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DELIDDING Pasando al Siguiente Nivel
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Lafrancofolie
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Muchas gracias por publicar esta info. De verda me ha servido un montón.
Lafrancofolie
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Excelente guía, mil gracias!
lesahe
Yo intentando ser yo
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Gracia a ti, espero que te sirva en un futuro. Saludos
llocousc
Chapuzas Junior
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Hoy le hice delid y relid al 7980xe...
15 graditos menos en la cpu...
buenas, la cinta KAPTON la usas de 5mm o 10mm?
Gracias.
vmanuelgm
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Acabo de ver que me citas a día de hoy. Lo siento pero no lo ví antes, xDDD
Compré la caja que trae varias medidas de ancho. Le puse en un par de lados de 3mm y en los otros dos de 5mm.
Aprovecho para comentar impresiones sobre el Direct Die Frame de der8auer.
der8auer Skylake-X Direct Die Frame | CASEKING.de
Si alguien se anima a comprarlo, decir que cumple con lo que publicita, baja entre 5-7 grados el core más caliente y algunos grados más los más fríos.
Pero exige un montaje idóneo para que todo sean beneficios, pues de lo contrario, la cosa se complica en caso de que no se apreten los cuatro tornillos de sujeción de forma uniforme con la presión requerida. Puede suceder que el procesador se caliente más o que las memorias fallen por exceso de presión en el socket.
Yo que soy de apretar tornillos a tope, en el primer montaje me percaté del detalle y los dejé suaves, de modo que todo perfecto. Pero luego tuve que recolocar el bloque para probar la posición "Goofy" y ahí me encontré con excesos de calor e incluso con fallo de memorias.
Después de varias pruebas, puedo decir que el apretado ideal coincide con el momento exacto en el que la herramienta no se desplaza en absoluto al intentar moverla de sitio con la mano, sin que exista mayor presión que la necesaria para producir este efecto. Si lo dejamos un pelo suelto, también se producen problemas.
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vmanuelgm
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No es necesario resellar, salvo que a tí te moleste tener suelto el IHS. De hecho, se recomienda dejarlo así suelto.
Y no hace falta cambiar compuesto (usando Liquid Ultra o Conductonaut) salvo que la temperatura no sea la adecuada después del delid.
Kabindji
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Ya no hay porque resellar el IHS.....?? Ni tampoco aplicar Liquid Ultra o Conductonaut ??? Entonces que se aplica ahora un pasta termica comun y danzando? Tengo esperandome un delid 6850K y todavia no me he puesto con ello
vmanuelgm
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Yo he dicho que no hace falta relidar (repegar el IHS) puesto que con el anclaje del socket es suficiente. No he dicho que no se use pasta metálica, de hecho recomiendo usarla por su mayor capacidad para transmitir calor al IHS.
El relidado ahora mismo sería necesario si vendes la cpu o la mandas en rma, pero no si quieres mejorar temperatura, pudiendo dejarlo sin pegar, colocarlo encima del DIE con aplicación de Conducto o Liquid Ultra y agarrado con el anclaje de la placa.
vmanuelgm
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vmanuelgm
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AlbertJ
Meister chapucero
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De momento me lo quedo a espera de resultados de Ryzen+, si no molan pues hasta el i5 9600K o así lo aguanto xD
A nivel de OC malo no ha salido, 5Ghz con 1.28V, 5.1Ghz con 1.35V, ambos casos 100% estable y con el uncore a 4.8Ghz
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vmanuelgm
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vmanuelgm
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Ok, pensaba que hablabas de cores, xDDD
Hablan de un 8 cores para Z370 o Z390, no sé en qué generación lo incluirán.
Por cierto, no le metiste un IHS de cobre al micro. Y eso???
El IHS de cobre, además de la ventaja de algún grado de ganacia, tiene otra, poder usar pasta metálica entre el IHS y el bloque/disipador sin temor a borrar la serigrafía. Así guardas el IHS original para usarlo impoluto si hay que tirar de RMA.