davlord
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Buenas, pues por lo que he leído si, tienden a arquearse pero no hay certeza absoluta de que esto sea así para todos. La deformación depende de varios factores aunque el principal radica en el sistema de sujeción del procesador a la placa, el famoso ILM, pues tiende a hacer excesiva presión en la mitad del procesador llegando a "doblarlo" unos milímetros según demuestra la web de igorslab.Hola, he estado leyendo en varias web que los i9/i7 12xx se arquean al colocarle el disipador (me imagino que con el tiempo).
Dicen que es diseño del socket.
¿ que hay de cierto en esto? De ser cierto se puede llegar a dañar la placa base o solo la cpu?
Gracias.
En la web hacen varias pruebas y al final, parece que una conjunción de factores dan por resultado mal contacto del disipador y el procesador. Se ve que las pruebas físicas hay un arqueamiento de milímetros en la parte central y en consecuencia, la pasta térmica de los extremos no hace contacto con el disipador y se elevan unos grados la temperatura.
Como te decía dependía de varios factores el que finalmente pudieras tener problemas pero la solución actual es poner unas arandelas de métrica 4 y 1mm de grosor antes de anclar el sistema de retención. Con esto, según las pruebas de igorslab, se reducen unos cuantos grados la temperatura y los procesadores no acaban siendo doblados. Si aplicas esta "solución", según Intel, pierdes la garantía... ya veremos...
Yo en lo personal monto un equipo esta semana con un i7-12700 y pienso poner las arandelas.