- ¿Puede que esas 2 líneas se deban a que haya obleas de 2 "calidades" distintas? Es posible que hayan cogido los chiplets con mayor "eficiencia" (rendimiento por W) para la primera línea y los que suben más fácil (aunque más calientes) para la otra.**
** Cómo pasa en gráficas, que las que tienen un ASIC más alto son más frescas con aire (necesitan menos voltaje), pero las que tienen un ASIC más bajo tienen un techo más alto de frecuencias cuando son refrigeradas por agua.**
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